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2014年8月16日 星期六

Samsung 計劃收購 SmartThings,Mircosoft 與 QualComm 合組聯盟,物聯網戰爭進入聯盟之競爭 ( Samsung acquire SmartThings to step in IOT, Mircosoft and QualComm combined group alliance, IOT war enters league competition )

持續進軍物聯網市場 Samsung 計劃收購 SmartThings 

根據路透社報導,Samsung 正在計劃收購美國知名的家電通訊廠商 SmartThings,希望透過該公司的技術,增加 Samsung 旗下產品相互連接的能力,收購價格可能會超過 2 億美元。

SmartThings 是一家家用智慧型裝置的開發商,該公司推出一系列可以用手機 APP 進行控制的家用設備,包括保全防護、燈光控制、電器開關控制等,透過額外加裝控制器的設計,讓一般家庭也能擁有智慧化的家庭環境。

不過目前在物聯網的發展狀況上,仍然呈現各大科技廠商各自發展標準的態勢,Apple 推出了自己的 HomeKit,Google 則是買下了 Nest Labs Inc.,並且與家電、照明廠商聯合,Samsung 則是加入了 Intel 與 Dell 的陣營,Mircosoft 則是與 QualComm 合組聯盟,以目前這麼複雜的情況來看,要等到連接標準統一的那天,恐怕還有得等。

三星2億美元收購的SmartThings:能讓住宅說話

福布斯中文網消息,讓自己的房子會說話,亞歷克斯·霍金森(Alex Hawkinson)就是這麼想的。2011年2月,在科技創業公司ReachLocal擔任高管的霍金森和家人前往他們在美國科羅拉多州落基山脈的偏遠木屋,結果發現屋裏全濕透了。幾個月前,這間木屋停電,一根管子破裂。濕氣鑽入了每條縫隙。修理費花了10多萬美元。

  “我心想,我就不信房子說不出話來。”在美國中西部長大的41歲連續創業者家霍金森說道,“沿路半英里外住著一位雜工,他本可以把水閥水關掉,這樣我們就不會遇到問題了。”

  他開始想辦法確保這種事情不會再次發生。他找到找來了很多感測器,但很快發現沒有簡單的方法將它們連接起連接在一起來,因為它們都使用了不同的應用程式和無線技術。讓房子說話起初只是他的一個業餘項目,但後來變成了創辦成立一家公司的創意。這間公司應該可以將市面上越來越多的聯網設備連接起來,不管是恒溫器、門鎖、警報器、電燈還是克羅克電鍋。

  在科羅拉多州之旅一年後,他創建了公司SmartThings。現在,這家公司出售一種硬體集線器,價格為100美元,生意很紅火。這種集線器帶有智慧手機應用和雲服務功能,可以將數千種電子設備連接起來。SmartThings還銷售更加昂貴的工具包,裏面塞滿了包括各種第三方感測器和設備,用於居家安全、溫度控制和水探測。這家公司位於華盛頓特區,已經有5,000名開發者利用該公司的軟體,打造可在各種硬體組合上運作併發揮實用功效的應用程式。例如,當你早上醒來時,你的健康追蹤器會通知咖啡機為你準備一杯鮮咖啡。或者,當水管漏水時,濕度感測器會通過智慧手機提醒你關水。SmartThings計劃在明年推出多款付費應用,就像蘋果(Apple)的App Store。

  SmartThings聯合創始人和首席技術官傑夫·哈金斯(Jeff Hagins)認為,他們的模式類似于雲計算巨頭Salesforce。“他們之所以為開發者建立這個平臺,是因為他們不具備面向所有可能應用的專業知識和技能。”他解釋道,“我們面對看著智慧家居領域,也會說同樣的話有同樣的感慨。我們並不掌握所有的答案。”

  戰略分析公司(Strategy Analytics)的數據顯示,今年智慧家居行業的硬體和服務營收預計將達到179億美元,到2019年將增長至400億美元。各公司競相爭奪市場蛋糕,很多創業初創公司和科技巨頭開始採取整合不約而同地都把方向對準了設備整合策略。蘋果在近期的開發者大會上發佈了HomeKit平臺,承諾用一種服務來同步所有的iOS設備。谷歌(Google)在今年1月以32億美元的價格收購了Nest,並在6月份開放了其軟體介面,讓開發者可以與Nest的恒溫器及其煙霧和二氧化碳探測器實現連接。

  SmartThings只是其中的一個小小參與者,但其“平臺”策略正引發關注。據報道,三星(Samsung)擬出價2億美元收購這家創業初創公司。另外,有關該公司與勞氏(Lowe’s)商討合作事宜的傳聞也不絕於耳。2012年9月,SmartThings通過Kickstarter網站上的募資眾籌活動籌得募集到120萬美元,此後其集線器開始出貨,據該公司說,目前已進入數萬個美國家庭,用戶數每月增長10%至20%。去年11月,該公司從格雷洛克風投合夥公司(Greylock Partners)、高地資本(Highland Capital Partners)和部落格思集團(BoxGroup)手中獲得1,250萬美元投資。

硬體銷售的增長十分可觀,但未來的利潤並不來自於售價這種100美元的集線器。就連SmartThings的競爭對手們,例如以300美元價格出售集線器的Revolv(但缺乏面向應用開發者的開放平臺)也承認這一點。“目前沒人靠出售集線器掙到錢。”Revolv聯合創始人邁克·蘇西(Mike Soucie)說,“很多人押注于長遠的未來,願意承受目前的損失虧損。這就是該市場的情況這個市場的就是如此——押注于未來。”

  對於Smart Things和整個物聯網行業來說,更大的機遇在於出售服務。保險公司希望根據從你家中發出的生活數據,制定設計更加“智慧”的保險單。老年護理公司希望能夠通過智慧手機監控跟蹤老年人的身體狀況,藉此收取費用。像SmartThings這樣的公司可以從通過其系統內進行的每筆銷售中獲得提成。

  在這方面,SmartThings第一筆真正的商業交易是與美國第二大住房保修提供商全國住房服務公司(Cross Country Home Services)的合作。預計這次合作將於今年晚些時候在全國範圍內展開,屆時將把SmartThings用戶與該住房保修提供商的15萬個承包商聯繫起來,協助用戶安裝SmartThings系統或者在智慧家居發出警報時前來修理破損電器。每當SmartThings用戶雇傭使用全國住房服務公司的承包商的服務時時,SmartThings都能獲得提成。

  “在三四年內,服務收入將超過硬體,此後將遙遙領先。”霍金森說,“到某個時候,所有東西都被連接起來,你將無法再買到不能連接聯網的門鎖,這時硬體市場就達到了飽和點。此後就完全是建立在這些東西之上的服務了。”

  霍金森尤其看好傳感數據徹底改變保險業的潛力。隨著家居聯網程度的提高,它們產生的大量數據將揭示出保險精算表上的缺陷。價格統一定價一刀切(和極高)的保費將不再可行行得通。好事達保險公司(Allstate)已經向那些接受家居監測服務的人提供了25%的保費折扣。“我不知道保險業是否會足夠迅速地改變他們的模式。”霍金森說,“智慧家居絕對能顛覆現有模式。保險是對社會徵稅。這種稅負應該降低。”

  保險公司正採取積極行動,而不是坐以待斃。SmartThings 目前正與美國十大保險公司中的四家開展合作項目。美國家庭保險公司(American Family Insurance)近期與微軟(Microsoft)合作,在西雅圖建立一個智慧家居創業項目孵化器,而SmartThings將為該孵化器出謀劃策。

  霍金森說,智慧家居能衍生出無數的服務。“你可以從中找到一個接一個的行業。使整個世界具有自我意識,這將產生數之不盡的衍生物。”

為物聯網建立標準 Intel、博通、三星合作

在新的聯盟加入後,Internet of Everything 標準看來要更混亂了。或許是回應 Qualcomm 主導的 AllSeen 聯盟,Intel、Broadcom 與 Samsung 等宣布成立開放互聯聯盟(Open Interconnect Consortium, OIC)。

OIC 重點會先放在家居以及辦公室場的互聯網設備上,然後產品將擴展至汽車與其他領域。

目前除了 Intel、Broadcom 與 Samsung 外,創始成員還包含了 Atmel、Dell 與 Wind River,相信在接下來的數月內,還會有更多成員加入 OIC 這個聯盟。作為 OIC 的主要對手,成立於 2013 年 12 月的 AllSeen 聯盟擁有 LG、Sharp、Haier 以及 Panasonic 等超過 50 位成員。在上星期,重量級的 Micrsoft 也宣布加入,讓 AllSeen IoT 聯盟的成員更具分量。

Internet of Everything 若要更接近消費者,需要擁有一套完整的標準。眼前 Intel 與 Qualcomm 各擁有一個聯盟的情況下,IoT 市場要如何提供劃一標準讓消費者願意買單,可能是這些大佬應該去思考的問題。

Linux 基金會成立 AllSeen 聯盟推動物聯網發展

Linux基金會聯合多家廠商成立AllSeen聯盟,該聯盟將致力於建設一個讓不同類別的裝置連接的開源平台,以推動全球物聯網的發展,參與AllSeen聯盟的廠商有高通、思科、LG、 Panasonic、 Haier、 Si​​licon Image、 TP-LINK等。

物聯網是科技產業發展的一大趨勢,未來除了電腦、手機、平板電腦之外,汽車、家用電器都會智慧化,美國高通公司多年來致力於研發實現不同類別裝置之間的數據傳輸解決方案,由高通創新中心開發的 AllJoyn 技術可在近距離實現兩個裝置點對點的數據傳輸,並且這是一個開放源代碼的技術,通過 AllJoyn 技術不同的裝置之間可通過 wifi 或是 bluetooth 進行連接和傳輸。

一年多以前高通公司副總裁 Rob Chandhok 表達了高通對於對於全球物聯網發展緩慢的失望,他認為這是因為生產不同類別裝置的廠商缺乏合作,僅為自家的智慧型手機、平板電腦、電視開發兼容的程式,而沒有構建一個可以兼容所有裝置的平台。

2013年12月10日 Linux 基金會宣布成立 AllSeen 聯盟,旨在建設一個可讓不同尺寸和類別的裝置互相連接的開源平台,這一聯盟吸引了手機廠商、電視廠商、網絡通信裝置廠商、晶片廠商的參與,其中高通公司是最重要的參與者之一,AllJoyn技術所有權已經轉讓給了AllSeen 聯盟,AllJoyn有望成為不同廠商開發產品的統一技術標準。

AllSeen 聯盟有望在2014年CES上展出基於AllSeen協議的首批產品。

Google strategy is to push IOT from Nest and Dropcam

Google旗下Nest 成為新平台,廣招開發商打造智慧家庭

已經簽定合作的業者包括賓士車Mercedes-Benz, 運動腕帶廠商 Jawbone、家電商 Whirlpool、燈泡業者 LIFX、簡訊應用 IFTTT(IF This Then That) 及羅技。這些業者也都已推出與Nest整合的應用。

Google旗下的Nest宣佈開發商計畫,旨在讓Nest成為一個連結更多家用裝置及應用的平台。

Nest執行長Matt Rogers指出,Nest長久以來都在開發可和人與家庭互動的智慧產品,以確保居家的安全與舒適。Working with Nest開發商計畫將可和全世界開發商一起創造更有智慧的居家環境。Nest希望透過開發商計畫讓不同軟、硬體業者都能連結 Nest 恆溫控制器及其 Protect 煙霧偵測器資料,產生多種應用方式。他並強調,Nest要做的不只是一個可以遠端開關家中裝置的數位面板,而是要能安全連結所有日常事物,包括電燈、家庭、運動腕帶甚至車輛等等。 .... 持續閱讀
IOT will push big data service have a huge growth


分析

2014年1月4日 星期六

三星走向雲端產業及三星 CES,看三星 2014 策略:智惠型手機、平板、半導體、晶片解決方案、影像產品、企業用戶及智能裝置雲端服務 ( Samsung 2014 strategy from CES and its new deployment )

三星市值跌90億美元!董事長李建熙疾呼:跳脫硬體舊思維 ( Samsung New Deployment will put on big data )

三星電子( Samsung Electronics Co. )在日圓走貶、強敵環伺恐削弱企業獲利能力的衝擊下,繼去(2013)年12月重挫逾8%之後,昨天新年第一個交易日(1月2日)又再度下殺4.59%,一天之內就讓市值蒸發了近90億美元。

華爾街日報2日報導,三星2日終場慘跌4.59%至1,309,000韓圜,市值也跟著萎縮9.3兆韓圜(88億美元)至192.8兆韓圜,過去7個月來從未出現如此深的單日跌幅。三星預定下週二(1月7日)公佈去年第4季財測、月底公佈詳細財報,而市場普遍預期該公司Q4營益僅將年增9.2%至9.65兆韓圜,年增率遠不如前季的26%。

Mirae Asset Securities分析師Doh Hyun-woo 2日表示,三星旗下的智慧型手機當中,中低階機種的佔比似乎有增加跡象,這使公司毛利率遭到擠壓。另外,三星對員工配發超高紅利、加上韓圜升值,也讓三星的財務結構雪上加霜。

Thomson Reuters報導,IBK Investment & Securities科技分析師Lee Seung-woo則更加悲觀,認為三星第4季營益恐怕僅約9.5兆韓圜、低於市場預估的10.2兆韓圜,主要是受到韓圜相對於美元走升、OLED面板毛利萎縮的影響。

為了扭轉劣勢,三星董事長李建熙(Lee Kun-hee)呼籲員工要努力創新、趕緊跳脫過去聚焦硬體的舊思維,才能繼續維持成長的步伐。彭博社2日報導,李建熙在一封給內部員工的電子郵件中表示,全體員工必須再度求新求變,就連企業結構也都要革新,才能引領趨勢潮流。LIG Investment & Securities Co.甫於2日以智慧型手機市場日漸成熟為由,將三星的目標價下修7.9%。

摩托羅拉(Motorola)已發動價格大戰,1月1日宣佈旗艦智慧手機「Moto X」在美國降價至399美元,要靠低價拉攏客戶,提高市佔率。SlashGear 和華爾街日報部落格報導,摩托羅拉在網誌貼文公佈,Moto X 16GB在美國空機價,從550美元砍到399美元。三星Galaxy S4和Moto X同樣採用Android系統,S4 16GB空機價要600美元,蘋果iPhone 5s 16GB空機價更高達650美元。

看好雲端商機,三星已在去年12月11日首度宣布成立「海量資料中心(Big Data Center)」,預計2014年開始運作。韓國時報(Korea Times)報導,三星開始把更多資源放到非消費端的事業,同時還將提高資料管理能力,似乎有意師法IBM與思科(Cisco)。

三星某主管當時表示,成立海量資料中心意味著該公司下一階段的成長主要將爭取企業客戶的青睞,對消費者的仰賴程度則會減低。根據聲明,三星最近成立了「解決方案研發中心(Solution Development Center)」,為蘋果(Apple Inc.)等企業客戶供應邏輯IC。另外,三星也開發出專為高效能伺服器與次世代資料中心(包括海量資料系統)專用的記憶體。

三星確認在 CES 2014 發佈新 Exynos 處理器!可能是 8 核心、64 Bit 

來了來了,還有兩天多我們就會正式進入 2014 年!每年科技界的盛事,當然包括年頭在拉斯維加斯舉行的 CES 國際消費類電子展。今天,三星 Exynos 正式在 Twitter 中預告會在 CES 2014 中發佈新型的 Exynos 處理器,將會為今年的智能手機及平板電腦硬件規格定下指標性的作用。

今年處理器界的大事,大概就是 Apple 的 iPhone 5s 採用上 64 位元的 Apple A7 處理器。目前包括高通 Snapdragon、三星 Exynos、Nvidia Tegra 等等都是移動裝置處理器的供應者,相信未來一年 Intel 等等也會積極參與市場。三星早早就揚言會在明年推出 64 位元的處理器,外界相信這次在 CES 2014 中發佈的 Exynos 6 系列,或者會採用上 64 位元、big.LITTLE 的 ARM 架構,加上 8 核心及低功耗的設計,或會為未來一年的智能手機、平板電腦、智能電視,甚至是 2014 年主角的智能手錶,大大增加上硬件的處理能力呢!

CES:三星綠色記憶體技術解決功耗挑戰

連網設備的普及帶來了各種新的挑戰,但或許沒有什麼能比得上使伺服器空間受限更具挑戰性的了。的確,目前光是伺服器中的記憶體元件就消耗了成千上萬千瓦的功耗,更別說是儲存技術需求持續增加了。

為了協助克服功耗挑戰,三星(Samsung)近日於2013年國際消費性子展(CES)上展示其可用於管理資料中心的「綠色記憶體」(green memory)技術。該公司表示,透過其採用低電壓 DRAM 和固態硬碟(SSD)的綠色記憶體技術,可望大幅削減功耗和能量預算,同時降低資料中心的整體碳足跡。

三星公司DRAM行銷總監Sylvie Kadiva表示,這一綠色記憶體技術可望實現巨大的節能潛力,「目前全球的資料中心消電量約為300億瓦,這相當於30座核能發電廠。」
Samsung will start to optimize its profit by other segment in strategy

Kadivar表示,採用三星的 64GB低負的 DIMM(LRDIMM),企業能夠由於降低功耗而大幅地減少成本。這相當於每年省下幾十萬美元的開銷。此外,Kadivar說,用 SSD 取代 HDD 的硬碟建置方式,由於不必移動元件而使得系統內部更可靠、更冷卻以及更具能效,還能達到更多的節能目標。

三星的高速8GB LPDDR4將以20奈米製程生產,每個晶粒(die)有1GB容量,為現今DRAM產品中的最大整合度。新產品採用低電壓擺幅中斷邏輯 ( low-voltage swing terminated logic )I/O介面,此技術由三星首先向固態技術協會(JEDEC)提出,已成 LPDDR4 DRAM的標準規格。依據此一介面,LPDDR4晶片資料傳輸速率可達3,200Mbps,為20奈米製程LPDDR3 DRAM的兩倍;效能也較最快的LPDDR3或DDR3記憶體高出50%;功耗為1.1伏特,用電量約少40%。

Kadivar並強調,全球現在大約有超過十億支智慧型手機,這將會帶來巨大的影響,「所有的內容以及所有的應用都利用到企業的伺服器空間,」她說。

根據三星表示,3D結構技術生產的Vertical NAND Flash產品,目前首批生產16GB儲存容量規格已經正式出貨,未來將應用於更小型裝置作為儲存元件,同時也將能使現有產品設計納入更大的儲存空間。至於在資料儲存可靠性,將根據不同容量規格提昇2-10倍,同時寫入速度也將提升為2倍。

不過,三星並未透露首波應用此款Vertical NAND Flash產品合作廠商,但估計將會應用於旗下Galaxy系列或SSD系列產品,未來也將持續提供更大儲存容量規格。

師法IBM!三星轉型:首座海量資料中心明年成立 ( Samsung went into Cloud and Big data service will challenge to IBM、Google、Amazon business )

看好雲端商機,三星電子(Samsung Electronics Co.)11日首度宣布成立「海量資料中心(Big Data Center)」,預計明(2014)年開始運作。韓國時報(Korea Times)報導,三星開始把更多資源放到非消費端的事業,同時還將提高資料管理能力,似乎有意師法IBM與思科(Cisco)。 三星透過聲明稿表示,企業用戶逐漸興起、有望成為下一隻創造營收的金牛,因此該公司也會對這座「全球企業對企業(B2B)中心」賦予更多能夠發揮的自由度。三星一名主管在接受電話專訪時認為,若能透過各種海量資料工具來分析每個企業客戶與消費者,三星的產品定能更加符合顧客需求,這對零售商也非常重要。
另一名三星主管也說,成立海量資料中心意味著該公司下一階段的成長主要將爭取企業客戶的青睞,對消費者的仰賴程度則會減低。根據聲明,三星最近成立了「解決方案研發中心(Solution Development Center)」,為蘋果(Apple Inc.)等企業客戶供應邏輯IC。另外,三星也開發出專為高效能伺服器與次世代資料中心(包括海量資料系統)專用的記憶體。
Samsung Phone profit will drop and make them changing the strategy

根據報導,三星已開始和包括美國聯邦快遞(FedEx Corp.)在內的大型物流與零售通路商展開洽談,希望供應他們內建檢驗存貨、控制遞送系統等功能的客製化手機。

社群軟體、行動裝置創造的數位資料大爆發,麻省理工學院(MIT)教授日前更警告,海量資料席捲而來,資訊工程(computer science)界即將找不到適當的名詞來定義如此龐大的數據量。另外,隨著物聯網(Internet of Everything)日益興盛,數據量也會加速成長。

華爾街日報、AllThingsD報導,MIT史隆管理學院數位商務中心首席科學家Andrew McAfee 10月7日在科技市調機構Garner Inc.召開的會議上表示,無論是用那種歷史標準來衡量,目前的數位資料量都已相當驚人,而過去數十年來高科技數據市場的衡量標準已從原本的太位元組(terabyte, TB)演進至拍位元組(petabyte, PB)、艾位元組(exabyte, EB)。隨著物聯網的興起,各項裝置逐漸能夠利用內建的感測器與其他裝置、或是使用者溝通,這更會增加數據量的成長速度。

科技市調機構IDC甫於12月3日預估,2014年海量資料技術與服務的支出料將成長30%至超過140億美元,海量資料分析技術將持續供不應求。IDC認為,能夠運用大量資料與及時資訊傳輸的「資料最佳化雲端平台(data-optimized cloud platforms)」會是開發競賽的重點所在。此外,由於企業(以及開發商)急需能夠幫助他們了解顧客、產品以及市場的應用程式,因此具有附加價值的數位內容將大受歡迎,而相關業者也將如雨後春筍般創立。
蘋果(Apple Inc.)才剛在12月2日宣佈收推特(Twitter Inc.)資料分析服務提供商Topsy Labs Inc.,未來可能透過民眾提供的社群資料監控消費動向。華爾街日報2日引述未具名消息人士報導,蘋果已斥資超過2億美元買下Topsy Labs。彭博社隨後指出,蘋果發言人Kristin Huguet確認了這項消息,但不願透露蘋果將來會如何運用Topsy Labs的技術。

三星曝光 NX 30 與第二代智慧型相機 GALAXY Camera 2

選在 CES 2014 開展前,南韓三星電子搶先曝光了將於展場發表的相機產品,包括了智慧型相機 GALAXY Camera 2 跟無反光鏡相機 NX 30,最大的特色就是內建了「Tag & Go」的 NFC 即拍傳輸與分享功能,不過相關的上市情報都還未宣布。

三星電子、Nikon、Polaroid 在 2012 年德國 IFA 展前後,各自推出了旗下首款搭載 Android 作業系統的智慧型相機,引起全球關注,並與 2013 年 Sony 發表的鏡頭相機共同為持續下滑的消費型相機找到一個出路。

如今在 CES 2014 展前,三星電子發表了第二代的智慧型相機 Galaxy Camera 2,大小為 132.5 x 71.2 x 19.3mm,重 283g,相較於前代的 128.7 x 70.8 x 19.1mm, 305g 雖然比較大一些,然而重量卻比較輕。在硬體規格上,或許是因為相機定位的關係,硬體規格相較於前代僅有小幅度提升,搭載的是 1.6GHz 四核心處理器,記憶體 2GB ,並內建 8GB 儲存空間,電池容量提升到 2000 mAh,搭載修正拍攝效能、提升節電方案的 Android 4.3 作業系統。

在相機效能上面,Galaxy Camera 2 依然保持配備 1/2.3 吋 16MP 的背照式感光元件,21 倍光學變焦、光圈範圍 F2.8-F5.9 的鏡頭與 4.8 吋的超大螢幕,並支援 OIS 光學防手震。

Galaxy Camera 2 本身內建了 NFC 功能,可以透過新增的「Tag & Go」的方式在 NFC 裝置之間傳輸照片,也可已透過 Android 4.3 作業系統內建的 APP 使用三星智慧型手機更新的 Story Album、Paper Artist、Share Shot、Beauty Face、Best Photo 等功能,當然同樣可以透過觸控螢幕來調整光圈、對比、曝光值、快門、ISO 值等設定。

至於三星旗下最新的 NX30 無反光鏡相機,大小為 127 x 96 x 58 mm,重 342 公克,還配備 3 吋 Clear AMOLED 翻轉觸控螢幕,搭載 APS-C 尺寸 2,030 萬像素 CMOS 感光元件,並內建一個可向上調整 80 度的 236 萬像素電子觀景窗,感光範圍為 ISO100-25600,快門速度為 30-1/8000 秒,最高連拍速度可以達到每秒 9 張,支援 1920 x 1080 @ 60fps H.264 錄影,電池容量為 1410 mAh,可說是目前同級相機當中,規格最好的。

CES 2014: Samsung Launching a Hybrid Smartphone / Tablet Device – Report

It looks like Samsung is taking into consideration the release of a combo device that will include both a smartphone and a tablet, which will be sold together.

Although these are only speculations, there might be some truth in it as the South Korean company recently trademarked a device called Samsung Hit, which is filed under three categories: digital cameras, tablets and smartphones.

According to Dutch site kopengalaxys5, the hybrid might have already leaked but we did not know the device in question is the Samsung Hit and not the Galaxy S5.Apparently both the smartphone and the tablet being part of this hybrid device popped up in benchmarks with different codenames, such as Samsung SM-G900A, SM-G900F/ and SM-G900S.

These models have been reported as various Galaxy S5 prototypes being tested by Samsung, but they may be in fact totally different devices.The cited source claims the Samsung Hit tablet is likely to feature a large display that supports a stunning 2560 x 1440 pixels resolution, while the smartphone will sport a full HD (1080p) capacitive touchscreen display.

Both devices have been spotted in various benchmarks such as AnTuTu and GFXbenchmark, so there's likely that these are real Android smartphones/tablets.

Word on Samsung work on a smartphone docked to tablet surfaced earlier this year when details about a certain “Patent Bolt” leaked online.However, we did no have enough information at that time, but the latest info seem be little pieces of a much larger puzzle.

The new hybrid device will surely compete with Asus PadFone models, though we're not yet sure how competitive Samsung's smartphone/tablet combo will be price wise.

We will probably know more in the next couple of weeks, as Samsung Hit (or whatever the name) is expected to be unveiled at CES 2014 trade fair. Stay tuned for more details on these rumors.

史上最大電視將現身CES!三星、LG推105吋弧形、1100萬畫素LCD機種

大螢幕、彎曲儼然成為最新的電視潮流,韓國業者預計在明年初 CES 電子展結合兩者,展出巨大的 105 吋弧形液晶電視。韓國兩大家電廠三星(Samsung)(005930-KR)與樂金 (LG Electronics) (066570-KR),周四(19日)不約而同表示,即將推出超高解析度、105 吋弧形液晶螢幕電視。

這兩家業者今年稍早甫領先全球,啟售採 OLED 面板的 55 吋可彎曲螢幕電視;樂金則表示,這回即將在 1 月 7 日拉斯維加斯 CES 電子展亮相的,則是採用 LCD 面板以及 LED 光源,不過解析度卻高達 1100 萬畫素,是目前市面上電視的 5 倍。

三星表示,此款大螢幕弧形電視,將讓消費者在家就能享受到 IMAX 般觀影感受。

美國媒體《NBC NEWS》形容,這款超寬螢幕電視,堪稱史上尺寸最大的消費型電視;該媒體也點出,從 LG 提供的照片可以得知,這款 105U9 大電視下方設有角架,但不確定它是否能直接掛在牆壁。

分析
  • 台廠要注意 2014 三星加強在半導體、晶片解決方案、雲端服務、LCD,讓它在的智惠型手機、平板、影像產品、智能家電、智能穿戴等品牌產品更能打敗其他對手,台灣廠商一定要用更高科技及差異化來贏戰,工廠部份要加速移至越南緬甸及土耳其或在台灣及美國用機器人自動化來 cost-down,因為大陸風險成本將越來越高
  • 由於,Samsung 第四季手機銷售遠低於預期,智慧型手機在整個三星集團中的營收比例也就逐漸拉高,2014 將佔三星總體營業利潤(OP)的54%,三星需要利用關鍵零組件供應鏈去拉升Samsung 智慧型手機競爭力及獲利率,所以台廠需要注意智慧型手機關鍵零組件供應鏈。
  • 2014 三星將在半導體之記億體、高密度電池卡住台廠高端產品,極可能用三星高密度電池低價打住台廠及陸廠電池,讓全球智惠型手機、平板、影像產品、智能家電、智能穿戴等品牌產品之高端產品供應鏈被三星控制;
  • 2014 ~ 2015 台積電與英特爾、三星在晶圓代工大競爭時代來臨, 台積電須加速加強研發,同時政府在半導體技術投入研發、轉投資之獎勵優惠應增加;
  • 2014 ~ 2015 同時也是 Qualcomm、Intel、ARM 與聯發科、三星在晶片解決方案大競爭時代, 政府在晶片解決方案技術也應該停止 50% 保留盈餘轉投資需要額外課10%保留盈餘稅,讓產業加速升級,讓企業產業升級由營所稅抽稅。
  • 一旦,Intel 放棄 PC、NB 晶片解決方案,將對台廠、台灣經濟重大衝擊,政府在晶片解決方案技術也應該配套方案,鼓勵高端之PC、NB 晶片解決方案,讓可能衝擊縮小;
  • 政府須在半導體、雲端技術投入晶圓材料之研發、雲端公司合資、投資給予更多獎勵優惠,讓台灣半導體、雲端技術更上一層樓;同時台灣政府在公司留育人才須立法,減少一流企業界人才流失至大陸、韓國;
  • 台灣企業該要聯合會議來對抗三星董事長李建熙(Lee Kun-hee)戰略;
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2013年12月1日 星期日

2014 ~ 2015 台積電與英特爾、三星大競爭時代 - 台灣該加強什麼 ( 2014 ~ 2015 TSMC will complete with Intel and Samsung strongly )

先進製程領先者,最佳光景才要到來 ─台積董事長張忠謀
2013 TSMC will go into 16nm FIN pross

晶圓代工龍頭台積電(2330)一年一度的股東會上,有「小何麗玲」之稱的股市名人黃雪芬再度出席,向董事長張忠謀獻花,感謝台積去年營收、獲利衝新高,以及經營團隊一年來的努力。接下花束的張忠謀顯得心情愉快,並重申「台積最好的光景,仍未到來」,同時對競爭對手三星、英特爾,台灣景氣以及證所稅、貧富差距等問題,知無不談。

《看台積:最好時光尚未到來》

關於先進製程的進展,張忠謀表示,台積於去年11月即開始採用20奈米系統單晶片製程,為客戶生產測試晶片,並預計於2014年正式進入量產。此外,台積也同步切入16奈米FinFET製程,於2012年完成16奈米 FinFET 製程的定義後即進行開發,並順利完成測試晶片的產品設計定案(tape-out)。

而由於20-SoC製程與16奈米 FinFET 製程導線密度的相似性,他指出,台積預計在 20-SoC製程推出一年後,緊接著進入16奈米FinFET製程試產,量產速度將較前幾代製程更快。此外,台積也同時開始佈局下一世代的10奈米製程,對於採用多重曝光顯影機台的10奈米製程前導作業也已起步,目前正著手開發創新製程,以因應先進世代技術所帶來的挑戰。
由上圖可知 TSMC 16nm FIN 製程提早3年

張忠謀也重申,他對台積的前途「非常樂觀」,且台積「最好光景仍未到來」(the best is yet to come)。

他指出,2010年台積破了營收、獲利的紀錄,2012年營收和獲利則再度雙雙創高,至於2013年他相信也會是「破紀錄的一年」。至於這是否意味台積今年的EPS會超越去年的6.41元、再創新高?張忠謀則微笑表示,「I think so」。

而關於台積營運動能強勁,但股價卻似乎總未能適度反映台積的價值?對此,張忠謀則表示,過去如果說過台積股價委屈,「這是失言」,其實不該對股價評論。而他也重申,自己對股價的態度方面是一個「基本面者」(fundamentalist),意謂僅要台積獲利成長好、投入資本的回收狀況理想,那麼台積股價「長期來說一定會好」。

而張忠謀也強調,他對股價一直抱持著這樣的態度,因此短期即使對股價感到委屈,但他也「不應該講話」。

《看韓國:可畏的只有三星》

曾在公開場合說過三星是「可畏對手」,以及三星與英特爾是兩隻「700磅大猩猩」的張忠謀,關於台灣半導體產業和韓國之間的競爭,如今則進一步表達樂觀態度。他表示,韓國所謂「可畏」的競爭對手,其實也只有三星而已。

張忠謀指出,他不認為台灣的半導體產業僅有台積獨自強出頭,像是宏達電雖然面臨手機市場激烈的競爭,但仍是一家很好的公司;另外,他也特別點名聯發科、鴻海都是台灣半導體產業的好企業,即使鴻海「毛利率低了一點」。

張忠謀更進一步舉例,表示三星的市值約2千億美金,在韓國可說是獨大的企業,第二名就遙遙落後,而這結構跟台灣有些類似:台積以市值1千億美金居第一、第二則是鴻海的300-400億美金。所以他認為,韓國「也沒什麼可怕」。

張忠謀表示,三星成功的地方,就是產品線很多、很廣,而雖台灣沒有像三星這種橫跨眾多產品、應用的企業,但他認為,台灣有台積可應付三星的半導體部門,宏達電則可對抗三星的手機,聯發科則能與三星的IC部門相抗衡,至於鴻海甚至還切入了三星尚未進入的新領域,因此他認為台灣的半導體產業足以和韓國對抗。

不過他也提醒,台灣與韓國的競爭「當然也要注意匯率」,而台幣兌韓圜的匯率事實上已經有許多年,都對台灣出口商不利。

《看英特爾:我們不會在美國設廠》

至於另一隻「大猩猩」英特爾,張忠謀日前就曾多次表示,台積認為英特爾是選擇性的進入晶圓代工領域,而即使英特爾搶先進入14奈米製程,但台積也有16奈米FinFET製程將於2015年量產來抗衡。而關於台積是否將會強龍壓境,跨入美國、在英特爾的地盤設廠?對此張忠謀則是表示,短期在美國沒有設廠計劃。

張忠謀分析,英特爾在美國可說是最受半導體人才青睞的雇主(favorite),至於台積則是台灣半導體人才最嚮往的企業,所以台積在台灣反而可以吸納更多頂尖人才,到了美國就不見得,因此此刻在美國並沒有建廠的計劃。

他指出,台積究竟要不要在美國設廠,終歸還是要回到投資回報率(return)如何,是否符合經濟的效益。事實上,台積目前在台灣的經濟規模已很大,也相當有優勢,像台積在竹科、南科、中科都有據點,且這中間都有高鐵串連,幾乎是一小時內就可到,所以大批工程師,可以在各大廠區之間快速調配,以解決各種研發、生產的問題。

張忠謀強調,去年台積28奈米製程的出貨可說是「史無前例的快」,事實上,這就是靠台積將數百名工程師,從台南跟新竹調到中科的28奈米主力廠房去,所達成的成果。此外,像台積的無塵室之間設有空橋,可無縫進行設備的運送,這就是台積在台灣規模經濟發揮的證明,因此他不認為台積現在有到美國設廠的必要。

《看台灣:今年GDP保守,證所稅/貧富差距/電力都是課題》

2015 road map 都提早了
張忠謀指出,台灣目前在全球經濟體中扮演的角色,大概就是處於中間、小康的位置,但還不到富有國家的程度。而以這樣中間國家的位置來說,他認為其GDP成長率應該要在5%的水準,但感覺台灣今年GDP成長率要達到這水準有些挑戰。

而關於台灣明年經濟的走向如何?他則表示,短期的未來還看不到太大的轉機,如果台灣可以出現像日本首相安倍晉三「三箭」這樣大膽的經濟改革的狀況,台灣未來經濟發展應該還是會有潛力。

此外,張忠謀也特別提到現在年輕人低薪資、以及社會貧富差距大的問題。關於日前王品董事長戴勝益月薪不到5萬、應投資自己、不要儲蓄的一席話成為市場焦點,他表示,自己同意戴勝益的說法,認為月薪若在5萬元以下,要存錢老實說也存不了多少,年輕人不如多多拿來投資自己,比方去上課、進行教育性的旅遊,或者交際等等。

不過,雖同意年輕人若月薪不高,應勇於投資自己,但張忠謀也再次點出他對社會貧富結構不均的反對意見。他指出,如果真要說自己的經濟立場,應是中間偏向自由派(liberal),而相較於美國經濟學家克魯曼( Paul Robin Krugman ),他並沒有那麼右派,因此他認為貧富不均是很嚴重,且值得關注的社會問題。

而關於證所稅修正案最快將於24日表決、以及核四公投等時事議題,張忠謀也一一做出回應。他重申,去年在通過證所稅時,政府將把非證券所得的最低稅負一案,夾帶入場,並進一步把最低稅負從10%調升至12%,這與證券所得根本毫無關係,台積對此覺得相當不平。

至於核四議題,張忠謀則指出,台積身為用電大戶,如果沒有一個可靠的電力供應來源「絕對是會受不了」,台積向來也對電力供應非常關心。而他記得當年李登輝擔任總統時,自己也曾向他反映過科學園區有時會跳電的狀況,而當時李登輝「拍了一下桌子」,且表示假如政府無法供給企業可靠的電力,那「這個政府要來幹什麼」,而他對這樣的態度也感到非常同意與敬佩,因此台積向來對電力議題很關注,不過對核四訴諸公投是否恰當?他則表示不便評論。

英特爾搶攻代工有3大挑戰 台積電地位難撼動
ARM 64bits CPU 將大幅威脅 Intel

半導體巨擘英特爾甫釋出將擴大晶圓代工業務,擬運用其先進製程優勢為其他廠商代工,且範圍將擴及ARM架構晶片的訊息,這也引發外界關注此舉對台積電(2330)可能造成的影響。不過事實上,考量到英特爾與高通、蘋果之間複雜的利益衝突,台積IP佈局火網的綿密,以及英特爾在14奈米製程仍有三星、格羅方德等兩大對手步步進逼三大因素,即使英特爾擴大晶圓代工業務的企圖積極,短期內新增客戶基礎恐有限,仍難以撼動台積地位。

首先,英特爾應不致於接下太多採ARM架構生產的晶片訂單,主要是此塊市場規模過於龐大,英特爾仍缺乏相應的足夠產能,因此外資里昂即指出,英特爾這席話,最大目標應該是想爭取蘋果的訂單。

另一方面,蘋果所力拱的64位元A7處理器,已應用於iPhone 5s、iPad Air、新款iPad Mini等熱門機種,隨著蘋果對處理器位元數規格的拉高,可能對英特爾傳統的x 86 CPU架構形成挑戰,雙方仍存在利益衝突。加上手機晶片大廠高通(Qualcomm),基於英特爾積極發展行動通訊晶片(Bay Trail將於明年上市)的戰略考量,也絕不可能大量釋單予英特爾,在少了高通、蘋果兩大咖挹注的情況下,英特爾要擴大晶圓代工市佔並不容易

第二,台積在大同盟(Grand Alliance)合作夥伴撐腰下,其開放創新平台(Open Innovation Platform)目前已囊括近5700個IP。根據台積管理階層的說法,當中有20~30%的IP都為台積電自行研發,可供客戶發展先進SoC之用,而台積在每一個客戶的tape-out(設計定案)上,平均可用上8~12個獨特的IP,且另一方面,客戶採用某些熱門IP的回流率也相當高,在約5700個IP之中,大概有2500個IP受到客戶重複使用,這些在在都顯示台積於IP綿密的火網佈局,可望成為爭取客戶的最佳利器。

外資瑞信(Credit Suisse)對此則分析,英特爾雖表示願意對包括低價行動裝置,乃至FPGA/ASIC等低階到高階的客戶敞開懷抱,等於企圖搶進台積約60%的客戶,惟障礙在於,英特爾要建立如同台積一樣龐大的IP基礎難度太高。再者,英特爾雖獨霸應用於PC以及伺服器的CPU市場,且平均每片wafer(晶圓)可為英特爾賺進高達33,000美元的收益(平均每片晶圓成本約12,500美元),不過事實上其若要搶進行動通訊的晶圓代工市場,成本結構將做出極大調整(以台積20奈米製程為例,台積每片晶圓估可賺進8,000美元,每片晶圓投入的成本則約4~5,000美元),這對英特爾又是另一個挑戰

第三,純就先進製程進度而言,英特爾的14奈米製程量產並不順暢,估計最快也得等到明年Q1,而這個時程與同樣採14奈米製程的三星、格羅方德,差距不到一年。加上台積在今年Q1即可開始量產20奈米、20奈米製程機台與16奈米重疊度亦極高,在學習曲線加持下,台積將於2015年展開的16奈米製程量產也可望取得好成果,屆時英特爾能否成功突圍,還有很多變數。因此,英特爾即使轉變晶圓代工業務規則,短期內對台積應仍難形成威脅。

Intel-Infineon acquisition deal: What analysts are saying
Intel PC CPU 也將面臨威脅

SAN JOSE, Calif. - Intel Corp. plans to purchase Infineon Technologies AG's Wireless Solutions Business (WLS) for $1.4 billion in cash with the deal expected to close in the first quarter of 2011.This is yet another deal in a buying spree that has seen Intel agree to acquire Texas Instruments Inc.'s cable modem product line, on Aug 16 and willing to spend $7.68 billion on security software vendor McAfee Inc. last week.

Here's what analysts said about the Intel-Infineon deal:

Craig Berger, an analyst with FBR, said: ''Intel feels compelled to build out its mobile product suite, including ARM baseband processors for handsets, smartphones, tablets, and other mobile devices. Remember, Intel sold its ARM-based baseband product group, Xscale, to Marvell in late 2006 for $600 million in cash.

There are positive and negative implications for Intel regarding the Infineon transaction. Positives include: (1) This transaction gives Intel a well executing, sizable presence in the cellular baseband market with top customers including Apple, Nokia, Samsung, LG and others; (2) Infineon does have competitive wireless products including a 65-nm HSUPA platform (XMM 6160), an upcoming 40-nm HSPA platform (XMM 6260), and decent 4G LTE products; (3) Intel's soon-to-be acquired ARM technologies are increasingly found in smartphones and tablet PCs so that Intel can defend its CPU market share as tablets ramp.

Negatives include: 1) Execution risks loom as Intel does not have a great track record of success outside of its core Intel Architecture CPU markets; 2) Intel's management could get distracted with its baseband- and mobile-related efforts; 3) the baseband business is mixing in at lower gross and operating margins, slightly negatively impacting Intel's overall margins (but by one point or less); and 4) touting Atom chips and ARM based-chips could be somewhat confusing to customers. Net, Intel's efforts here are a 'show-me' story as we feel like we have seen this movie before (Xscale) and generally remain skeptical of Intel's ability to execute outside of core CPU market.''

Stephen Entwistle, vice president of strategic technology at market consultancy Strategy Analytics, said: "We see this as a significant development in the cellular baseband market. Infineon brings top-10 handset OEM relationships and valuable cellular radio modem expertise.''

Sravan Kundojjala, handset component analyst with Strategy Analytics, said: "Intel is likely to keep Infineon's 2G business as it provides scale which is crucial to play in the cellular baseband segment. Intel's volume play could potentially impact Qualcomm, MediaTek and ST-Ericsson. In the near-term Intel could potentially equip every PC with 3G which could accelerate its 3G volumes and directly challenge Qualcomm's 3G dominance."

Hans Mosesmann, an analyst with Raymond James & Associates, said: Infineon ''is a leading provider of cellular platforms to top tier global phone makers, including the iPhone 4. The acquisition expands Intel's current Wi-Fi and 4G WiMAX offerings to include Infineon's 3G capabilities and supports Intel's plans to accelerate Long-Term Evolution (LTE).

Intel believes it can keep a majority of WLS’s existing customers, with the possibility of one or two customers (Apple? Samsung?) leaving due to competitive reasons.

Intel Acquires Fujitsu Wireless

LONDON —Intel Corp. confirmed that it acquired last month Fujitsu Semiconductor Wireless Products Inc. (FSWP), the Tempe, Ariz.-based subsidiary of Fujitsu that developed an advanced multimode LTE RF transceiver. The financial terms of the deal were not disclosed.

The acquisition, reported this week by Will Strauss, the president and principal analyst of Forward Concepts in Mesa, Ariz., was confirmed by an Intel spokesman in an email to EE Times. The spokesman said Intel made the acqusition to expand its mobile capabilities.

In an email newsletter to clients, Strauss said the move was "very important," because it gave Intel access to the mobile communications transceiver and design team he had previously described as probably the best standalone RF team in the world. Intel likely would have made such a move to help it win design slots in mobile equipment such as smartphones and tablet computers.

The RF team's lineage goes back from Fujitsu to Freescale Semiconductor and before that to Motorola's semiconductor product sector.

Strauss said the latest RF transceiver includes such features as antenna tuning, envelope tracking, and an internal DSP that supports any application processor, including those that implement the x86 instruction set architecture. Of even greater interest may be what the team is working on: an RF chip for LTE-Advanced supporting carrier aggregation of traffic.

In the newsletter, Strauss said that Intel had not made any formal announcement of the Fujitsu acquisition, probably because it did not wish to embarrass its wireless business unit based on its 2011 acquisition of Infineon's wireless business unit for about $1.4 billion. That group brought a healthy business in 2G and 3G RF transceivers to Intel. It is shipping a multimode LTE RF transceiver, but not a much needed LTE modem. However, it seems that any overlap has not deterred Intel from acquiring the Arizona group.

The Intel spokesman said the company does not typically do formal announcements around acquisitions such as this. "Don't read too much into that," the spokesman said via email.


業界首顆64位元系統單晶片(SoC)現場可編程閘陣列(FPGA)搶先亮相。Altera宣布將以英特爾(Intel)14奈米(nm)三閘極(Tri-gate)製程推出Stratix 10系統單晶片FPGA,採用四核心、64位元安謀國際(ARM)Cortex-A53處理器,以及浮點數位訊號處理器(DSP)及高效能FPGA結構,期大舉進攻資料中心加速運算、雷達系統及通訊設備等應用市場。

Altera企業策略與行銷資深副總裁Danny Biran表示,對客戶而言,高整合度元件將持續成為複雜、高效能應用產品的最佳解決方案;而Stratix 10 SoC能讓工程師擁有一個多功能且效能強大的異質(Heterogeneous)運算平台,讓他們可以設計出更創新且更快上市的產品。  

ARM處理器部門執行副總裁暨總經理Tom Cronk指出,Cortex-A53 處理器可提供高效率功耗及理想的表現效能,且ARM生態系統及軟體社群將全面支援該顆處理器,因此Altera以最低功耗的64位元架構補強DSP與FPGA運算元素,將可創造出最先進的異質運算平台。  

事實上,ARM Cortex-A53處理器係第一顆被SoC FPGA採用的64位元處理器。Altera將其應用於Stratix 10 SoC,看重的是 Cortex-A53 處理器的效能、功耗及數據吞吐量及其他先進特色。Cortex-A53係目前ARM應用層級處理器中具備最高電源效率的產品,不僅如此,Cortex-A53 在英特爾14奈米Tri-Gate 製程的助力下,將可提供較現今最高效能的SoC FPGA六倍以上的數據吞吐量。  

除效能外,Cortex-A53處理器亦提供虛擬支援功能,包括256TB記憶體及在L1及L2快取(Cache)的錯誤校正碼(ECC)。此外,Cortex-A53處理器核心可以32位元模式運作,亦即以 Cortex-A9 運作系統執行且軟體相容,該特色將可讓 Altera 的28奈米及20奈米SoC FPGA無縫升級。  

Altera提高Stratix 10 SoC效能表現的關鍵,除採用Cortex-A53處理器架構外,英特爾14奈米Tri-Gate製程亦扮演要角。Altera Stratix 10 SoC將可提供高於1GHz的可編程邏輯效能,相當於現今28奈米製程FPGA的兩倍,並降低70%的耗電量。除此之外,Stratix 10 SoC內建業界首創硬體浮點運算DSP區塊,可提供每秒十兆次的浮點運算(10TFLOPS)效能。  

Altera在第一代及第二代的SoC產品線中已導入ARM Cortex-A9 MPCore核心,而在第三代SoC產品--Stratix 10 SoC,Altera更延續一貫風格,以Cortex-A53核心做為提高SoC FPGA效能的重要武器,因此,該公司將提供一系列設計軟體及ARM生態系統工具及作業系統支援,包括以Altera版本的ARM DS-5開發工具為特色的SoC嵌入式設計套件(EDS),以及Altera的OpenCL軟體開發套件(SDK),期協助工程師利用OpenCL高階設計語言完成異質運算平台,並縮短開發時間。

分析
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