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2013年2月3日 星期日

當 Intel 逐漸砍掉經營了20多年的桌面PC業務時,台灣電子產業你該做什麼?( when Intel cut its PC CPU segment ? what's happen to this industry? )

大勢已去? PC市場萎縮 Intel三年內砍掉主機板業務
Intel PC segment will shrink a lot if Mac did not use Intel CPU

Intel發言人Dan Snyder日前告訴國外科技網站PCWorld,Intel 將在其下一代 Haswell CPU上市之後,開始逐漸砍掉其經營了20多年的桌面主板業務,預計在3年內全部完成。

據36氪網報導,Intel 表示,砍掉桌面主板業務主要是基於兩方面的考慮。一是桌面主板市場在縮小,人們的需求已經逐漸轉移到了筆記電腦和平板上。二是 Asus、Gigabyte、Asrock 等公司在滿足現有主板市場需求時,總是能提供各種各樣的創造性設計。更糟糕的是,Intel的主板設計很有可能連一些亞洲公司都比不上。因此,較弱的實力也是Intel退出的原因之一。

放棄主板業務後,Intel 表示,該部分的人才和資源將會重新部署,未來主要會發力Ultrabook、平板和手機。但這也並不意味著 Intel 徹底放棄桌面市場。Intel 還是會堅持 NUC迷你電腦和一體機業務,並會考慮將它們和行動平台進一步整合。


Bloomberg:Apple 考慮在 Mac 上放棄繼續採用 Intel 處理器

沒有永遠的朋友,只有永恆的利益。根據 Bloomberg 彭博社的報導,Apple 正考虑再來一次 CPU 的遷徙計畫。早前該公司是依靠 Motorola 68000IBM Power PC 的晶片組,直到在 7 年前宣佈在 Mac 中採用 Intel 英特爾的晶片,由初代的 Core Solo 開始經歷了數代的更新也已經沿用至今。而在最近,Apple 似乎打算要考慮和 X86 架構的 Intel 處理器說再見,將 Mac 機器逐步轉向基於 ARM 架構的晶片組,讓行動裝置與桌上型電腦的硬體規格更為靠近 -- 畢竟,蘋果已經在 iPhoneiPad 上成功開發出了低功耗的 ARM 晶片,假設成功應用在 Mac 電腦上的話,將來的 Apple 筆電很可能將會得到更好的電池續航表現。當然,這樣的轉變不可能一蹴而就,還需要很多時間來過渡,目前預估具體的轉移時機恐怕要等到 2017 年情況才會明朗;是否是真的實施并且成功推出產品,也有待蘋果自己告訴我們。
Intel smart device segment will drop down

不可否認的是,現有的移動設備和桌面電腦的界線越來越模糊,總有一天會走向融合。而 iOSMac OS X 的統一體驗也是可能的,當然要在硬體架構上首先達到一致,Apple 有可能利用之前收購的晶片廠商 P.A. Semi 的技術及資源來展開晶片組的未來遷移計畫。 Apple 這麼做也不算是個秘密,如果可以的話,它應該不論設計或製造都會希望最好什麼都自己做。另一方面而言,這也許會對 Intel 是個不小的打擊,畢竟連老夥伴微軟都有 ARM 版的 Windows 8 平板電腦推向市場,希望在接下來的日子裡英特爾的財報不會太難看囉(ARM 在一旁偷著樂)。


ARM推出全球最具節能效率64位元Cortex-A50處理器系列
ARM A50 performance will over surge up than Intel CPU?

ARM今日宣布推出新款ARMv8架構Cortex-A50處理器系列產品,進一步延伸ARM在高效節能領域的領導地位。全新Cortex-A50處理器系列率先推出Cortex-A53與Cortex-A57處理器、以及最新節能64位元處理技術,既有32位元處理技術也將同時升級。該處理器系列的可擴充性將有助於ARM合作夥伴開發出的系統單晶片(SoC),得以滿足橫跨智慧手機到高效能伺服器等不同類型的市場需求。

藉由提供3倍現有超級手機(superphone)的處理器效能,並且可將現有超級手機體驗延伸至入門款智慧型手機,Cortex-A50 處理器系列將持續驅動行動運算體驗的進化。結合ARM及ARM合作夥伴所提供的完整開發工具套件及模擬模型,可使軟體開發更為快速容易。此外,Cortex-A53和Cortex-A57不僅與ARM廣大的 32位元生態系統完全相容,也與ARM旗下快速發展的64位元生態系統相互整合。
ARM based MAC

Cortex-A57為ARM最先進且最高效能的應用處理器,而Cortex-A53不僅是能源效率最高的ARM應用處理器,也是全球最小的64位元處理器。這兩種處理器可各自獨立運作或整合為ARM big.LITTLE處理器組態,在絕佳的能源效率下與高效能完全結合。而ARM的 CoreLink 400及新推出CoreLink 500系列的系統IP架構解決方案也能全面支援這兩款處理器。

ARM合作夥伴可將系統單晶片平台,從單一及多核心big.LITTLE行動解決方案擴充為高度平行企業解決方案,以優化產品靈活度及能源效率。Cortex-A57與Cortex-A53處理器在互補性金屬氧化物半導體(CMOS)與鰭式場效電晶體(FinFET)製程下可以達到multi-GHz的效能,這些製程技術可透過ARM先前推出的Artisan實體IP及POP IP核心硬化加速取得支援。
all tablet and NB became ARM based?

這項新款處理器系列的授權合作夥伴包括:超微(AMD)、博通(Broadcom)、嘉協達(Calxeda)、海思半導體(HiSilicon)、三星(Samsung)及意法半導體(STMicroelectronics)。相關合作夥伴訊息及其引言,歡迎瀏覽http://www.youtube.com/ARMflix。

Phablet became a trend as super phone
ARM處理器及實體IP部門執行副總裁Simon Segars表示:「消費者期待擁有個人化的行動體驗,透過無縫的連線能力存取大量訊息、並與日常生活整合。ARM的生態系統持續以前所未見的創新速度,促成多元化的平台,讓運算時代逐漸轉變,從行動裝置到全面支援消費者連網行動生活型態的基礎建設與伺服器。這項轉變將為市場的拓展與使用者體驗的革新帶來無限創新的可能性。」

隨著智慧型手機與平板成為人們生活中主要的運算裝置,行動運算的效能已然進化並帶動整個運算領域的發展。在過去五年,ARM生態系統將智慧手機效能提升高達15倍,改變了人們使用裝置的方式。Cortex-A50處理器系列能從32位元無縫轉換至64位元執行組態,讓既有32位元應用程式持續運行,並且能提供64位元的擴充性優勢,讓行動運算終端裝置與未來超級手機再進化。
Phablet as a trend to start now

分析
  • 2013 ~ 2014 台灣 PC廠最大災難是 『Intel 將放棄 PC及NB CPU 業務』;
  • 驅使這因素主因是 PC及NB市場萎縮,加上 Mac 放棄繼續採用 Intel CPU,使得 Intel PC及NB CPU事業獲利大幅衰退,最後極可能 Intel 放棄繼續生產PC及NB CPU; 
  • 台灣整個產業結構與 PC及NB 關係很大,整個上市公司營業額電子業占68.9%,台灣PC及NB 需加速 ARM based PC、平板研發,同時大幅 cost-down Ultrabook,才能應付這轉變;
  • 台灣政府須加速與 ARM 合作,讓台灣 GDP 不至垮了;
  • 一旦,PC及NB 轉變成 ARM based PC,三星8核心整體戰略就會很成功,PC ARM 及 DRAM 都被三星掌控,台灣整個產業將被 Samsung 掌控,50% 上市公司營業額受制於Samsung,非常危險情況;
  • 台廠需注意超大尺寸 Smartphone 稱 Phablet 將大流行,是否將是新的台廠轉型機會?( Phablet trend is quite important to Taiwan NB industry, so Taiwan brand companies like Asus、HTC、Acer must considerate the trend to be their product strategy ) 
Enhanced by Zemanta

2013年1月10日 星期四

由三星8核心看整體戰略及獲利模式含品牌、智能裝置、半導體、專利及關鍵性零組件 ( Samsung strategy on profit model、brand smart、devices、semiconductor、patent and key components )

根據許多市場資料,三星整體戰略含蓋 ( From a lot of marketing information, we found that Samsung used a lot of force and capital on their strategy below : )
  • 品牌、智能裝置
    • Galaxy S3、Galaxy S4、Galaxy Note I、Galaxy Note II、ATIV Smart PC、Smart TV
    • 大量支出廣告費
    • 使用大量韓劇、youtube 影片
  • 半導體 : 28nm ~ 20nm Asic 技術、22nm ~ 16nm Nand flash memory 技術、擴產
  • 專利
    • 投資許多 LTE 專利,占全球 9% LTE 專利;
    • 併購許多公司
    • 申請許多專利
    • license ARM A15 及許多 IP
  • 關鍵性零組件、關鍵技術
三星:擬躋身全球前五大品牌,平板電腦成為新動能

韓國聯合通訊社(Yonhap)報導,三星電子(Samsung Electronics Co.)執行長權五鉉(Kwon Oh-hyun)1日在公司第43屆成立週年大會上對員工呼籲,全球經濟很可能將延續低迷的成長趨勢,世界也出現前所未見的快速變化,而電子產業也進入大動盪的時代。他說,僅滿足於現況而不思進步,遲早會被市場淘汰。
權五鉉表示,三星應該努力成為人們夢寐以求的品牌,以便讓該公司的品牌價值躋身全球前五大。根據研究機構Interbrand的統計,三星的品牌價值多達329億美元,目前在全球的排行為第9名。

華爾街日報10月31日報導,三星電子投資人關係部門主管Robert Yi指出,三星計畫在第4季擴大平板電腦銷售量,使之成為長期帶動行動業務成長的新引擎。Yi並擔憂,受智慧型手機競爭日益激烈、行銷費用增加的影響,三星行動部門第4季獲利成長恐將趨緩。

三星ATIV Smart PC正式登台

先前在德國IFA 2012期間正式發表的三星新款Windows 8電腦ATIV Smart PC系列,稍早由台灣三星宣佈將在12月中旬推出其中搭載Intel Atom Z2760處理器平台設計的ATIV Smart PC,主要採用類似華碩變形金剛系列螢幕、鍵盤可拆合設計 (接合方式稍有不同),並且整合自家S Pen手寫筆功能,提供手寫、觸控、平板整合的使用體驗。

在後續訪談中,台灣三星表示針對搭載Intel Core i系列的ATIV Smart PC Pro主要被定位在商務應用,目前官方暫時僅會觀察市場需求,因此暫時還不會考量引進台灣,而另一款10.1吋採用ARM硬體架構與Windows RT作業系統的ATIV Tab,目前也同樣被設定為商務使用,因此也將先觀察市場需求,同樣也暫時不會進入台灣市場。

ATIV Smart PC簡單動手玩

此次在台先公佈上市消息的ATIV Smart PC,主要採用Intel Atom Z2760處理器平台台設計,提供無風扇式的散熱模組,記憶體部份則搭載2GB LPDDR整合式記憶體與64GB的儲存空間。顯示螢幕為11.6吋的HD LED面板,解析度為1366*768,主要操作按鍵除了鍵盤基座外,主要包含電源鍵、USB 2.0、mini HDMI、micro SD等均設置於螢幕,鍵盤基座並未提供任何I/O埠,至於整體電池使用時間為最高14.5小時。

螢幕與鍵盤基座連接模式看起來跟華碩變形金剛系列頗為相似,不過仔細看基座扣具與實際接點部份,其實還是有一些不同。

輸入模式除了透過5點觸控操作面板外,另外也能透過S Pen進行1024階的手寫筆輸入 (採用WACOM技術),鍵盤部份則是提供標準孤島式按鍵配置。

作業系統採用標準版本的Windows 8,而三星在ATIV Smart PC內預設提供多款包含對又S Pen應用的S Note等App,同時也能透過ATIV Smart PC系列電腦連接至Windows市集的三星專區下載安裝。

實際上市時間

ATIV Smart PC預計在12月中旬於台灣地區推出,預計售價為新台幣26900元,並且將在燦坤3C等指定通路銷售,三星將額外提供購買後上網登錄即加贈隨行電腦包與專屬VGA轉接頭配件,至於在12月1日到9日於台北資訊月三星攤位預購,將額外加贈無線AP與華納威秀電影票兩張。

Galaxy Note 2超夯!三星:2個月熱賣逾500萬支

韓國聯合通訊社(Yonhap)報導,三星電子(Samsung Electronics Co.)25日宣布,第二代類平板智慧型手機「Galaxy Note 2(見附圖)」開賣僅2個月就在全球熱賣逾500萬支。該款5.5吋裝置早是在9月底於南韓開賣。

在三星在香港、南非、美國等各大市場積極召開媒體大會增加曝光度的帶動下,Galaxy Note 2的銷售速度遠高於第一代的「Galaxy Note」。Galaxy Note在開賣5個月後才達到全球500萬支的銷售量。

三星電子23日續揚1.41%,收1,437,000韓圜,已連續第2個交易日創下歷史收盤新高;盤中高點(1,442,000韓圜)也創歷史盤中新高。三星今(2012)年初至11月23日為止漲幅高達35.82%,已連續第4年走揚;該公司在2009年、2010年與2011年的漲幅分別達77.16%、18.77%、11.49%。

瑞銀(UBS)分析師Nicolas Gaudois甫於11月21日發表研究報告指出,預期三星電子2012年第4季智慧型手機銷售量有望超過6,150萬支,較前季的5,800萬支還要高出5%,主要是拜Galaxy Note 2、Galaxy S3熱賣之賜。Gaudois預估,Galaxy Note 2 Q4銷售量將達700萬支,高於該證券原本預估的500萬支;Galaxy S3 Q4銷售量預估值則維持在1,500萬支不變。

拆解Galaxy S3探索三星LTE數據機

ABI Research 日前拆解了三星(Samsung) 的 Galaxy S3 E210s 手機,結果顯示三星已經減少使用外部數據機,更多地採用自行開發的產品。
這家市場研究公司推測,三星在 Galaxy S3 之中使用了自有晶片,很可能會啟動蘋果(Apple)和三星之間的新一波平台戰爭,因為目前這兩家公司都識圖在手機的半導體技術方面掌握更多控制權。

ABI 表示,三星的 Exynos 高階應用處理器通常都搭配高通(Qualcomm)、英特爾(Intel)、博通(Broadcom)、ST-Ericsson和威睿電通 (Via Telecom) 的數據機IC。

“去年中三星推出的 CDMA/LTE 手機即採用威睿電通的 CDMA 數據機,另外還使用了三星的LTE數據機,以及三星的應用處理器,”ABI Research工程副總裁James Mielke說。“而 Galaxy SIII 則採用了由三星製造的單晶片 HSPA/LTE 整合設計晶片。”

在稍早前由UBM TechInsights 拆解的 Galaxy S3 智慧手機報告中即已指出,英特爾(Intel)則提供了購併英飛凌無線事業部之後所獲得的 X-GOLD 626 PMB9811 基頻處理器。 PMB9811 也應用在Galaxy S2, Galaxy Note 和 Galaxy Nexus 等產品中。

2012年第三季,三星 Galaxy S3 智慧手機銷售量達1,800萬支,佔規模達1.678億支的總智慧手機市場的10.7%。而根據另一家市場研究公司 Strategy Analytics 指出,蘋果iPhone 4S銷售量為1,620萬支,iPhone 5則為600萬支。

另外,ABI表示,三星最近收購CSR手機IC業務也預告著該公司和蘋果之間的平台競爭正逐漸升溫。

在Galaxy S3 E210s主板上的三星LTE/HSPA+數據機(CM221S)、Exynos應用處理器及Wolfson音訊中樞/編解碼器(WM1811AE)。 / 資料來源:ABI Research

ABI 的拆解還發現在三星 Galaxy S3 LTE (SHV-E210s)中使用了下列元件:
  • 三星:2G/3G/4G 40nm數據機CMC221S 
  • 三星:四核心 Exynos 4412應用處理器
  • 三星:高性能ISP 
  • TriQuint:四頻EDGE PA 
  • 安華高科技(Avago Technologies)和RFMD:3G功率放大器
  • Broadcom:BCM4334 Wi-Fi/BT/FM整合晶片
  • Wolfson:WM1811AE音訊中樞IC 
  • Knowles:MEMS麥克風
  • 意法半導體(ST):慣性及壓力感測器
  • FCI:FC7860 2G/3G/4G收發器IC 
  • Maxim:電源管理IC 
三星2012以「智慧跨界」為核心策略 - 分析( Samsung strategy )[ クロスボーダーの"知恵のサムスンのコア戦略 ]

三星電子今天發布2012年展望表示,跨越2011年「智慧生活(SmartLife)」概念後,2012年三星將以「PushingBoundaries智慧跨界」作為全系列產品核心價值。從智慧行動裝置手機、平板、數位相機到家電,在2012年三星將透過「雲端(Cloud)」共享整合理念跨越「創新」與「設計」的界限,創造出嶄新的智慧生活。

台灣三星電子總經理文星鉉表示,為讓消費者親身體驗三星擁有「創新」與「設計」實力帶來的智慧跨界生活體驗,2012年三星將增加產品體驗據點─三星「智慧生活館」與「智慧行動館」,積極提升產品體驗並拓展銷售通路,讓消費者能親手操作體驗三星各項產品。截至2011年止已在台拓展至92家,2012年更希望拓展至225家智慧生活館與智慧行動館,將以近2倍的目標積極佈局,提供消費者最完整的銷售、體驗與服務。

Samsung 由智能手機、平板電腦、Smart TV 智慧型電視、軟體市集到 Samsung 半導體與關鍵性零組件,加上品牌之整體戰略;一下子把台灣拉到後面, 台灣政府產業很弱,需要加強;上下游及品牌之整合,只能用反托拉斯法對抗 Samsung ?台廠需要與政府思考如何整合台灣產業;

The Samsung Galaxies Profit and Growth model

In the post “Google vs. Samsung” I compared the profits of Google and Samsung Electronics’ mobile (aka Telecoms) division. It showed how Samsung has grown its mobile business to such a degree that, if sustained, could conceivably influence the way Android is controlled.

However, we should not analyze Samsung’s mobile group in isolation of the entire company. Samsung relies on internal transfer of technology and capacities of production which are quite unique for device vendors today. In other words, Samsung is a relatively integrated enterprise. Understanding the whole is necessary before understanding the part.

The following graph shows the sales and operating profit for  Samsung Electronics as a composite of its divisions since early 2008.

As one would expect, the mobile group (Telecom) is the source of both top and bottom line growth. The group has also been leading in terms of margins and increasing those margins steadily.

The margins averaged 11% during 2007 and 17% during the trailing four quarters. This 54% increase in margin has been matched by a 55% increase in average selling price (from $151 in 2007 to $234 in the latest quarter).

One could argue however that a 17% operating margin from a group that is now leading in volume and price is still a bit weak. At its peak Nokia enjoyed a 25% operating margin, RIM 30% and HTC 27%. Apple’s iPhone operating margin is around 45%.

I think a large part of the margin story is a relatively high level of spending on SG&A (Sales, General and Administrative) which includes advertising, sales promotion and commissions. In the case of Samsung Electronics, as sales has grown these expenses have grown in proportion. As a percent of sales SG&A have held relatively steady at around 17%.

Note that as Apple’s sales have grown its SG&A has grown less rapidly resulting in a smaller percent over time. We might see Apple’s SG&A drop to 5% during the present quarter, an all-time low.

So one of the more remarkable aspects of Samsung’s success has been their willingness to increase promotional spending. Considering that their other divisions don’t require as much “marketing expense” (semiconductors, LCD certainly, and TVs and Appliances to a lesser degree due to a smaller sales growth) we can imagine that the vast majority of this promotional spending has been in support of their mobile brands, Galaxy in particular.

In fact, we can obtain advertising spend data from annual reports.

The chart above shows comparable ad spending from a cohort of technology companies as well as Coca Cola and Samsung Electronics.It might be surprising to note that Samsung spends considerably more than Apple and Microsoft. But it also spends more than Coca Cola, a company whose primary cost of sales is advertising.

However, advertising is not the only form of promotional spending. Samsung also pays commissions and “sales promotion“. The following chart shows the value of these sales promotions relative to the ad spending budgets above.We don’t have data on the current year since that is released after year’s end, but it’s interesting to note that promotions cost more than ads, which themselves are substantial relative to other companies.

The company also reports “Marketing Expenses” every quarter. These figures appear to be the sum of Ad spending, Sales Promotions, Public Relations and a portion of “other” expenses as a part of SG&A.When considering all marketing expenses, Samsung Electronics’ sales efforts begin to look quite astonishing.

三星發表八核心行動處理器

為進一步擴展行動處理器市佔版圖,三星電子周三在美國消費電子展(CES)發表全球首款八核心行動處理器Exynos 5 Octa,宣稱其3D處理性能是現有高階處理器的2倍以上。 

 三星系統LSI事業總經理禹南星(Stephen Woo)在CES大會上宣布,三星將開始銷售八核心處理器,該晶片由2個四核心處理器組成,需要特殊執行效能時使用Cortex A15四核心處理器,一般運作則採用Cortex A7四核心處理器,可同時兼顧加快運算速度及延長電池續航力兩大訴求。這款晶片採用28奈米製程。


CES:三星展示可彎曲、打不破的OLED手機螢幕
Samsung bendable OLCD 

不論是LCD或OLCD的螢幕結構中都使用了玻璃,但YOUM則是以薄膜取代了玻璃,使得它變得更薄、能夠彎曲,也較不易打破。 三星本周於消費電子展(CES 2013)上發表了名為YOUM的可彎曲OLED螢幕,並展示使用YOUM螢幕的智慧型手機。

YOUM螢幕以超薄的塑膠材料取代玻璃,因此它不但可彎曲,也幾乎打不破。三星顯示器部門副總裁Brian Berkeley表示,該部門團隊已能在超薄的塑膠上打造高解析度的螢幕,此一新的形式將徹底改變人們與裝置互動的方式,開啟新生活型態的可能性,同時允許合作夥伴建立全新的裝置生態體系。

不論是LCD或OLCD的螢幕結構中都使用了玻璃,但YOUM則是以薄膜取代了玻璃,使得它變得更薄、能夠彎曲,也較不易打破。 三星早在2011年就揭露可彎曲螢幕技術,原本預計會在2012推出首款採用該類螢幕的裝置,但目前看來已延宕至今年。


分析
  • 依三星電子 2013 CES今天發布之八核心行動處理器Exynos 5 Octa,將大幅擴展 Samsung 在高階智能手機、平板電腦、Ultrabook、智能電視之商機;
  • 三星電子2013無論在智能手機 Battery、Touch screen LCD、行動處理器將在高階智能手機、平板電腦、Win8 Ultrabook 會有獨特地位;
  • 三星電子戰略非常清楚,用最高端之技術卡住自已產品獨特領導地位,並且,抓住 Apple Inc., 讓 Apple Inc., 必須與 Samsung 談,成為一供應鏈,就可以預知 Apple Inc., 的下一步,再透過與 Google 及 Microsoft 合作找到最佳策略與合作方向,贏得最大市場打敗台灣、歐洲及美國其他品牌大廠;( Samsung Electronics strategy is very clear, and stuck with the most high-end of the technology their own unique product leadership, and grab Apple Inc. gives Apple Inc. must talk with Samsung to become a supply chain, it can be predicted Apple Inc.., TheNext, find the best strategy and direction of cooperation, collaboration with Google and Microsoft to win the biggest market to beat the other brands in Taiwan, Europe and the United States; )
  • Apple Inc., 與三星電子合作完全暴露 Apple Inc., 產品可能之方向,當然會給 Samsung 利用 Google 及 Microsoft 優勢結合三星關鍵零組件打敗其他品牌大廠;( Apple Inc., Completely exposed their product road map when they cooperation with Samsung Electronics, Apple Inc., in the direction of the product may, of course, will give Samsung a chance in the combination of Google and Microsoft the Samsung key components to defeat the other brands in; )
  • 台廠加速之進度是太慢,也沒有與 NVIDA 一起投資做台廠為主之CPU,馬政府又只會花錢,不會投資 IP 與國外廠一起投資做台廠為主之關鍵CPU,如何領先全球?
  • 建議 TSMC 加強八核心 chip design house 之合作讓 Apple Inc., 能將完全離開 Samsung 供應鏈,否則,不僅 TSMC 受威脅,台廠由於在獲得新產品觀念落後 Samsung,會在整個台灣都輸給 Samsung;
Enhanced by Zemanta

2013年1月1日 星期二

Intel X86 及 ARM 都將走入一個超省電時代之CPU架構 ( Intel X86 and ARM will all goes into extra lower power multi-core CPU architecture )

英特爾點亮「非常多核心」未來  ( Intel lit massive multi-core future )

英特爾(Intel)稍早前釋出了‘Parallel JS’(平行JS),這是一個開放原始碼、數據平行版本的JavaScript,英特爾技術長 Justin Rattner 將之形容為非常多核心(many-core)運算發展過程中,向前跨出的一小步。
Rattner稍早前在英特爾開發者論壇(IDF)發表主題演講,並針對平行編程和降低PC、伺服器等功耗,展示了最新的程式語言和其他研究成果。

包括英特爾、微軟(Microsoft)、Nvidia和其他業者,都對大學研究單位挹注了大量投資,以定義能滿足未來非常多核心處理器需求的編程工具。截至目前,平行化編程一直僅被應用在高度專業化的科技應用領域。

“我們已取得良好進展,但未來將不會只有單一[編程]模型,而是會有許多個模型,”Rattner說。Parallel JS是其中一個代表模型。這種語言針對數據密集型的運算、基於瀏覽器的應用如照片和視訊編輯,以及3D遊戲等在英特爾晶片上執行的應用程式提高性能。其主要目標是吸引使用腳本語言的主流Web程式設計師們。

Rattner還展示了該語言可在高階動畫應用中處理英特爾CPU上8個x86核心的能力。

“最近一段時間以來,大多數的軟體都是用Java或Python等腳本語言編寫,但至今這些程式設計師還未真正使用多核心工具,”Rattner說。Parallel JS是“非常重要的一步,它讓我們超越了傳統思考侷限,一旦你突破了少數幾個核心,那麼,建構多核心晶片就只是應用程式的技術罷了,”他說。

該語言的未來版本也將充分利用目前嵌入在英特爾最新處理器中的繪圖核心。為此,Rattner展示了用於x86和繪圖核心的臉部辨識應用程式。

“我們基本上是告訴開發者,是時候去思考異質運算的創造性了,”Rattner說。

非常多核心和行動願景

在實驗室中,英特爾也正在研究如何改善當前在繪圖處理器上用於執行通用程式的數據平行工具。包括今天的 OpenCL和Nvidia的Cuda工具等,都使用與硬體緊密聯繫、相對較低階的數據原件(data primitives),Rattner說。

英特爾正在使用更高層的編程抽象,如用於密集和稀疏矩陣算法中的嵌套向量(nested vectors)。Rattner稱該公司可能在2012年發佈這些工具。

新的軟體代表了一些學術研究單位致力於將所謂的‘函數編程’(functional programming)概念帶進今天的C++語言中。

“函數編程看起來是平行編程朝更高階抽象與更加自動化和並行方向發展的基礎之一,”Rattner說。“編譯器可以萃取並行,而且程式設計師毋須再像使用OpenCL或Cuda做陳述,”他表示。

2012年以後,數據平行技術將產生根本上的變化,Rattner說。今天,每處理一次任務都是在嚴格調度情況下進行,但這會讓部份電腦資源閒置,造成能源的浪費。

而未來的方法基本上會是非同步處理,但目前僅在概念階段。“今天,為了讓編程更加便利,我們放棄了效率,但展望未來,我們沒有理由再浪費這麼多的電力了,”他說。

節省PC耗電

Rattner展示了兩項專門針對減少運算功耗而進行的研究專案進展。

一個近閾值電壓處理器採用嶄新的低電壓電路,其運作接近閾值水準。其概念是當需要時CPU的運作速度必須足夠快,但當下降到低於10毫瓦功率時,便會處於輕載模式。為了展示這個概念,英特爾開發了一款能以郵票尺寸的太陽能電池運作的Pentium級晶片。

這款展示晶片命名為Claremont,僅執行在比閾值電壓高100毫伏的電壓水準,與現有處理器相比功耗可減少5~10倍。“這是一個龐大的數字──人們長久以來一直為爭取減少20%功耗而努力,所以這幾乎是前所未聞的成就,”Rattner說。

Claremont僅使用一個L1快取,因為相關記憶體仍需運作在閾值以上的數百毫伏水準,Rattner說。此外,英特爾和美光(Micron)的研究人員還發現了一種新型堆疊技術,並共同開發了新的記憶體原型。這個混合式記憶體立方體(Hybrid Memory Cube)結合了頂端的DRAM晶粒堆疊和底部邏輯層,採用了全新介面和協議,以便將記憶體資訊轉換到獨立處理器。

英特爾研究員Bryan Casper表示,“當測量位元傳輸量與能耗時,該元件是有史以來能效最高的DRAM。”與目前最先進的DDR4記憶體模組相比,這個原型的頻寬高出10倍,能效則高出7倍,他表示。

此外,Rattner還展示了可作為基地台的標準x86伺服器,它在Sandy Bridge CPU上採用新的x86訊號處理演算法。

“我想,我們身在一個可以開發出某些真正有價值的東西的時代,”他說。“對一些傳統上一直採用以DSP為主的系統而言,我認為Ivy Bridge或許具備能與之競爭的潛力,”他表示。

在本屆IDF上,英特爾的工程師還針對其處理器講解了新的訊號處理和封包處理開發套件。

ARM unveils chip designs for future smartphones, servers

英國芯片設計商ARM週二推出的處理器電源新一代的智能手機,而且還提供低能源解決方案的服務器,增加侵入英特爾主導的市場機會。British chip designer ARM on Tuesday launched processors to power a new generation of smartphones and also offer low-energy solutions for servers, increasing its incursion into a market dominated by Intel.

這劍橋的公司,其技術是在蘋果公司的iPhone 5和三星電子的Galaxy S3顯示出實力,其最新的藍圖,將提供3倍的處理能力,使用相同數量的電量。The Cambridge-based company, whose technology is in Apple's iPhone 5 and Samsung Electronics' Galaxy S3, said its latest blueprints would deliver three times today's processing power using the same amount of energy.

The new chips use 64-bit architecture, an upgrade from current 32-bit designs that will give them increased processing clout suitable for servers while retaining their energy efficiency, the company said.

該公司表示,這種新的芯片使用64位體系結構,從當前的32位設計升級,這將使他們增加適合的服務器的處理的影響力,同時保留其能源效率。Chips made using technology licensed from ARM are used across the smartphone and tablet industry. The company is now promoting an emerging trend toward building data centers with many small, low-energy chips instead of a few high-performance ones.

微服務器行業正處於起步階段,惠普,戴爾等廠商表現出極大的興趣。The microserver industry is in its infancy, with Hewlett-Packard, Dell and other vendors showing keen interest.

PC芯片製造商 AMD 週一表示,將使用ARM的技術,使微服務器芯片在2014年開始。PC chipmaker Advanced Micro Devices said on Monday it would use ARM's technology to make microserver chips available starting in 2014.

ARM Chief Executive Warren East told reporters at an event in San Francisco that ARM-based servers may account for a fifth of data centers by 2020.

他說興趣微型服務器蔓延到最先進的互聯網公司如 Facebook 和谷歌傳統保守的客戶,如銀行的首席信主管。He said interest in microservers is spreading beyond cutting-edge Internet companies like Facebook and Google to traditionally conservative customers, like banks' chief information officers.

"Getting to the CIOs of banks is quite a step but we're already seeing these types of people totally plugged into the notion of ARM-based servers, and looking at not so much whether, but how and when," East said.

這新介紹64位技術,可以讓處理器的互動,更有效地使用內存,已經由英特爾提供的一個功能,是ARM芯片為數據中心更具吸引力的關鍵一步。Introducing 64-bit technology that lets processors interact more efficiently with memory chips, a feature already offered by Intel, is a key step toward making ARM chips more attractive for data centers.

East 說,位於得克薩斯州奧斯汀的啟動 Calxeda 已經證明,降低超過四分之三的服務器功耗的ARM技術。East said Austin, Texas-startup Calxeda has demonstrated that ARM technology can reduce power consumption by over three quarters in servers.

Unlike in the PC industry, which Intel dominated for decades, manufacturers in the smartphone industry can buy their processors from any number of chip designers.

East said data-center equipment manufacturers will also benefit from more options as ARM-based chip designers launch competing chips into the server market, long an Intel stronghold.

Licensees of ARM's new 64-bit Cortex A-50 series include AMD, Broadcom, Calxeda, HiSilicon, Samsung and STMicroelectronics, the company said, and the first chips are expected to ship in 2014.

AMD: ARM's power advantages could wane in the coming years ( AMD:ARM的省電優勢可能在未來幾年會減弱 )

ARM's power advantages over typical x86 chips from Intel and AMD will continue for around half a decade before fading away, according to AMD.Yesterday, AMD announced it would start making ARM-based servers in 2014, and today Suresh Gopalakrishnan, general manager of AMD's server business unit, told ZDNet that ARM's power advantages could be short-lived.

"If you increase the capabilities of the [ARM] processor, it will consume more power. At the same time, if you start working on the [x86] architecture and process together you can bring the power down as well," Gopalakrishnan told me. "Right now ARM has the [power] advantage - five years down the road we'll see."

在未來,英特爾將帶來新節能,節儉芯片建立在其先進的14nm和10nm的製造方法,這將有助於它降低其功耗,而ARM的芯片將消耗更多的功率為更多的功能被加入到他們讓他們解決更高級的服務器工作負載。In the future, Intel will bring in new energy-thrifty chips built on its advanced 14nm and 10nm fabrication methods, which will help it lower their power consumption, while ARM's chips will consume more power as more features are added to them to let them tackle more advanced server workloads.

So, in a few years, the power advantages which are propelling ARM's chips into cloud datacentres like Facebook's could fade as technological forces conspire to close the gap in electricity usage.

Why is AMD licensing ARM for servers now then? Because it can bring the 64-bit chips out years before the power window closes, Gopalakrishnan said.

Along with this, by pairing ARM chips with a dense networking fabric, like AMD SeaMicro's Freedom Fabric, there's a chance to create some novel server designs: "You will see very dense clusters tuned towards a certain class of workloads," Gopalkrishnan said. Some of these workloads will be ARM and some will be AMD.

As AMD says, the future is 'ambidextrous' and from 2014 it's going to have an x86 hand and an ARM hand. However, for how long this will remain is a mystery if the power advantages disappear.

分析

  • Intel 將在 2013 Q4 ~ 2014 面臨 ARM 64bit 晶片之競爭,畢竟,ARM 64bit 晶片能提供 cost effective 及低功耗之能力超越 Intel 晶片;
  • ARM 64bit 晶片之決勝關鍵仍決定於像 TSMC Samsung 它們的製程與 Intel 差距,目前看來最大優勢期間是自 2013 Q3 ~ 2014 Q4,2015 開始 Intel 還會再度領先;
  • Calxeda已經推出32位元處理器EnergyCore,而隨著ARM公布了64位元ARMv8架構,預期該公司也會繼續針對伺服器市場發表新產品。
  • 台廠要有加速運用 ARM CPU 計劃,以避免 Intel 失去地位時引來 Samsung 競爭之大衰退;
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2012年10月2日 星期二

TSMC 半導體製程躍進,對整體產業影響 ( The inference of TSMC progress in semiconductor technology )

台積電:20nm僅會提供一種製程

晶圓代工巨擘台積電(TSMC)日前表示,將在 20nm 節點提供單一製程,這與該公司過去針對不同製程節點均提供多種製程服務的策略稍有不同。

在台積電年度技術研討會上,該公司執行副總裁暨共同營運長蔣尚義表示,若微影技術無法讓 14nm 製程達到合理的成本效益,那麼台積電可能會在20nm製程之後再提供 18nm 或 16nm 製程節點

蔣尚義表示,台積電最初計劃提供兩種 20nm 製程,分別為高性能製程與低功耗製程。這兩種製程都採用high-k金屬閘極(HKMG)技術。

然而,在歷經一段時間的發展後,蔣尚義表示,台積電認為這兩種20nm製程之間並沒有明顯的性能差距。由於20nm的線寬非常小,已經接近基本的物理極限了,因此也沒有太大空間針對不同的閘極長度或其他需求來調整設計規則。

台積電目前提供四種28nm製程,分別為:高性能;低功耗;針對行動應用的HKMG低功耗製程,以及HKMG高性能製程

TSMC expects its 20-nm HKMG process to be in production next year. In 2015, TSMC wants to commence production at the 14-nm node, adding FinFET 3-D transistors.

台積電預計明年量產20nm HKMG製程。2015年,台積電希望能量產採用FinFET 3D電晶體的14nm製程。

然而,整個半導體產業都在等待超紫外光(EUV)微影技術。EUV技術一再延宕,迄今仍未能發展出大量生產所需的足夠光源和穩定性。微影設備供應商 ASML Holding NV 公司正與數家光源供應商合作開發,並承諾在2013至2014年將可提供商用化所需的足夠的吞吐量。

然而,不少業界人士對於EUV技術能否支援台積電和其他領先晶片製造商的技術發展藍圖抱持懷疑態度。蔣尚義指出,193nm浸入式微影領域已經展現出長足進展,它甚至可能在14nm節點作為商用化的替代技術。然而,蔣尚義也表示,為了提供足夠銳利的影像,193nm浸入式微影針對某些層會需要三重圖案,而針對大多數的層都會需要雙重圖案,這會讓量產成本急遽升高。

蔣尚義表示,台積電“正在慎重考慮”是否提供18nm或16nm製程。“一旦我們選擇這個節點,我們就必須為客戶提供至少10年的服務。”

台積電8月營收新高 Q3估超越財測

晶圓代工龍頭廠台積電(2330)8月合併營收達494.97億元,較7月增長2%、比去年同期大增31.5%,續創單月營收歷史新高。台積電表示,因客戶出貨提前、光罩收入較預期高,第3季營收將超過財測。

台積電日前法說會預估,第3季合併營收將較上季成長6%到8%,合併營收介於1360億元到1380億元之間。市場原本預期台積電8月營收會下滑,但昨公佈營收數字卻超乎市場預期,因7月、8月累計合併營收達980.22億元,已達財測目標7成以上,9月營收即使較8月下滑,仍將超越財測高標。

台積電前8月營收累計為3315.91億元,較去年同期增加14.8%。台積電資深副總經理暨發言人何麗梅表示,該公司第3季營收預估將較7月19日法說會提出的業績展望數字略微增加,主因在於部份客戶出貨提前、光罩收入較預期增多。

受惠智慧型手機、平板電腦相關客戶對28奈米等先進製程需求強勁,台積電第3季將達營運高峰,第4季因進入庫存修正期,預期營收將下滑,台積電董事長張忠謀原本預告下滑幅度將不低,但近期法人認為營收約季減10%以內。

聯電(2303)上週公布的8月營收表現也亮眼,以97.99億元創下20個月以來新高,月增長1.9%、年成長19.5%,超過市場預期,法人認為聯電第3季營收可望也較預估為佳。

聯電因解散及清算100%持股的日本聯日半導體,下半年將認列資產減損,為美化帳面,近期積極處分核心事業的持股,陸續賣原相(3227)、晶電(2448),昨再公告處分聯詠(3034)1.8萬張,獲利14.45億元。台積電昨股價翻黑,以83.5元、下跌0.3元作收,聯電收盤價12.1元、上漲0.3元。

ARM CEO稱已占領平板電腦市場不懼英特爾

據國外媒體報道,ARM CEO沃倫·伊斯特(Warren East)周四表示,在平板電腦市場,英特爾并不會對ARM構成威脅。伊斯特預計,明年全球平板電腦銷量有望達到6000萬部,其中大部分將采用ARM處理器。伊斯特承認,會有幾款型號的平板電腦將采用英特爾Atom處理器,但能否成功還是個未知數。

伊斯特說:“在能耗方面,Atom處理器并不適合平板電腦,這一點英特爾很清楚。”蘋果iPad平板電腦采用的就是ARM處理器。調研公司Strategy Analytics數據顯示,上個季度iPad占據了平板電腦市場95%的份額。他還預計,由于平板電腦已經被消費者接受,在明年初召開的CES展會上,相信有更多廠商將推出平板電腦。上個月有分析師稱,iPad是有史以來普及速度最快的消費電子產品。

伊斯特同時指出,在未來幾個月內,消費者在消費電子產品領域的開支可能有所下滑。他說:“這是不可避免的,就好比天氣,可能會下雨。即便如此,ARM在2009年經濟危機時的表現仍好于整個業界。

ARM打入筆電,景碩成大贏家

市場調查機構 IHS iSuppli 發表最新研究報告指出,明年微軟推出的Windows 8將支援ARM架構處理器,預估到2015年時,搭載ARM處理器的筆記型電腦出貨量將達7,400萬台,較2012年的760萬台大幅成長9倍,並為輝達(NVIDIA)、高通(Qualcomm)、德儀等供應商帶來龐大商機。

法人認為,通吃ARM處理器晶片尺寸覆晶基板(FCCSP)的景碩 (3189) 將成最大受惠者。

IHS iSuppli 在研究報告中指出,未來幾年定價不到700美元的低價筆電,將成為ARM處理器打入電腦市場的最大需求來源,而微軟在明年將推出支援ARM架構處理器的Windows 8作業系統,將是推升此一市場急速成長的重要關鍵。

iSuppli 運算平台分析師 Matthew Wilkins 指出,對於不以效能作為採購筆電關鍵的消費者來說,ARM架構處理器十分適用應用在低價的價值型筆電。這些消費者希望能以負擔得起的價格,買到功能合理的基礎型電腦裝置,ARM架構處理器正好可以提供可接受的運算效能,及優於同業的低功耗特性。

iSuppli預估,在Windows 8推出後,2012年搭載ARM架構處理器的筆電出貨量將達760萬台,佔全球筆電市場佔有率約3%,但至2015年,出貨量將暴增9億至7,400萬台,在筆電市場的佔有率也將大增到22.9%,幾乎是每賣出4台筆電,就有1台搭載ARM架構處理器。雖然低價的價值型筆電的最佳代表Netbook近年來銷售成績不佳,但低價筆電一直有固定佔有率,英特爾及超微在過去3年當中,也推出多款低價版本X86處理器,如英特爾推出的Celeron及Atom晶片,超微也在去年推出Ontario及Zacate等低價加速處理器。iSuppli指出,ARM架構處理器打入電腦市場,對輝達、高通、德儀等供應商來說,將帶來龐大的商機。而據業內人士指出,蘋果已開始評估推出內建ARM處理器的筆電產品。

由於ARM處理器供應商主要是採委外代工方式生產,因此為輝達及高通代工的台積電、為德儀代工的聯電等均將受惠。然而提供這3大廠處理器FCCSP基板的景碩,因為這幾年來與上游客戶間的合作順利,可望繼續通吃電腦內建ARM晶片基板訂單,將成為最大受惠者

台積電扮東風 聯發科3G晶片出貨暴衝

聯發科2012年3G手機晶片出貨醞釀大躍進,由於台積電晶圓代工產能不足,使得相關晶片廠出貨受到衝擊,繼璟正因產能急缺造成大陸手機觸控IC大缺貨,讓聯發科轉投資匯頂藉機佔到不少便宜,近期再度因高通(Qualcomm)先進製程產能配置問題,促使聯發科接連取得華為、中興等客戶訂單,聯發科2012年3G手機晶片出貨量從原預估5,000萬顆,一口氣調升50%、達7,500萬顆,台積電產能問題反而成為聯發科3G手機晶片出貨暴衝重要推手。

IC設計業者指出,聯發科自2010年下半便被業界一路看衰,即便2012年第1季半導體產業鏈掀起一波庫存回補熱潮,聯發科表現仍未見起色,甚至第1季EPS僅2.19元,創下近10年來新低,然近期聯發科已醞釀展開全面反擊,並陸續傳出接獲大陸手機大廠訂單消息。

由於大陸手機品牌廠已成為全球手機市場最具成長力道的競爭者,聯發科在2012年一口氣拿下聯想、華為及中興等3家手機一線大廠訂單,並扮演主要晶片供應商角色,挹注聯發科2012年智慧型手機晶片出貨量,可望由原預估5,000萬顆,向上調升50%、達7,500萬顆,相較於2011年僅出貨1,000萬顆,呈現大幅成長情況。

IC設計業者表示,高通先前一直掌握華為、中興高階3G手機晶片訂單,然近期28奈米製程產能不足,華為、中興面對3G晶片供應不足壓力,近期已加快採用聯發科MT6575 3G晶片公板設計,初估第2季末、第3季初就會推出新款3G手機,希望能與聯想旗下同樣採用聯發科MT6575晶片解決方案的A750手機,共同搶攻市佔率。

台積電28nm制程助Cortex-A9雙核處理器沖上3GHz

台積電今日官方宣佈該公司新ARM Cortex-A9雙核心處理器測試晶片的頻率已經超過3GHz。據稱這款產品基於28nm HPM(High Performance Mobile,高性能移動計算)制程工藝,最高頻率可達3.1GHz,而目前人們印象中的雙核移動處理器頻率範圍通常在1.0-2.0GHz之間。

當然A9依然是A9,這也僅僅是最大代工廠台積電的一個探索。畢竟更新架構的 Cortex-A15 產品已經蓄勢待發,雖然台積電表示3GHz頻率的雙核心 Cortex-A9 處理器性能對比現今的 40nm 制程A9產品可達兩倍之多,但架構仍然是舊的。

資訊網站 Fudzilla 分析,這僅僅是台積電的一種技術展示行為,由於各大廠商在今年下半年至明年上半年都計劃推廣採用 Cortex-A15 架構處理器的產品。用戶很難看到頻率超過2GHz的A9處理器出現在智慧手機/平板電腦當中。

全球第一 台積20奈米下月試產 將以最高速布建產能 領先英特爾三星

晶圓代工龍頭台積電的20奈米製程預計下月試產,成為全球首家導入20奈米的半導體廠。若試產成功,將超越英特爾先前以22奈米製程生產自家處理器晶片,大幅拉開與南韓三星電子的差距,在全球晶圓代工業取得絕對優勢。

上周台股市值再度跌破20兆元,來到19.45兆元,周減幅3.56%,其中台積電在除息後呈現貼息,單周市值減少1,322億元,走勢疲軟。台積電19日舉行法說會,董事長張忠謀將釋出下半年營運展望,不但是台股焦點,更牽動電子股多空走勢。

正當外資因英特爾決定入股荷蘭設備商艾司摩爾(ASML ),擔心英特爾在先進製程取得制勝先機,大舉出脫台積電持股,台積電內部仍淡定的將晶圓代工製程技術,向20奈米製程推進。

設備商透露,台積電鑑於英特爾、三星加快跨足晶圓代工腳步,原計劃今年6月提前試產20奈米製程,但因20奈米製程是28奈米延伸,在28奈米良率未達預期進展,客戶又陷入瘋狂排隊搶產能,決定先提升28奈米製程良率,滿足客戶需求,將20奈米製程進度延後。

分析
  • TSMC 20nm 及更高製程對 Intel 及整個 IC 產業影響很大,因為所有 ARM 高階客戶都會至 TSMC 下單包含 Apple Inc.,,TSMC 加上 ARM 將逼使 Intel 丟掉 PC、NB、Tablet、Smart Phone 市場,一旦,Intel 丟掉 PC、NB 市場,Microsoft 也將見風轉舵往 Win 8 RT 走,想再搶回來就不易,也就是正式進入ARM 及低價 PC 時代。
  • 如果 TSMC 20nm 及更高製程擊敗 Intel, Intel  失去之 200億美元之半導體營收將分佈至 TSMCUMC Globalfoundries Samsung,這是歷史上的大轉變,意味 smart phone tablet NB PC NASserver Smart TV 多元手持裝置桌上型、家庭型互連時代來臨,portable、wireless、 low power、 internet connected、devices inter-connection 及 high performance 更轉為主流。
  • 無論是 Apple Inc., 用自已的 ARM based A4/A5 Microsoft 支持 Window 8 RT ARM 的平板產品、Qualcomm 用 ARM 提供不同移動平台、Samsung 推自已的 ARM Codex A15 平台 ,因此一旦 Intel 輸了,大幅市場與營收獲利就被分割了,變成晶圓代工與品牌系統公司吃掉;
  • 3GHz Cortex-A15 ARM 已經可以滿足 Smart Phone、 Tablet 、  NB 之需求又比X86低功耗,Intel  要靠什麼才能奪回手上半導體市場?除非 TSMC 製程進步速度輸給 Intel 兩個 Generation,否則,根本不易贏回市場。
  • 台灣企業團應該思考當 Intel 勢微時, 企業怎麼抓住新機會讓整個台灣大幅轉型,很明顯,Samsung 已經準備下一場電子產業『創造性破壞』讓韓國大幅往上提升,台灣企業應該要加速研發,讓整體產業能大幅提升。
  • 建議台積電大幅投入研發,讓研發是 3 班制,讓台積電使技術大幅領先 Samsung 及 Globalfoundries, 對未來台灣幫助很大;
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