根據許多市場資料，三星整體戰略含蓋 ( From a lot of marketing information, we found that Samsung used a lot of force and capital on their strategy below : )
- 品牌、智能裝置
- Galaxy S3、Galaxy S4、Galaxy Note I、Galaxy Note II、ATIV Smart PC、Smart TV
- 大量支出廣告費
- 使用大量韓劇、youtube 影片
- 半導體 : 28nm ~ 14 nm Asic 技術、Samsung ARM 8 核心技術、22nm ~ 16nm Nand flash memory 技術、擴產、控制產能及影響零組件供應鏈
- 專利
- 投資許多 LTE 專利，占全球 9% LTE 專利；
- 投資 5G 無線移動寬頻 1Gbps 技術，擴展5G 無線移動寬頻
- 併購許多公司
- 申請許多專利
- license ARM A15 及許多 IP
- 關鍵性零組件、關鍵技術
- Nand flash
- Mobile DDR
- eMMC
- CPU ( Samsung 大發展行動 CPU )
- LCD
- Touch screen LCD
- Battery
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| Samsung 8 cores processor |
三星5G行動技術 2020可傳3D電影
超越4G LTE，下一代5G行動通訊技術的發展腳步已出現重大進展。三星(Samsung)正在加快5G行動通訊技術的研發腳步，該公司表示已開發出運作在毫米波陣列的自適應陣列收發器，並預計2020年可進入商用化階段。
三星稍早前開發出可操作於毫米波Ka頻帶的自適應陣列收發器技術，這種新技術可用於蜂巢式行動通訊，是下一代5G通訊系統的核心，可提供比當前4G網路高出數百倍的資料傳輸速度。
作為4G長期演進(LTE)的下一代技術，5G通訊技術號稱能為使用者提供無所不在的Gbps等級通訊體驗，且每個基地台都能提供數十Gbps的資料傳輸速度。
就像要增加水流量需要更大的水管，要實現高速5G蜂巢式網路需要更寬的頻帶。儘管毫米波頻管一直是公認的選項，但它本身也有著由於不利於傳播的特性而在長距離資料傳輸方面的侷限性存在。
不過，三星稱其自適應陣列收發器技術已進行了改良，在28GHz的毫米波頻帶上傳輸資料，速度可達 1.056Gbps，距離則長達2公里。三星的自適應陣列收發器技術使用64個天線，可克服毫米波頻段的無線傳播損耗，遠高於一般在數百到數GHz的頻帶。
下一代行動通訊技術的競爭愈來愈激烈，中國已經由政府主導，建立了「IMT-2020 (5G)推廣組織」，旨在研究5G通訊技術；歐盟也在2013年規劃挹注5,000萬歐元，希望在2020年能推動5G服務市場。三星預估，一旦5G技術進入商業化，它將可提供比當前4G LTE-A技術快上數百倍的速度，屆時包括3D電影、UHD等內容都能無縫傳遞，遠端醫療服務也能真正實現。
三星成28-32奈米晶圓代工一哥，產能比台積電高1倍
三星電子(Samsung Electronics Co.)在28-32奈米製程的晶圓代工領域奪得全球龍頭地位，顯示該公司正在快速拓展非記憶體晶片與晶圓代工業務。
韓國聯合通訊社(Yonhap)報導，科技市調機構Gartner Inc. 20日發表研究報告指出，2013年第1季(1-3月)三星28-32奈米製程的12吋晶圓月產能平均為225,000片，約佔全球50%的產量，遠高於台積電(2330)的110,000片。排名第三的則是格羅方德半導體(GlobalFoundries Inc.)，其28-32奈米製程12吋晶圓的月產能為65,000片。
不過，以整體產能來看，台積電仍是全球最大的晶圓代工廠，在將40-45奈米製程產能也計入之後，該公司的平均月產能為365,000片，市佔率為45%。三星則排名第2，市佔率達28%。
三星電子曾在去(2012)年8月21日宣布，美國德州Austin晶片廠將斥資40億美元提升現有生產線製程，藉以增產廣泛用於智慧型手機、平板的系統晶片產能。系統單晶片(SoC)是整合所有電子元件的單一晶片，經常被應用在行動裝置上面。
三星電子過去一度是蘋果(Apple Inc.)主要的行動處理器晶圓代工夥伴，但隨著雙方關係日益惡化，蘋果開始逐步轉向台積電等業者尋求代工，而三星則積極爭取其他客戶的訂單，希望能彌補損失。韓國時報(Korea Times)曾在4月2日報導，三星電子一未具名人士表示，該公司已搶先爭取到高通(Qualcomm)、IBM、Xilinx以及意法半導體(STMicroelectronics)等客戶，因此不怕英特爾(Intel Corp.)等對手的猛烈攻勢。
Thomson Reuters曾在3月7日引述未具名訊息人士報導，英特爾與蘋果在過去一年期間就曾針對晶圓代工議題作過討論，但是雙方並未達成協議。雖然如此，英特爾仍積極爭取其他的客戶，也已在2月25日宣布與台積電客戶可程式邏輯晶片大廠Altera Corp.簽定合約。南韓分部經理Lee Hee-sung 4月2日在接受韓國時報專訪時則指出，英特爾最近已和思科敲定合約，將為其代工網路晶片。
分析2013 年三星新策略：
- 已經將半導體、關鍵性零組件、零組件供應鏈列為加強三星智惠型手機 ( Smart Phone )、平板電腦、Chromebook、Ultrabook 市場占有率利器；
- 將半導體技術列為加強三星競爭力指標，三星八核心 ARM CPU、收購 Wifi 及無線 IC 晶片公司、加速半導體製程技術；
- 三星記憶體在全世界據有掌控地位，又有高的占有率，三星將運用記憶體零組件供應鏈，拉高三星在智惠型手機 ( Smart Phone )、平板電腦競爭力及整體獲利；
- 三星(Samsung)正在加快下一代 5G行動通訊技術的研發，它將可提供比當前4G LTE-A技術快上數百倍的速度，屆時包括3D電影、UHD等內容都能無縫傳遞，遠端醫療服務也能真正實現。
- 三星這些策略都讓 Apple 之 iPhone、iPad 面臨更大威脅，並讓 Google、Microsoft 不得不與三星(Samsung)合作。
- 三星在半導體產業上將是 Intel、Qualcomm、MTK、TSMC 最大競爭對手，TSMC 製程技術要加油；
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