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2012年9月23日 星期日

明年全球伺服器硬體戰場將是英特爾及ARM流血大戰時代 ( Intel and ARM will fight in the Server hardware system with bleeding war )


國際研究暨顧問機構 Gartner 公布最新報告指出, 2012年第二季全球伺服器出貨量較去年同期微幅上升1.4%,營收則下滑2.9%。Gartner研究副總裁Jeffrey Hewitt表示:「 2012年第二季全球伺服器的出貨量微幅成長與營收衰退呈現對比,係因各地區經濟狀況不一所致。在營收方面,本季僅亞太地區及美國出現成長,其餘皆呈衰退。」
Hewitt進一步表示:「 x86 伺服器市場持續成長,但幅度已見趨緩,出貨量和營收的增幅分別為1.8%和5.6%。RISC/Itanium Unix伺服器則續呈衰退,不僅全球的出貨量較去年同期下滑14.9%,廠商營收亦掉了17.9%。至於大型主機等『其他』CPU營收則減少3.0%。」

就各區域而言,美國以8.4%的年增幅為出貨量成長表現最佳的市場,廠商營收增加6.5%,亦高居各地之冠。單看營收,惠普(HP)本季以37億美元的營收和29.1%的市佔率,取得2012年第二季全球伺服器市場的領先地位;惠普營收貢獻主要來自 ProLiant 系列,本季佔其所有伺服器營收的85.4%。

若以出貨量計算,儘管惠普本季的出貨量較去年同期減少5.6%,但仍為全球市場的領導品牌。出貨量的下滑主要係因其ProLiant和Integrity系列同呈衰退。進一步分析 x86 架構的不同形式的伺服器,刀鋒伺服器本季的出貨量和營收分別上升1.1%和7.3%。同期, x86 架構的Rack-Optimized伺服器的出貨量下滑3.1%,營收則回升3.1%。


Dell 也開始進軍 ARM 架構為基礎的伺服器

最早在二月份的時候,Dell 就表示將會推出以 ARM 架構為基礎的伺服器,而惠普也有類似動作。這個伺服器的代號是 Copper,限量開始供特定用戶測試使用,其功耗將會比 x86 低很多,所以戴爾認為其更適合於叢集平台如 Hadoop。從另一個角度上來講,這種伺服器成本也比較低,可以承擔一些比較低運算量的任務以及性能測試等工作。

另外,戴爾還希望將來能夠尋求開放原始碼社群來幫助其 ARM 伺服器系統的發展(目前此平台跑的是 Linux 系統)。我們查了一下戴爾的官方部落格,裡面提到這款伺服器有望在今年底 Dell 實驗室或德克薩斯州高級電腦中心 Texas Advanced Computing Center 部署,至於什麼時候結束測試正式出貨還不得而知。ARM 架構伺服器發展道路才剛剛開啟冰山一角,讓我們用多一點時間來觀察它吧。


Cortex-A15架構對ARM處理器性能的提升非常明顯, 能夠提供高達1TB的虛擬記憶體位址

當行動多核心的戰場還圍繞著Cortex-A9打轉時,ARM下一代的Cortex-A15核心已準備在明(2012)年登場。為了滿足行動市場對高效能運算核心的飢渴需求,ARM將Cortex-A15上市的時間表提前了一年,單核與雙核的Cortex A15晶片已經確定會在2012年登場,而四核的版本也會緊跟著出現。

Cortex-A15架構對ARM處理器性能的提升非常明顯,雙核心Cortex-A15的ARM處理器在性能上已能勝過四核心Cortex-A9處理器,而且得益於28nm先進製程,四核心Cortex-A15處理器的功耗與40nm製程的雙核心ARM處理器維持在同一水平。

Cortex-A15執行速度可達2.5GHz,並針對多媒體和浮點數運算最佳化,晶片上的L2快取容量大、反應時間短,相較於今日使用1GHz處理器的智慧型手機,整體效能可提升五倍之多。Cortex-A15支援硬體虛擬化,能夠處理複雜的軟體環境,像是同時使用Android、Linux、ChromeOS三種不同的作業系統。Cortex-A15也支援實體位址延伸(Large Physical Address Extensions ),能夠提供高達1TB的虛擬記憶體位址,即使用在商業伺服器上也綽綽有餘。

ARM公司在Cortex-A15的開發過程中與三星(Samsung)、ST Ericsson、德州儀器(TI)等三間公司密切合作,這三間公司將可望成為Cortex A15最早的顧客。值得觀察的是,這款高效能的處理器不僅適用於行動裝置,未來可能也會打入筆電、PC、商用伺服器或無線基地台等市場領域。

ARM推Cortex-A15四核心 行動市場大地震

等了一年,ARM終於針對旗艦產品的Cortex-A15 MPCore 處理器,推出高效能且功耗最佳化的四核心hard macro實體晶片。據了解,當行動多核心的戰場還圍繞著Cortex-A9打轉時,ARM早已悄悄策劃新一代的Cortex-A15核心,且為了滿足行動市場對高效能運算核心的需求,ARM還將Cortex-A15上市的時間表提前了一年,除了單核與雙核的Cortex A15晶片外,關鍵的四核版本也終於上市。

ARM Cortex-A15 MP4 hard macro是設計於2GHz運行,不僅可發揮超過20, 000DMIPS的處理能力,且同時維持與Cortex-A9 hard macro相等的功耗效率。基於台積電 28HPM製程上開發的Cortex-A15 hard macro,是ARM Cortex 處理器IP、Artisan實體IP、CoreLink系統IP和ARM整合能力的完美結合。

NEON SIMD技術和向量浮點(VFP)運算可協助實現低漏電,並使功耗與效能達到極具競爭優勢的平衡,是從筆記型電腦等高效能運算應用,到講求能源效率並極度效能導向之網路和企業設備的理想選擇。

Hard macro設計是採用ARM Artisan 12-track高速元件庫,和ARM甫推出針對台積電28奈米HPM製程的Cortex-A15處理器優化套件解決方案。ARM在近期也針對Cortex-A全系列處理器宣布推出廣泛的處理器優化套件組合。

ARM在Cortex-A15的開發過程中,與三星、ST Ericsson、德州儀器等三家大廠密切合作,他們也將成為Cortex A15的顧客。值得觀察的是,這款高效能的處理器不僅適用於行動裝置,未來肯定將直接打入筆電、PC、商用伺服器或無線基地台等市場領域。

IDF 2012 英特爾再向ARM下戰帖

在針對未來電腦運算大戰開打以前,AMD、ARM、蘋果(Apple)與英特爾(Intel)幾家業界巨擘正為本週一場具關鍵性的小規模前哨戰作好了準備。這一場悠關誰將取得雲端市場而誰又能主導行動終端的前哨戰本週將在英特爾開發者論壇(IDF)期間悄悄展開。
在美國舊金山 IDF 期間,英特爾公司將發表新的客戶端與伺服器產品與開發藍圖,以捍衛其於 ultrabooks 到百萬兆次(exascale)級超級電腦等領域的地盤。該公司還將試圖在至今尚未站穩腳跟的智慧型手機、平板電腦與物聯網(IoT)等熱門行動市場佔有一席之地。

英特爾的主要競爭對手──AMD與ARM,也將針對相同的整個領域展開左右夾擊行動,將為英特爾帶來更大的競爭威脅。以下是即將在本週發生的幾件業界頭號大事。

AMD將在週一(9月10日)舉辦一場新聞發佈會,說明該公司收購SeaMicro及取得伺服器技術後的發展計劃細節。我們已經知道SeaMicro公司的互連技術將繼 HyperTransport 後成為 Freedom Fabric 的技術基礎,AMD並將為 x86 與ARM晶片建立一項業界標準──同時也是打造各種大型資料中心系統的關鍵基礎。

就在AMD將召開記者會的同一天晚上,英特爾公司也將邀請媒體與其伺服器業務主管餐敘。該公司也將同時在週一發佈互連技術計劃相關簡報。

英特爾先前收購Cray公司的互連部門以及QLogic公司的Infiniband業務,正說明了該公司的計劃。很顯然地,英特爾的目標在於強化其處理器上的專有 Quick Path Interconnect 與CPU叢集的連結,以實現高性能運算與各種雲端應用。

最近在 Hot Interconnects大會的一場主題討論中,與會工程師們熱切探討英特爾的計劃及其意涵。其中一位RaipdIO組織的代表表示正積極推動他們的技術,以作為可應用在ARM伺服器SoC上的一項業界標準。

值得注意的是,在互連技術戰火結束以前,還會有多家新創公司投入競爭。新創的KandouBus公司正以一項與瑞士洛桑學院共同開發的超快速新技術伺機而動。

ARM當然也不會錯過躋身本週新聞頭條的機會。週一下午,ARM在距離IDF會場Moscone West會議中心附近的辦公室也對外開放。ARM行動與伺服器部門主管將說明公司的發展計劃。

這真是一個令人振奮的時刻。不過,互連技術之爭還只是一個複雜且吸引人的部份,業界廠商更看重的還是關鍵的雲端運算領域。

我們也期望能瞭解更多有關英特爾 ultrabook 的新處理器產品。這些處理器在 Windows 8 正式發表前幾週首次亮相,將可同時支援 x86 和 ARM SoC,以應用於多款平板電腦中。AMD也將在此上演新戲碼,在新的管理團隊下,預計將在2013年推出一款低於5W的 Temash 晶片。

蘋果將正好位於這場行動戰火的中心位置。在IDF期間,蘋果公司預計將在舊金山的Yerba Buena Center正式發表眾所期待的 iPhone 5 ,這與英特爾將大力宣傳其 Medfiel d智慧型手機平台及其相關產品的時間幾乎相同。

分析
  • 在 ARM A15 成功在 iPhone 實現且大賣之下,很明顯 ARM A15 又將在行動運算上大幅打敗 Intel X86 架構,而且,低價、低功耗及效能將大幅超越 Intel,Intel 僅在運算上微幅領先 ARM;
  • 多家晶片公司開始推出 ARM A15 64bits 伺服器 CPU, 能夠提供高達1TB的虛擬記憶體位址,即使用在商業伺服器上也綽綽有餘,最大優勢是低價、低功耗及合乎效能之運算,它代表伺服器技術將由商業伺服器普及至家用伺服器時代來臨,因為,ARM A15 64bits 伺服器硬體成本遠低於 Intel 架構。
  • 目前 Intel 在製程及 Windows server OS performance 仍勝過 ARM,但 TSMC 將於 2013 拉近 Intel 在製程,許多 lower cost 及 low power server 將會由 ARM A15 multi-core 與 Intel 並存時代。
  • 伺服器硬體革命時代來臨, IBM、Google 、 Amazon 、 HP、DELL 等運用伺服器及伺服器品牌公司將面臨什麼新競爭? IBM 是否需學 Apple 買下一家 ARM server chip 公司讓自已伺服器硬體成本、低功耗及效能將大幅超越其他潛藏競爭對手。
  • Apple 之所以能取勝是因為 iPhone 整合 iTune、App store、iOS 、 A4/A5/A6 優勢、 touch UI 造型,讓對手無法超越,IBM 、  Google 、  Amazon 、HP、 Microsoft 在商業伺服器也一樣競爭,有誰是商業伺服器之 Apple?
  • IT 產業大幅洗牌時間 由智能手機、平板、Ultrabook 將延伸至伺服器相關產業 ,IBM 、  Google 、  Amazon 、HP 、 Microsoft 、 Apple 在商業伺服器相互大幅競爭模式將出現?
  • 在未來雲端系統與運用普及下, IBM 、  Google 、  Amazon 、HP 、 Microsoft 、 Apple 等等許多世界級公司大幅競爭模式將出現,是商業伺服器還是商業雲端服務模式之競爭很難估計,台廠須想好 team work 策略;
  • 陸扶持 LCD、LED、太陽能及半導體產業,直接與台灣企業競爭,台灣應該思考如何再一次產業升級來應付這狀況;所以產業升級、匯率策略遠比服貿、TPP、RECP重要是很確認
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2012年7月19日 星期四

由半導體技術、世界級公司策略看IT產業未來變化 ( IT industrial future relative to semiconductor technology war )

   近幾則半導體技術投資之新聞(如下),不難聞出半導體技術未來又將有一大躍進。由 AMR-codex A15 in 3G Hz 將威脅 Intel 在 PC、NB 市場占有率,因此,Apple Inc., 自家 A4/A5 、Samsung CPU、3G/4G mobile modem 及收購 CSR、無線 IC 公司可看出半導體產業不尋常味道台灣政府應該大幅 license ARM Codex-A15, Codex-M4 最更深之技術, 鼓勵廠商用政府 License IP 加速產業升級,以免  Intel 大輸後台灣產業完全給韓國吃掉。

英特爾花41億美元投資設備廠ASML 催生新一代製造技術
If Intel lost Smart phone and tablet chip market, TSMC will gain benefit

美國半導體巨擘英特爾 (Intel)(INTC-US) 周一 (9 日) 宣布,將投資 41 億美元於荷蘭半導體製造微影設備大廠 ASML (艾司摩爾)(ASML-NL),展現投入下一代晶片製造技術的企圖心。

根據兩公司聲明,英特爾最多將支出 31 億美元,買進15% 的 ASML 股份;另將投資 10 億美元於 ASML 研發工作。另一方面,ASML 也將向其他客戶尋求財務支援,以支應耗資龐大的新一代技術研發。英特爾表示,這項投資計畫,將有助整體晶片製造產業盡快享受到更先進的製造技術;而對英特爾而言,則將藉此領先同業搶得製造優勢,生產出功率更佳的晶片產品,進而加速打入智慧手機及平板電腦市場。

ASML 是全球最大半導體微影設備供應商,這類設備專門處理晶圓製造當中的蝕刻工作。現有技術機器每台估計造價 6000 萬美元,但 ASML 及對手現在正努力投入新一代的極紫外光 (EUV) 技術,每台機器預估造價高達 1 億多美元。同一時間,英特爾等晶片製造商也紛紛投入更大尺寸的晶圓生產,由 12吋進入 18 吋領域,以拉低晶片製造成本。這使得 ASML 等製造設備供應商必須大增支出,來生產出相符的製造設備。

英特爾稱今日投資 ASML 行動,將令 EUV 技術及 18 吋晶圓製造設備推出時間加快 2 年之多。而《路透社》引述分析師指出,這樣的計畫雖然需要密集的資本投資,但在未來可節省數十億美元支出。英特爾將先支出 21 億美元,買進 10% 的 ASML 股份;等到後者股東同意發行更多股票,再加碼入股 5%。

台積電28nm制程助Cortex-A9雙核處理器沖上3GHz

台積電今日官方宣佈該公司新ARM Cortex-A9雙核心處理器測試晶片的頻率已經超過3GHz。據稱這款產品基於28nm HPM(High Performance Mobile,高性能移動計算)制程工藝,最高頻率可達3.1GHz,而目前人們印象中的雙核移動處理器頻率範圍通常在1.0-2.0GHz之間。

當然A9依然是A9,這也僅僅是最大代工廠台積電的一個探索。畢竟更新架構的 Cortex-A15 產品已經蓄勢待發,雖然台積電表示3GHz頻率的雙核心 Cortex-A9 處理器性能對比現今的 40nm 制程A9產品可達兩倍之多,但架構仍然是舊的。

資訊網站 Fudzilla 分析,這僅僅是台積電的一種技術展示行為,由於各大廠商在今年下半年至明年上半年都計劃推廣採用 Cortex-A15 架構處理器的產品。用戶很難看到頻率超過2GHz的A9處理器出現在智慧手機/平板電腦當中。

ARM核心處理器搶進NB市場 x86首遇強敵?

ARM goes into high end computing market segment
市場研究機構 IHS iSuppli 日前發表的最新報告預測,到 2015年,全球將有四分之一的筆記型電腦(NB)是採用 ARM核心處理器,讓英特爾(Intel)的 x86 架構在PC處理器市場首度遭遇真正的競爭對手。

ARM核心處理器預期將隨著微軟(Microsoft)決定在下一代 Windows 作業系統支援ARM平台設備而取得強勁成長動力;微軟是在今年1月終於宣佈以上決定,在理論上消除了讓更多ARM晶片進駐 PC 的障礙。IHS iSuppli認為,ARM平台系統將在2015年佔據整體筆記型電腦出貨量的22.9%比例、達到7,400萬台,該比例在2012年為3%、760萬台。

「自1981年IBM首度推出採用英特爾8088處理器的第一代PC,x86架構就主宰PC市場;」IHS iSuppli運算平台首席分析師Matthew Wilkins表示:「接下來,數十億台採用英特爾與眾家競爭對手(主要是AMD)所供應之x86處理器的PC陸續誕生。然而隨著Windows 8將開始支援已經在手機、平板裝置領域廣受歡迎的ARM處理器,x86稱王的時代已經走向終點。」

22nm之後--下一代電晶體競賽開跑

Intel 3D tri-gate technology will face with TSMC 3D fin technology
在22nm,或許是16nm節點,我們將需要全新的電晶體。而在這其中,爭論的焦點在於究竟該採用哪一種技術。這場比賽將關乎到電晶體的重新定義。在22/20nm邏輯製程的開發中,業界都爭先恐後地推出各種新的電晶體技術。英特爾(Intel)三閘極(tri-gate)元件已取得重大進展。許多研究人員也正努力推動 FinFET元件的研究工作。而包括ARM在內的多個主要的歐洲組織,以及美國的Globalfoundries則專注於研發完全耗盡型SOI (fully-depleted SOI, FDSOI)技術。不過,最近新創業者SuVolta和富士通也提出了另外一種嶄新的選擇。
電晶體設計會對所有下游的設計工作帶來深遠影響──從製程設計到實體設計都包括在內,其涵蓋領域甚至包含了邏輯設計師在功率和時序收斂方面的權衡。

問題在哪裡?

為何製程工程師們痛下決心革新電晶體設計?最簡單的回答是短通道效應。不斷追逐摩爾定律(Moore’s Law)的結果是MOSFET通道長度不斷縮減。這種收縮提高了電晶體密度,以及其他的固定因素和開關速度等。但問題是,縮短這些通道卻也帶來了諸多嚴重問題。針對這些問題,我們可以簡單地歸納為:當漏極愈接近源極,閘極便愈來愈難以夾止(pinch off)通道電流(圖1)。這將導致次閾值漏電流。

自90nm節點以來,這場對抗漏電流的戰役已經持續許久。向全high-k/金屬閘極(HKMG)的轉移,讓閘極能在不讓漏電流失控的情況下更好地控制通道電流。但到了22nm節點,許多人認為,平面MOSFET將輸掉這場戰役。目前還沒有辦法在足夠的性能條件下提供良好的漏電流控制。“HKMG解決了閘極漏電流,”一位專家表示。“現在,我們必須解決通道漏電流了。”

平面電晶體:又一次?

並非所有人都同意平面MOSFET將走入歷史。其中最主要的代表是台積電(TSMC),該公司2月起在20nm製程中採用平面電晶體。但此舉召來了許多強列反對,包括來自 Globalfoundries 的警告。設計人員對短通道平面MOSFET的所有缺點都已經很熟悉了。看來,重新調整單元庫和硬IP模組還比較乾脆。漏電流和閾值的變異或許會比在28nm時更糟,但設計師們現在有了更多可用工具,包括改進過的電源管理、變異容錯電路,以及統計時序分析等,都可協助他們應對這些問題。而當把所有問題端上檯面時,代工廠必須知道,他們的主要客戶──FPGA供應商、網路IC巨擘,甚至包括ARM在內,會提出什麼樣的問題。

不過,仍有許多人持懷疑態度。“台積電表示會在20nm節點使用替換性金屬閘極(replacement-metal-gate)平面製程,”Novellus公司副總裁Girish Dixit觀察道,“但這個決定可能已經改變。HKMG可以控制漏電流,但平面電晶體仍然具有I-on/I-off特徵缺陷。”若台積電的早期採用者發現自己因為平面電晶體而處於競爭劣勢,他們可能會逼迫這家代工巨擘改採FinFET半節點。而這種對峙態勢也可能出現在行動市場,在這個領域,ARM的無晶圓矽晶夥伴們將面臨來自英特爾採用最新22nm三閘極Atom處理器的競爭。

Fin的崛起

有關下一代電晶體的爭論已經持續了10年之久,但英特爾在五月宣佈的22nm三閘極製程象徵著新電晶體技術的一大進展。不過,英特爾的大動作或許是為了回應ARM在行動領域的快速擴張態勢,而非完全著重在原先對新電晶體技術的電路設計、大幅降低訊號雜訊的討論範疇之中。

英特爾三閘極元件是純粹而簡單的FinFET。業界專家們並不認為英特爾試圖營造出顯著的差異化。業界已經為新電晶體技術努力了10年之久,整個產業都致力解決短通道效應,除了英特爾,IMEC也在開發相同的技術。“這個產業中許多人都在開發FinFET技術,”一位製程專家表示。“不同的是,他們選擇了先行發佈。”

事實上,包含FinFET在內的所有下一代電晶體技術,都有一個共同的概念:全耗盡型通道。這個概念能在通道中賦予閘極更多在電場上的控制能力,讓閘極能完全耗盡通道載子。這當然也消除了通道中的主要傳導機制,並有效地讓電晶體關閉。

全球第一 台積20奈米下月試產 將以最高速布建產能 領先英特爾三星
TSMC still need to speed up its technology

晶圓代工龍頭台積電的20奈米製程預計下月試產,成為全球首家導入20奈米的半導體廠。若試產成功,將超越英特爾先前以22奈米製程生產自家處理器晶片,大幅拉開與南韓三星電子的差距,在全球晶圓代工業取得絕對優勢。

上周台股市值再度跌破20兆元,來到19.45兆元,周減幅3.56%,其中台積電在除息後呈現貼息,單周市值減少1,322億元,走勢疲軟。台積電19日舉行法說會,董事長張忠謀將釋出下半年營運展望,不但是台股焦點,更牽動電子股多空走勢。
南韓半導體大幅擴充威脅台灣

正當外資因英特爾決定入股荷蘭設備商艾司摩爾(ASML ),擔心英特爾在先進製程取得制勝先機,大舉出脫台積電持股,台積電內部仍淡定的將晶圓代工製程技術,向20奈米製程推進。

設備商透露,台積電鑑於英特爾、三星加快跨足晶圓代工腳步,原計劃今年6月提前試產20奈米製程,但因20奈米製程是28奈米延伸,在28奈米良率未達預期進展,客戶又陷入瘋狂排隊搶產能,決定先提升28奈米製程良率,滿足客戶需求,將20奈米製程進度延後。

IC Insights:Q2晶圓代工業績亮眼 日本IDM營收下滑


根據市場研究公司IC Insights的最新報告,全球幾家主要的晶圓代工廠在今年第二季的營運表現亮眼,超越前20大半導體供應商;而日本IDM在第二季營收表現則是慘不忍睹。

IC Insights公司並調降今年的晶片市場成長率預期。今年第二季全球前20大半導體晶圓廠中的幾家代工廠營收較第一季增加了20%以上,而包括東芝、瑞薩(Renesas)、Sony和富士通等四大日本IDM的營收卻降低了16%。


分析
  • Apple Inc., 用自已的 A4/A5 給 iPhone 及 iPad Microsoft 支持 Window 8 RT ARM 的平板產品、Samsung 推自已的 ARM 給自已的平板產品就可聞到 CPU 大戰的味道又出現,Intel 面臨極大壓力,極可能大幅失去 Tablet 及低價 NB之市場;
  • 3GHz Cortex-A15 ARM 已經可以滿足 Smart Phone、 Tablet 、  NB 之需求又比X86低功耗,X86 市場會消退很快嗎?如果 Intel  大幅失去 Tablet 及低價 NB之市場,Samsung 將是全球第一大半導體公司?  Intel  失去之 200億美元之半導體營收會落在誰手上?
  • 無線寬頻移動之進化受制於半導體技術成長,因此,TSMC 製程技術成長很重要,政府必須降低軍公教支出,提供台灣半導體技術新成長之創業基金,否則,一旦台灣半導體金雞母輸給 Samsung 及  Globalfoundries 整體經濟與稅收將大幅下降,軍公教財政馬上面臨倒閉;
  • 全世界20大半導體公司狀況看,Intel 如果短期間大輸給 ARM 、  Apple 、  Samsung 反而對台灣更不利, 整體經濟與稅收衰退將更嚴重,政府用大量稅金養軍公教,造成 83% 政府支出耗在軍公教經常性開支上,大幅讓台灣競爭力下降,危機就在台灣政府將全民稅金耗盡,產業卻未升級,兩黨執政縣市負債累累金融大衰退,最後台灣可能只剩鳳梨酥、高雄愛河、台北花博紀念館;
  • 台灣政府應該大幅 license ARM Cortex-A15, Cortex-M4 最更深之技術, 鼓勵廠商用政府 License IP 加速產業升級,以免  Intel 大輸後台灣產業完全給韓國吃掉。台灣電子業占 GDP 出超大部份 也占上市總營收之68.9% ,其實台灣政府如不能刺激產業升級而輸給韓國, 則稅收不足軍公教財政馬上倒閉; 
  • 全球半導體技術正大轉變、世界級公司策略大變化,台廠必須大力督促政府績效,同時加強研發,大幅砍掉好吃懶做公教人員,國家才有更多資金產業升級。很高興看見 TSMC 加速半導體技術,我甚致認為應該用兩班制研發團隊加速 TSMC 半導體技術。
  • 一旦,TSMC  半導體技術大幅領先  Samsung 及  Globalfoundries ,必定營收大成長,連帶加速聯發科 IC 產品競爭力,必然逼 Samsung 以自已 IC 及整合之 Smart phone 來消化 Samsung 擴增之產能, 這時 Samsung 必須以 Touch screen LCD、Nand flash 及 自已 IC 去降低自已 Tablet 及 Smart Phone 競爭力, 台灣政府及企業團應該做什麼可以卡住 Samsung 獲利呢?
  • 台灣政府及企業團應該思考當 Intel 勢微時, 企業怎麼抓住新機會?不要機會都被韓國某公司抓住,這轉變就變成台灣整個 Tablet、NB產業突然間消失了。以前都是政府主導最前端科技做企業不做的前端研發起頭,現在政府只知道抽稅做在辦公室燒人民繳的稅金, 台灣政府太腐敗了。
  • 台積電鑑於英特爾、三星加快跨足晶圓代工腳步,原計劃今年6月提前試產20奈米製程,今年大力投資 2400億台幣,預估2012 ~ 2013都是台積電大力投資設備期間 , 台積明年資本支出 外傳達3,000億,相關公司如 6196、8091、3010 、3658 等等,可以開始追蹤。
    • 台積電、三星都加快晶圓代工腳步, 相關公司如3658 營收開始大成長。
    • 這次景氣衰退,所以相關公司如 6196、8091、3010 、3658 等等,只有3658 成長 1984%
  • 台積電大力投資與研發將使技術領先 Samsung 及  Globalfoundries , 對未來營收成長率會增加許多,這是非常值得追蹤的;
  • 政府該改變思維,政府 License IP 加速產業升級,這樣可以讓政府收益大增,提高政府競爭力。  
    • 政府要有績效,就要真正能幫助廠商加速產業升級,創造就業機會;            
    • 政府投資 License IP 還可以讓外國 fab less IC 公司來台設分公司共同使用,大幅加速台灣世界營運之角色,讓在台灣有繳稅之外資公司也受益;
    • 政府投資 License IP 加速產業升級之效益比較 


台積電ADR日K( 自動更新)
台積電 ADR 日K線
台積電 ADR 日K線 ( 2 years chart )

台積電日K線 ( 1 years chart )
長線看 TSMC 將有長線成長架構



2012年4月10日 星期二

三星直攻台灣三大產業,打垮了台灣 DRAM 及 LCD

Samsung Logo Suomi: Samsungin logo
Samsung Logo Suomi: Samsungin logo (Photo credit: Wikipedia)
晶圓代工市佔 台積電海放三星, 三星躍升排名第9

面對韓國三星、全球晶圓(Global Foundries)來勢洶洶搶單,台積電(2330)去年在全球晶圓代工市佔率不降反升,以營收年增9%、市佔率達48.8%遙遙領先同業;DRAM廠力晶(5346)轉型代工初見成效,以1.4%市佔率擠進第10名,但去年虧損高達221.22億元、每股純損3.99元,衝擊股價跌停。

國際研究機構Gartner昨公布,去年半導體供應鏈受日本震災、泰國水患等面臨衝擊,但美元急貶,致使2011年全球半導體晶圓代工市場營收計達298億美元,相較2010年還維持成長5.1%。

Gartner研究總監王端表示,平板電腦、手機銷售穩定,帶動2011年半導體、晶圓代工市場營收不致下滑,其中,晶圓代工龍頭大廠台積電年營收達145.33百億美元,較2010年的133.32百億美元增長9%,市佔率也從47.1%攀升到48.8%。

聯電(2303)去年以市佔率12.1%居次,但營收36.04億元卻年減5.8%,市佔率也下滑1.4%;全球晶圓營收35.8億元、市佔率12%排名第三;中芯、以色列寶塔、IBM排名第四到第六名。
韓國三星去年雖晶圓代工營收4.7億元,排名第9,但若將三星接獲蘋果的10億美元晶圓業務也計入晶圓總營收,三星在全球晶圓代工廠的排名可望躍居第4。
力晶去年晶圓代工營收佔4.31億美元,較前年1.49億美元年增近2倍,排名從2010年的19名往前推進到第10名;不過,力晶昨公布去年財報,稅後虧損達221.22億元,每股虧損3.99元,加計南科(2408)、華亞科(3474) 分別稅後虧損達398.8億元、210.03億元,三家DRAM廠共大虧830多億元。

三星重金挖角台積電50名主管?

很多人可能認為這「又是韓國人自我感覺良好」的例子,但事實上,三星正用豐厚的薪酬默默大挖台積電牆腳。根據台積電同儕間非正式的統計,年底前三星將挖走台積電約五十名中階主管,全力衝刺邏輯先進製程、重振多年未見起色的晶圓代工業務;這當中,還包括前台積電先進製程處長梁孟松。

梁孟松有多重要?同儕打趣用「張忠謀應該要殺他滅口」來形容。梁在台積電的資歷完整,去年離開台積電後,年初短暫到清大擔任教授,現在看來頗有「旋轉門」之意。未經證實的說法是,三星禮遇梁孟松,除了懾人薪資,還以企業自有飛機接送他往來台韓間省親;「發展晶圓代工的問題不難解決,難的是要知道問題在哪裡,梁孟松絕對可以幫三星縮短『學習曲線』、減少可能的資源浪費。」

諷刺的是,「員工分紅費用化」是三星挖角動作變本加厲的元凶。算算今年台積電員工實際拿到的薪資怕只有去年的六、七成,但三星卻開出「只要能證明,去年總薪資再加碼至少兩成」的條件。這樣一來一回可不得了,去三星,拿到的薪水可能是留在台積電的一倍,無怪乎近期有十多位台積電人「蠢蠢欲動」。最近三星半導體部門也明令「開會一律使用英文」、以減少與台積人的隔閡,但若真要到韓國生活,光靠英文可不夠,就有台積人打趣說,「以前學英、日文,現在改學韓文了!」

不過三星飯碗不好端,有多位三星好友的旺宏總經理盧志遠說:「只要計畫進度落後或成效不如預期,管你過去戰功彪炳,立刻就換上另一批人,直到臻於完美。」三星向以「軍事化」管理著稱,有時遇到重大錯誤,憤怒的老闆「啪」地一個耳光就過來。盧志遠還說,韓國人退休早,五十多歲就算「功在三星」,只要力有未逮,立刻請你退下陣、讓新人出頭,打造三星記憶體神話的陳大濟、黃昌圭均是如此。「輪動快、新血注入,新想法也不斷湧現,讓這個企業體生命力驚人」,盧志遠笑說,台灣科技業「敬老尊賢」的這一套,韓國人在企業營運上可不時興,且三星離職員工回鍋甚為少見,因此「橫在三星人眼前的只有一條路,就是拚命往前衝!」

台積加碼南科3,500億 槓三星

台積電南科Fab14第五期昨(9)日動土,台積電董事長張忠謀表示,20奈米製程明年底將接單量產,比原先規劃的量產時間2014年大幅提前,台積電未來將在南科投資3,500億元,南科將成先進製程的量產重地。
業界解讀,去年三星宣布20奈米明年可以接單量產,台積電昨天的談話,顯示兩大龍頭在晶圓代工技術再度正面交鋒。不過,台積電三座超大晶圓廠今年底每月貢獻40萬片產能(約當12吋晶圓),領先對手三星一倍以上,顯見三星的先進製程研發雖與台積電同步,但以產能而言,台積電仍居領先地位。

HP Envy 14 Inch Spectre Ultrabook
HP Envy 14 Inch Spectre Ultrabook (Photo credit: testspiel)
台積電執行副總兼共同營運長之一的蔣尚義昨天出席動土典禮。他說明,南科Fab14第五期第一個用途就是把在新竹研發的20奈米移來此地生產,預計今年底至明年初試產,量產則視客戶需求而定,目前看來台積電20奈米最快明年底量產,比原先規劃的時間提早。

Fab14第五期對面還有一座第六期預定地,台積電預計,光是這兩期工程的總投資額就上看3,500億元,是過去興建兩期晶圓廠的最大手筆,並將創造4,500個優質工作機會。

蔣尚義表示,台積電目前有新竹Fab12、南科Fab14與中科Fab15三座超大型晶圓廠。其中,Fab12已進行五期,第六期正在興建中,第七期還在規劃;中科第一、第二期也已量產,主要提供28奈米生產。

南科Fab14目前共有四期廠房量產,光是第五期與第六期兩期加總面積就相當於Fab14前四期,第七、八期預定地也已敲定,總面積高達28公頃。

台積電把南科Fab14當作未來最先進製程生產重心,公司估計,若Fab14五期產能全滿,滿載月產能24萬片,是台積電12吋晶圓量產最高的超大型晶圓廠。第五期生產計劃鎖定20奈米及更先進的製程,滿載月產能3萬片。

值得注意的是,三星去年與IBM通用平台聯盟揭露20奈米研發計畫後,也預計20奈米今年底試產,明年接單量產,隨著台積電20奈米量產進度提前到明年,先進製程大戰一觸即發。

三星、蘋果智慧機Q1爭冠,華為可望擠進前5大

今年第一季智慧型手機新上市機種不算多,主要是延續2011年年底的市占爭奪,仍由韓系的三星電子(Samsung)、美商蘋果兩家公司爭搶第一位,而值得留意的是,陸品牌華為(Huawei)可望跟HTC宏達電(2498)在第5位一較高下,華為可望擠進前5大。

去年底蘋果發表了Apple iPhone 4S再度引發電信商的採購,同時三星除了GALAXY S2之外,還有GALAXY Note等旗艦機種以及中階Ace Plus與S Advanced卡位年輕族群,預料今年第一季仍是這兩家廠商爭取智慧手機銷售量市佔的第一位。

現階段蘋果的單一機種策略,與三星的全產品線策略形成強烈對比。不過,據三星手機部門的評估,2012年仍是主打全產品線的行銷方式,擴大市占。據投資機構Canaccord Genuity表示,三星今年第一季可望是智慧手機市場的冠軍,其在第一季總共出售4,100萬台智慧手機,其市場占有率達28.2%;第一季貢獻度高的可望是5.3吋螢幕的GALAXY Note手機,單一機種銷售達500萬台。而蘋果的iPhone手機為3,260萬台,市占率22.4%居第二。

其次是加入WP手機陣營的諾基亞的8.6%,黑莓機的7.6%,華為的5.8%,宏達電HTC的4.5%,而韓系品牌商LG電子則占3.7%,單季銷售約540萬台智慧手機。

據Canaccord Genuity的統計,今年三星電子將銷售2.08億台智慧型手機,市占約28.9%;而蘋果今年全年將出售1億4,840萬台手機,其市占20.5%。

大陸品牌華為挾著在中國與歐洲、新興市場的銷售氣勢,今年首季可望進入前5大。特別在今年MWC大會發表了大陸半導廠自行開發的4核心處理器手機,已讓大陸品牌的硬體規格,趕上了國際手機大廠,接下來將要強化軟體操作與Apps環境。

大陸品牌華為、中興通訊的崛起,跟內地藍領階級消費實力提升有密切關係;除了沿海的4~5億城鎮居民先富裕之後,大陸第二波的5億人口的薪資所得近年也明顯提升,讓訂價在2,000元人民幣左右的品牌智慧手機,已經逐漸取代了500元人民幣的山寨機,造就大陸品牌手機的興起。同時,手機晶片廠如高通、博通、ST-Erisson、聯發科(2454)等,也對大陸手機廠大力支持,形成技術提升、銷售量增加的良性循環。


Ultrabook極致輕薄筆記型電腦,大大減輕筆電重量,優雅外型,更成為時尚新寵。三星正式跨入台灣筆電市場,主打中高階消費族群,昨一口氣發表多款系列產品,獨創「極窄邊框」設計,讓螢幕更大,視野不受限,其中,Series 5 Ultrabook,提供13.3吋及14吋的選擇,最輕1.43公斤,內建500GB傳統硬碟 (HDD)及固態硬碟 (SSD),最快僅需2秒即可讓系統恢復運作,14吋筆電更搭載1G獨立顯示卡和薄型光碟機,售價3萬900元起,買再送無線光學滑鼠。此外,3/4至三星智慧生活館威秀店,即可參加13吋Series 5筆電101 元競標活動。

HP日前也推出HP ENVY14 Spectre Ultrabook,榮獲今年CES展中CNET推薦及iF設計大獎,外型採用幾何設計的概念,以渾圓的邊緣修飾機身,結合經典黑與銀的時尚色彩,並以輕薄防刮的康寧強化玻璃打造,在13吋機身內容納14吋的視屏,擁有背光鍵盤,內建獨家Beats Audio音效技術,重1.8公斤,售價4萬9900元起。

分析

  • Samsung 運用智能手機、品牌、Nand Flash、半導體製程、DRAM之優勢,壓的台灣喘不過氣,TSMC 基本上研發投入之努力仍不足 ,要 24 小時三班制研發結構 ,更需要擴 18吋晶圓代工廠讓其他競爭對手知難而退,讓研發速度與資源發輝至最高,才能一直領先 , 政府更應該在半導體產業升級上下工夫,不能等了 ;
  • 台灣政府放太多資源花費至軍公教,整個關鍵技術及關鍵專利之儲備與引進相當不足,各級地方政府只會製造債務,從不思考由現有勞工與企業所抽到的稅怎樣幫助企業創新及加強專利之儲備,結果變成將大部份勞工與企業所抽到的稅轉成軍公教及地方之交通建設,讓房地產受照顧,產業卻凋伶;
  • 台灣政府這幾年非常不重視民間投資率,結果就是新產業落後韓國,如果這兩政黨天天只會喊口號,一方面向 勞工與企業增稅, 一方面中央及地方又浪費人民稅金,再兩年台廠許多產業都被韓國打著跑;
  • 以台灣整體總營收及 GDP概估 ,電子業營收比重超過 66%, 電子業勞工與企業所抽到的稅也 58% ,  政府在產業策略上不能這麼被動失智 , 產業都面臨亡國之際, 政府與兩黨還天天爭什麼;
  • LCD 及 DRAM 已經被韓國打成重傷,智能手機、平板也汲汲可危,Ultrabook 也開始面臨  Samsung 競爭,連 TSMC 都面臨威脅,而立法委員卻不盡責思考能幫台灣勞工與企業做什麼? 財政部也一樣,除了會編列政府預算與支出,努力增稅找錢, 卻不盡責思考能幫台灣勞工與企業做什麼? 從不思考台灣勞工與企業正是官員與公務員的稅收血液,台灣勞工與企業這巨人曾是四小龍 IT 產業之首,如今是戰傷累累還被台灣政黨釘在十字架受難,完全忘了產業面臨亡國之血液 ,你們能抽多久?
  • 真正問題核心是各官員、縣市長與立委是否民選以後人民就一定要等他任內四年, 任內四年難道沒有任何 KPI ( Key Performance Indicator ,關鍵績效指標) 可以決定 官員、縣市長與立委、甚至總統薪資及福利嗎? 難怪民主政治如此腐敗,政府除了調整貨幣政策與稅率外,豪無有效制度激勵 官員、縣市長與立委努力回報供應他們薪資的勞工與企業。
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2012年2月19日 星期日

四核心智能手機與四核心筆電推出時間拉近 - 分析

English: Wordmark of HTC. Trademarked by HTC.
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四核手機「HTC Endeavor」 更多硬體訊息曝光? ( 2012/05)

先期陸續有HTC將於 MWC 2012 公佈新機「 HTC Endeavor 」的消息,同時後續也有消息釋出表示這款手機將會是全新「One」系列的「HTC One X」,除了將採用 Nvidia Tegra 3 處理器之外,目前再次有進一步的硬體消息曝光。

繼先前指HTC將確定在MWC 2012現場公佈四核心架構的新款手機「 HTC Endeavor 」 (或「 HTC One X 」)之外,目前 Android@modaco 網站進一步從相關消息來源獲知這款手機的詳細硬體資訊,其中確認內建Nvidia Tegra 3處理器,實際規格為「Nvidia AP33 1.5GHz/XMM6260」,搭載1GB記憶體與4.7吋Super LCO螢幕 (並非OLED面板),而手機上除了電源與音量按鍵外,其餘都是採用觸控按鍵設計。至於本身儲存空間則為32GB,但是跟Sensation XL一樣並未支援micro SD插槽。
Français : Logo de l'iPad
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作業系統搭載Android 4.0.3 (或4.0.5)版本,將可支援模擬為USB隨身儲存設備,並且搭載HTC Sense 4.0介面。而由於機身採用十分輕薄的設計,因此SIM卡僅能使用micro SIM的規格,通訊部份則支援HSDPA 3GPP Release 7規格,最高可達21Mbps,另外也支援Bluetooth 4.0與802.11 a/b/g/n WiFi (2.4GHz/5GHz)等規格,並且對應NFC近場通訊功能。電池則為1800mAh,不過還未確定是否採內建整合式設計。

另外,除了對應Beats Audio音效外,HTC將額外提供一組專用立架,可像蘋果iPhone對應音響Dock週邊,而HTC之後應該也會跟Beats合推以Beats品牌為名的藍芽音響週邊。而內建800萬畫素攝影鏡頭採用背光式感光元件,並取搭載LED閃光燈與120萬畫素視訊鏡頭。

詳細情形還是要等MWC 2012正式開展之後才能完全確定。


傳三星四核手機Galaxy S III只有7毫米厚,今年5月份發布 ( 2012/5 )

韓國電子時代新聞引用匿名人士消息報導稱,即將在今年5月份發布的三星的下一代智能手機Galaxy S III將會是世界上最薄的手機之一。

消息人士稱,Galaxy S III 將只有7 毫米厚,​​比目前三星最薄手機 Galaxy S II (8.47毫米)薄很多。Galaxy S III 將配備一個800 萬像素後置攝像頭,200 萬像素前置攝像頭,超級AMOLED(主動矩陣有機發光二極體面板,有反應速度較快、對比度更高、視角較廣等特點)加強顯示屏, Android 4.0 操作系統。

消息稱這部手機將在今年5 月份進入商店銷售,最近的傳言也稱Galaxy S III 將採用4 核處理器,2GB 內存,支持4G LTE 網絡。


聯發科發表殺手級 MT6575 晶片,宣告低階手機進入 Cortex A9 四核心時代

聯發科正式發表了專為入門級和中檔智能手機打造的第三代處理平台 MT6575,給廠商提供低成本的行動晶片解決方案。

ARM Holdings logo
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MT6575 高度整合了 1GHz 的  ARM Cortex-A9  處理器,並支援最新的 Android 4.0 系統和內建了 PowerVR SGX Series 5 圖像處理器,可以解碼 720p 影片和處理 3D 影像,相比同等級手機的瀏覽器性能有35%的提升,同時 3D 圖形處理的速度也快上了20%,即使配備960 x540螢幕和800萬像素相機的中檔智能手機,MT6575都能應付自如。此外,它還具備 HSPA 網路和雙卡雙待的功能 。

聯發科表示將於月底舉行的 MWC 2012 大會上展示多款 MT6575 系列的智能手機,售價由人民幣1000至1500元不等,預計第一季尾可以出貨。

四核心、雙顯卡串聯 HP Pavilion g4-1102AX 筆電 ( 2011/09/01)

想用不到四萬塊的代價,擁有一台內建四核心處理器 + 雙顯卡的 14 吋全新筆電?那 HP 到是有一台筆電可以符合你的願望,那就是今年 7 月推出的 AMD Vision A6 規格平台筆電:Pavilion g4-1102AX。這台 14 吋筆電外型和採用 Core i 處理器版本的 Pavilion g4 幾乎一樣,但是內部換上四核心的 AMD APU 處理器架構,同時還有可以透過 CrossFire 技術串聯的雙顯卡設計,是一台規格和價格都有看頭的 AMD 平台機。

兩種規格版本
AMD Athlon XP 1700+ processor
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HP 的 AMD 平台 Pavilon g4 系列機,共有 g4-1101AX (定價 26,900 元)、g4-1102AX (定價 36,900 元) 兩款選擇機。我們這次借到的是 g4-1102AX,它內建 AMD A6-3400M Quad (1.4GHz) 四核心處理器,此處理器同時整合了 AMD Radeon HD6520G 顯示晶片,另外還有一個另外配置的 ATI Radeon HD 6470 (1GB 顯式記憶體) 獨立顯示卡可以用。

除了目前市面上然算少見的 AMD Sabine A6-3400M 處理器之外,g4-1102AX 同時還內建了 4 GB DDR3 記憶體、640 GB / 5400 rpm 硬碟,其他還有像是三組 USB 2.0 連接埠、一組 HDMI 輸出、DVD Super Multi 光碟機和 Altec Lansing 喇叭等配備,但這些配備和一般 14 吋筆電箱筆記沒啥特別了。

分析
  • 2012 是四核心智能手機、平板、筆電同時出現時代,對筆電及PC 將衝擊增加;
  • ARM 、 Qualcomm 、 MTK 將大贏家,INTEL、 AMD 將面臨筆電及PC同時衰退之變數;
  • TSMC 與 Samsung 製程將加速競爭,建議 TSMC 研發以三班制加速製程技術成長,政府更要鼓勵企業研發以三班制加速技術成長提出激勵,不僅可降低失業率,又可以提高經濟成長率,政府不能等企業做以待斃,要開創之作法,殺掉一些作法保守之學者、專家及官員、意見,往前衝進才能帶來勝利;也就是說, 政府不能向過去對產業政策如此被動;
  • 2012 低階手機、平板進入 Cortex A9 四核心時代,等於加速INTEL、 AMD 筆電及PC時代之結束;
  • 2012  智能電視將與 iTV ( Apple HDTV ) 將再戰一次,
  • 2012 將形成 Android、  iOS 、 Windows 8 都進入進入 Cortex A9 四核心時代,INTEL、 AMD 壓力將增加,以 Apple Inc., 戰略極可能併購 AMD 攻入高速多核心市場,是否同時進入 server 或 IPC 市場值得注意;以 Apple Inc., 資源與戰力之豐盛,一旦踏入任何市場,大家都會怕,Apple Inc., 就如同羅馬十字軍東征,打中日本、台灣、韓國許多公司血流成河;
  • 台廠需加速運用 Cortex A9 四核心時代低階變形平板及高級 Intel  、 AMD  階變形平板 筆電打擊 Apple Inc., iPad 強勢,也就用創新 M 型價差戰略逼 Apple Inc., iPad 進入中價位產品陷井,利用全球  M 型貧富差距取得市場占有率與獲利率;

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2012年1月12日 星期四

INTEL 高價、高功耗能敵 APPLE A-n 新戰略嗎?

Français : Logo de l'iPad
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英特爾繼續“炒冷飯”:Ultrabook前景堪憂

導語:《商業周刊》網絡版今日發表署名凱文‧托菲爾( Kevin C. Tofel )的文章稱,英特爾自詡 Ultrabook 將向用戶提供絕佳體驗,問題是平板電腦和智能手機已滿足了用戶這方面的需要。雖然英特爾為Ultrabook描繪了美好藍圖,但這個概念未來仍將面臨諸多不確定性。

以下為文章全文:

“獨角戲”

如果說有誰因其付出而應該得“A”的話,我一定會將這項榮譽頒給英特爾。英特爾周一在拉斯維加斯國際消費電子展(以下簡稱“ CES ”)舉辦的媒體活動相當成功\,展示了一系列頗具吸引力的新產品。Ultrabook自然是其中的焦點,但即便在離開活動現場時,我腦海中仍有幾個疑問沒有得到解答。

當天的活動成了英特爾副總裁兼移動事業部總經理鄧慕理(Mooly Eden)的“獨角戲”,他不僅提到英特爾計算平台Sandy Bridge的諸多成功\案例──迄今已售出1.5億顆Sandy Bridg芯片,還展示了最新的Ultrabook技術。根據英特爾的說法,這些厚度約為18毫米的超輕薄筆記本電腦將會向用戶提供絕佳的體驗。

鄧慕理在由蘋果占據主導地位的平板電腦市場沒有太大建樹,英特爾也只是參與了這場“遊戲”而已。鄧慕理表示,對於這些設備而言,內容消費還不夠。他在演示用於制作相冊的ArcSoft軟件時說:“消費對母牛是有益的,但我們是人。”

六大體驗

表面上,鄧慕理演示的產品同Ultrabook體驗有關,但其實你不必深思,就清楚英特爾希望傳遞的還是涉及速度和能耗的老套信息。最後,我腦海中不斷浮現的一個問題是,英特爾目前側重的其實正是非英特爾設備早已提供的諸多體驗。例如,英特爾稱Ultrabook提供的六大“體驗”是:創造表達的內容、無需等待、無線、內心平靜、自我反映、價格優勢。

我認為,智能手機和平板電腦即便沒有滿足上述所有需要,但起碼也滿足了大多數。因此,Ultrabook的問題在於,它不是消費者需要解決的問題,而是英特爾自身面臨的問題,因為一方面傳統電腦銷量下滑,另一方面平板電腦和智能手機銷量卻在上升。

英特爾缺乏性能強大的筆記本電腦產品,沒有任何可供宣傳的“新體驗”。英特爾甚至在其六大目標體驗的最後一個上都面臨挑戰──該公司顯然很清楚,必須降低這些產品的價格。鄧慕理暗示,當合作伙伴的生態系統實現了“規模經濟”,Ultrabook價格便會降至主流價格區間。鑒於今年估計會有75款Ultrabook產品面世,我希望它們的價格能很快降下來。

路在何方

即便當前一代Ultrabook產品紛紛上市,英特爾也在為其謀劃未來發展之路。Ultrabook的路在何方?借助於Ivy Bridge芯片的強大性能,英特爾或許\會尋求實現基於手勢的設備間計算互動,同時在Nuance的幫助下,提高設備的語音識別能力。不過,這些雖然令人印象深刻,但它們並不是新鮮創意,只是眼下適合英特爾罷了。

鄧慕理在談到傳統概念時,對配備觸摸屏的Ultrabook的興奮之情似乎溢於言表。難道這麼多年我們沒見過這種產品嗎?它們的銷量不大,究其原因,不外乎有兩個。一是對多數計算機功\能而言,這種“伸出手觸摸”活動帶來的人體工學沒有任何意義;二是這項技術將增加價格溢價,進而降低市場需求。

最大亮點

盡管如此,有一個概念的確引起了我的注意。英特爾展示了一款頗具特色的 Ultrabook 產品,這款產品在正常情況下觸控板在筆記本電腦所處的地方竟然是透明的,而且這個地方對觸碰十分敏感,所以能當作巨大的觸控板使用,但它又可以防範手掌誤觸,這樣就不會幹擾鍵入。當然,最令人印象深刻的是,這個透明區域在 Ultrabook 合上時可以顯示相關信息。

除了顯示約會、電子郵件等信息外,用戶不必打開Ultrabook就能與這些數據互動。我個人認為,這項設計倒是很獨特,但同時也說明英特爾不具備進入智能手機市場的能力。為何這麼說?因為英特爾正試圖將電子郵件、信息通知和日程安排等智能手機的傳統活動,轉移至Ultrabook產品上。鄧慕理甚至還說,這樣,“你就不必從口袋里掏出智能手機了。”

即便這一Ultrabook概念很獨特、頗具前瞻性,我依舊認為英特爾盡全力打造的產品,不過是筆記本電腦的自然演變。所以說,英特爾給Ultrabook產品打上自己的烙印,更多只是在解決自身問題──相比競爭對手ARM,移動設備對英特爾依賴性更小──而非解決消費者的問題。


蘋果證實收購Anobit 慧榮創07年11月收盤新高

彭博社11日報導,蘋果( Apple Inc. )發言人Steve Dowling首度對外證實蘋果已併購以色列快閃記憶體設計公司Anobit Technologies Ltd.。Dowling不願透露收購價碼,並表示蘋果通常不會對外說明併購目的。
彭博社指出,Anobit成為蘋果在以色列的第一個併購標的。以色列約有60家企業在NASDAQ交易所掛牌,是北美以外第二大(僅次於中國大陸)掛牌國。以色列的新創企業家數(以人口平均數來計算)居全球之冠。

barrons部落格6日報導,Sanford Bernstein證券分析師Toni Sacconaghi指出,蘋果依舊是全球最大NAND Flash晶片買家,預估上季囊括23%的需求量。就蘋果產品線來說,iPhone約佔將近50%的NAND Flash使用量,iPad則佔30%。

以色列財經日報Calcalist報導,Anobit去年12月20日上午在Herzliya市一家旅館對員工宣佈,他們已成為蘋果的員工。報導指出,蘋果預估以4億-5億美元價格完成在以色列的第一筆收購案,並且也將在當地成立該公司第一個海外研發中心。

Anobit利用獨特的數位訊號處理(DSP)技術開發了一款可以提升快閃記憶體效能的晶片。這款晶片已用在iPhone、iPad以及MacBook Air系列筆電。

arstechnica.com指出,Anobit將是蘋果自1996年買下NeXT以來最大手筆的併購之一。目前廣泛用於行動裝置的多階儲存單元快閃記憶體(MLC flash memory)具有產品壽命較短的缺點,而Anobit所開發的DSP晶片則是可以延長MLC快閃記憶體的壽命。這篇報導認為,收購Anobit意味著蘋果將在未來降低對三星晶片的依賴。

Barron`s部落格1月5日報導, Needham & Co. 證券分析師Rajvindra Gill將NAND Flash控制晶片設計大廠慧榮科技(Silicon Motion Technology Corp.)與蘋果的併購標的Anobit相提並論,稱
慧榮股價今年有望續強的原因在於任何ARM架構智慧型手機(蘋果除外)都可使用慧榮的eMMC快閃記憶體控制器。
2011年漲幅高達392.24%的慧榮10日上漲0.87%,收23.15美元,創2007年11月5日以來收盤新高。


在台積電、格羅方德( GlobalFoundries )及三星等晶圓代工廠製程推進到28奈米製程後,資策會產業情報研究所(MIC)指出,晶圓代工業今年正式跨入2X奈米世代,但也因導入這類先進製程的廠商數目有限,預期晶圓代工版圖將進入少數競爭廠商競逐少數客戶的局面。
資策會MIC強調,未來台積電在先進製程仍可望取得領先的優勢,不過面對競爭對手三星、格羅方德及IBM等研發聯盟進逼,未來對台積電的威脅值得密切注意。

資策會MIC產業顧問兼副主任洪春暉說,三星一直被視為台積電的潛在競爭對手,尤其,前一波金融危機,三星投注相當大的資本支出,擴充晶圓代工產能,包括後來拿到蘋果A4、A5處理器代工訂單。

雖然蘋果有意藉由與台積電合作牽制三星,市場傳出由台積電代工新的A6處理器,不過後來又傳出落入三星之手。

洪春暉表示,姑且不論這項訂單花落誰家,三星具備較廣的產品線,且在DRAM及NAND Flash取得全球領先地位,雖然目前其晶圓代工製程還未能與台積電並駕齊驅,不過,對於蘋果而言,三星既可提供邏輯晶圓代工,又可提供記憶體產品。

他表示,由於未來晶圓代工產業以多晶片整合為訴求,也就是所謂垂直立體封裝的3D IC,這些晶片必須整合邏輯和記憶體晶片,三星在這塊領域將具有絕對的競爭力,長期對台積電將形成威脅。

除此之外,另一家有能力與台積電相抗衡的業者還包括格羅方德,這家公司是由超微( AMD )的晶片代工部門獨立,後來被阿布達比主權基金收購,並且併購新加坡特許半導體,由於擁有生產處理器的邏輯晶片技術,加上又與三星在技術共同研發,未來在高階製程,對台積電具備一定程度的威脅。

國內晶圓代工大廠聯電,目前推進到2X奈米進展,似乎與台積電還有一段差距。

綜合各家在高階先進製程的進展來看,洪春暉認為,未來將形成少數廠商捉對廝殺的局面,但相對的,未來在4X奈米及6X奈米製程,因聯電、中芯及台積電等,布建相當大的產能,格羅方德及三星也不少,研判未來二年這兩大製程領域恐將嚴重供需失衡,一場激烈的價格戰勢不可免。



由iPad心臟Apple A4 看蘋果的自擁晶片夢

2008年4月24日蘋果(Apple)花2.78億美元買下僅150人的P.A. Semi公司,以上億金額買下如此小編制的公司,加上蘋果為上市公司,但蘋果發言人卻未對購買用意多加解釋,以致引起多方猜測。

在多種猜測中,矽谷知名的專業研究機構MRP( Microprocessor Report )於其報告(註1)中表示:蘋果花如此大錢買下P.A. Semi,可能是為了支付遮口費。

當年P.A. Semi與蘋果技術合作,期望未來蘋果產品改用P.A. Semi研製的PowerPC核心處理器,但最終蘋果未採用,並改用Intel x86處理器。由於P.A. Semi為小公司,失去蘋果訂單下,其PowerPC核心的處理器多銷予軍方或特殊應用領域,市場極小,而在P.A. Semi難有後續發展下,營運並不樂觀(註2),最後可能以過往合作的具體證據向蘋果索賠,蘋果認為索賠一事爆發並不光彩,且鬧成官司無勝算,因此以購併解決此事。

也因為多方猜測愈演愈烈,數月後Steve Jobs還是出面解釋:購買P.A. Semi團隊,是為了開發蘋果新產品所用的CPU,此事才算告終,之後MRP也撰寫一篇專文說明蘋果為何可能需要自擁晶片。

到了現在,蘋果 iPad正式面市,裡頭所用的即是P.A. Semi團隊所開發的Apple A4處理器,許多人認為當初遮口費的猜測已不攻自破,不過筆者並不如此認為,以下將對此進行更多討論。

Apple A4沒特點

首先,Apple A4處理器的功效、規格並不出色,除了處理核心部份採行最高規的ARM Cortex-A9,以及繪圖核心部份採行Imagination PowerVR SGX(與iPhone同)外,其餘資訊均一無所知。

不過到目前為止,確實很少晶片公司獲得 Cortex-A9 核心授權,取得後也很少做成實際晶片,多數為Cortex-A8核心,僅少數正式推出使用A9核心的產品(晶片),蘋果是其一。

蘋果方面表示Apple A4相當省電,使蘋果 iPad可以用很久。確實,P.A. Semi團隊以開發高省電性的技術聞名,在未被蘋果購併前,其PowerPC核心的系統單晶片PA6T就比IBM的PowerPC晶片省上數倍電能,卻能有相近的效能表現。

可惜的是,蘋果方面不願透露更多技術細節,而知名媒體電子工程專輯(EETimes)的編輯更是在iPad正式產品發表會時被蘋果方面拒於門外。

由於處理核心、繪圖核心均向外購得,且除了強調省電外,看不出Apple A4有何獨到,也因此P.A. Semi團隊能用僅2年不到的時間開發出Apple A4,甚至更短。因為蘋果 iPad原訂2009年6、7月時間登場,但臨時取消發表,改至2010年1月發表,因此Apple A4恐1年時間即開發完成。

事實上這是個晶片市場高度競爭的時代。一顆晶片經常要開發12~18個月以上,但在市場上恐只能銷售6~9個月(對手已經推出比您更高功效、更低價格的晶片,以致您的晶片沒有市場)。因此,許多晶片公司會準備2組以上的團隊在設計同一軸線的晶片產品,英特爾(Intel)就是最典型最早提倡2組以上團隊的研發編制,A組研發486,B組研發Pentium,之後再重新由A組研發接替Pentium的Pentium Pro/II等。

所以,Apple A4晶片拒絕電子工程專業媒體的編輯進行瞭解,以及開發時間短暫,加上蘋果方面的輕描淡寫,所以不會有太多特別之處,充其量只是蘋果自有的ARM架構晶片。不過,能言善道的Jobs,依然將此稱為「蘋果史上最先進的晶片」,此話雖無錯誤,聽來也漂亮,但意義含量甚微。

同樣的,紐約時報(New York Times)也在其報導中引述晶片分析師Linley Gwennap所言:I don’t see anything that looks that compelling(看不出有何競爭力)。

Apple A4沒未來

更進一步的,紐約時報探訪蘋果公司的員工,以及P.A. Semi團隊前後期的員工,都無法知道Apple A4之後的下一顆晶片會是什麼?有何功效?何時推出?等於是毫無展望(Roadmap)可言。

不僅如此,之後紐約時報也報導了原屬於蘋果的P.A. Semi成員中,其團隊中的一名工程主管Mark Hayter已另起爐灶,成立Agnilux公司,並擔任新公司系統工程師、營運長等職務。

關於這樣的消息,筆者並不意外,因為P.A. Semi團隊成員中,其資歷背景全都是伺服器晶片開發(如AMD Opteron、Sun UltraSPARC等),僅P.A. Semi創辦人Dan Dobberpuhl是唯一具有手持式晶片的開發晶片,而且還是相當老舊的DEC時代的StrongARM晶片。

雖然這個團隊具有省電開發設計的實務經驗,但畢竟以伺服器省電為主,包括過往P.A. Semi亦以此為主業務市場,要這組團隊轉型成手持式晶片開發,等於是180度的劇烈大轉變。

一旦有重要工程師出走,通常晶片的後續發展也不會順遂。例如Intel Itanium晶片團隊有8、9名工程師出走,不久即宣佈新款Itanium晶片將延宕半年上市(以Intel自身揭露的Roadmap時程為準);又如Intel購併DEC的StrongARM團隊後,其團隊成員多數出走,導致StrongARM的接替品XScale晚了1年才登場。

蘋果還會自擁晶片嗎?

所以,蘋果恐確實只為遮口而購併P.A. Semi,而在眾多壓力下承諾該購併團隊會有所發揮。由此看來,iPad後續改用其他晶片可能性極高。或者iPad可能市場不如預期,如此也將延緩新晶片的升級、換替,或短時間只倚賴三星(Samsung,Apple A4代工生產商)以更先進、成熟的良率來強化Apple A4晶片,原晶片設計結構不會有太多變化。

最後,就蘋果公司的行事風格,確實很喜歡高度主導、高度專屬的硬體設計,過去iPod所用的滑輪(Wheel)觸控晶片為Synaptics所提供,但傳聞Synaptics期望將這個與蘋果合作的技術銷給蘋果外的應用客戶,在蘋果不同意下而拆夥,之後的iPod則改用Cypress供應的觸控晶片。

更後續的,蘋果 iPhone則使用自主開發的觸控晶片,連Cypress都排除於外。另外iPhone所用的主控晶片,雖名為Samsung出品,但其實亦高度由蘋果自身操刀指導。

所以,即便捨棄遮口論,目前為止的發展,也可視為蘋果自主晶片策略的一個挫敗。不過筆者認為短期內蘋果不會放棄自主晶片策略,特別是其擁有大量現金(400億美元),2.87億美元(併購P.A. Semi)的挫敗不值一提。

不僅蘋果如此,Microsoft也是另一個有錢,但卻一直期望自擁硬體、晶片設計權的業者。Microsoft過去即向AMD/ATI購買Xbox 360內的GPU電路設計,或許Microsoft期望後續的Xbox 360能自主設計吧!

分析


  • ARM 四核心結合 650MB/Sec 高速讀取之SSD,有足夠 level 1及 level 2 記億體,效能應該遠超過 INTEL 高價、高功耗 CPU。
  • Smart Phone 及 Tablet 廠商將面臨 AAPL 強大晶片之競爭。
  • AAPL  將使所有重要性關鍵零組件都成為代工,提升價格競爭優勢,發揮 Tim Cook 最佳能力 。


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2012年1月6日 星期五

Apple iPhone4S 及 Amazon 199$ 平板降價策略將導致 Intel 高價耗電 CPU 全面出局?

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Google TV撤換英特爾 轉用邁威科技晶片壓低成本 吸引顧客

MarketWatch 》周四 (5日) 報導,Google Inc. ( GOOG-US) 為了降低電視產品成本,以提高市場知名度,決定撤換英特爾 (Intel Corp.)( INTC-US),讓邁威科技 (Marvell Technology Group)( MRVL-US) 成為電視晶片主要供應商。

第 1 代  Google TV  電視產品,讓用戶經由機上盒進行網路搜尋,網頁完整瀏覽服務等等,然而不僅對消費者吸引力不足,更遭相關頻道節目供應商拒絕合作。公司產品價格定位過高,且用戶介面複雜,讓消費者轉向選購如蘋果 ( AAPL-US) 或草創網路電視公司  Roku Inc 等產品服務。

Google 希望透過和邁威爾的合作,能夠以具吸引力的價格,提供強力誘人產品,並助其打通製造商環節和整體市場系統。對邁威爾來說,本次合作有助於公司前進新市場領域,且可和 Google 奠定良好關係基礎。

Google TV 主管 Mario Queiroz 受訪時指出,公司決定和使用安謀 ( ARM-UK)(ARMH-US) 系列晶片的企業合作,而非英特爾的 x68 結構晶片,希望降低成本。安謀結構晶片將是電視產品的重要構成環節之一。Queiroz 婉拒提供晶片價格詳細資訊,或 Google TV 產品訊息。


Computex 2011:Windows 8 / ARM 平板動眼看!

來囉!說好的 ARM / Windows 8 平板來囉!稍早在微軟家的 WIndows 8 搶先看發表會上,台上端出了一票出自富士康、緯創、廣達等公司的平板概念產品,這次參與的晶片廠商則有高通( Qualcomm )、德儀( Texas Instruments )、 NVIDIA ,NV 更是展出了採用超人平台(Kal-El)的平板以及超薄筆電產品;Dell 方面也拿出了自家的 XPS 開發平台展示,這也是今天微軟用來示範 Windows 8 相關內容的主要平台,雖然目前看起來...有點其貌不揚;另外高通也表示將來會丟出能讓系統更快速自睡眠回復的晶片組來跟 Windows 8 配合使用,現場也展出支援 USB host 的產品,並且小試身手,目前看上去使用狀況還不錯;至於這些產品的上市日期,目前都還沒有譜,等今年中附近,應該會有更詳細的消息。


野村分析師:Intel趕快想辦法買ARM架構啦!別再撐了!

根據外電的報導,野村綜合研究所晶片分析師Romit Shah對Intel CEO發表一篇公開信,內容建議Intel乾脆買下TI的OMAP晶片業務,順便也把NVIDIA買一買,藉機取得ARM授權,強化Intel在應用處理器市場的實力。整理一下內容的部份,Romit的論點是,Intel雖在傳統PC還是有絕對的優勢,但ARM架構目前卻主導整個行動市場,這也是近年Intel極力想要切入的領域。

Romit認為,雖然Intel很努力強化Atom,但相較於ARM大軍的發展速度,Intel仍舊計畫趕不上對手的變化;他認為,藉由取得ARM授權,Intel更能用先進的22nm製程,打造出業界絕無僅有的超強ARM架構應用處理器,而他也提議,乾脆直接收購TI的OMAP業務,然後把NVIDIA也納入旗下,同時強化Intel在ARM架構設計與規劃的能力,並且同時填補PC與手持應用處理器的GPU缺口。

筆者個人覺得,這提議聽起來很理想,不過Romit可能也想太多了,回歸Intel過去的黑歷史,其實Intel也曾發展過ARM架構的產品,也就是Xscale產品線,不過這個事業群已經在2006年出清給Marvell了。當時的Xscale採用ARMv5架構,圖形是來自ATi,當時還有幾款智慧手機採用,例如當初台灣WM系列的不死小強刷機王CHT 9100就是採用此架構的PXA 270處理器。不過Intel自從賣掉Xscale轉戰Atom後,似乎已經把這一段過去當作沒發生過了。

現在Romit的提議,與其說是具有前瞻性,不如說是喚醒Intel最不想面對的黑歷史,以Intel現在的布局,看來是寧可硬著頭皮發展Atom架構,也不願意再次向ARM購買應用處理器架構的授權吧。不過這個業界瞬息萬變,搞不好Intel那天看開了,還真的會回過頭去找ARM談授權也不一定。

分析


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