臺積電將面臨三星強烈競爭，張忠謀可能提早退休

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眼看三星 (Samsung ) 經過幾年整頓半導體事業與技術，已經超越臺積電 ( TSMC ) 成為成長速度最快之半導體與晶圓代工事業，說實在我要說臺灣晶圓雙雄太老大，經營者研發投資長期不足，三星 (Samsung ) 知道金融海嘯要買許多專利與技術，而且利用三星 (Samsung ) 半導體記憶體事業賺許多錢培養其他半導體與晶圓代工事業，反觀臺積電 ( TSMC ) 金融海嘯時卻被逼要裁員，因此，我預估臺積電將面臨三星強烈競爭，張忠謀將退休下台。

三星進入晶圓代工威脅晶圓雙雄乎？

根據華爾街日報報導，高通和三星日前達成合作夥伴關係，根據雙方協議內容，三星未來將提供先進CMOS製程技術和製造服務予高通，雙方並且擬以三星90奈米製程為基礎，合作發展生產系統單晶片（SOC）產品，對於積極搶進晶圓代工市場的三星而言，此次獲得全球CDMA晶片大廠加持，可謂為一大躍進．

IBM 在2003年夏天，在美國紐約州的East Fishkill 的12吋晶圓廠，製造下一代NVIDIA的GeForce 圖形處理器，投資達到二十五億美元的IBM晶圓廠，將結合 IBM 在晶圓生產上的突破性科技，例如銅互相連技術與SOI電晶體技術，與低k絕緣體技術等等，這些技術將用在GeForce．當時這個消息讓大家對於台積電的未來產生疑慮．

隨著IC設計廠商在IBM投產的0.13微米及90奈米製程產品線，良率及產出量皆低於預期，加上聯電及和艦晶圓廠量產進度超前，以及台積電0.11微米製程全力支持之下，包括智霖、NVIDIA等企業在IBM晶圓廠下單的進度暫告停止．

從這樣的歷史來看，高通在三星下單的情況，晶圓雙雄如何因應呢？由於此次下單主要是在CDMA晶片，以目前CDMA手機規格主要大多用於美國和南韓，因此可預測得知，高通決定下單給予三星電子的原因是為了確保CDMA和WCDMA市場產能充裕無虞．

儘管三星以DRAM和快閃記憶體產品叱吒半導體市場，然而三星對於非記憶體領域的佈局亦相當積極．三星2004年中在器興12吋晶圓廠導入系統大型積體電路生產線，成為三星力圖擴展非記憶體版圖的第一步．但是，對於IC設計廠商來說，三星長期是以大量生產見長，而晶圓代工業務是以客制化為基本要求，所以與三星既有優勢不同．

由於三星擁有許多不同半導體事業部，未來當市場產生供不應求的時候，是否三星能夠維持對客戶的承諾，而不調撥產能去生產快閃記憶體或其他產品，這才是三星必須面對的問題．所以短期來說，三星應該不至於影響晶圓雙雄的地位．

賽靈思下單台積電 求功率效率

可編程邏輯元件大廠賽靈思（Xilinx）昨（23）日宣?，將採用台積電（2330）高效能（HPL）及三星電子低功耗（LPMZ）等28奈米高介電金屬閘極（High-K Metal-Gate，HKMG）製程，生?下一世代的可編程邏輯閘陣列（FPGA）晶片。至於與賽靈思合作逾10年的聯電（2303），在28奈米合作案上暫時出局，但仍是賽靈思65奈米及40奈米FPGA晶片最大代工廠。

　賽靈思昨日在分析師會議後，對外宣?將在今年推出新一代28奈米FPGA晶片及設計平台，全新平台的功耗只有前一代40奈米平台的一半，容量卻高出兩倍。賽靈思指出，透過選擇一種高效能與低功耗的製程技術，可讓?品更多元的通用型可擴充架構，將最大化28奈米製程節點的價?，提供顧客具備特殊應用晶片（ASIC）等級能力的FPGA元件，以符合其成本與電力預算，同時可藉由簡單的設計移轉與再利用的?智財（IP），提升工程師的生產力。

　賽靈思為了加速28奈米FPGA的推出時間，在經過重新評估後，決定下單台積電及三星，合作逾10年的聯電則在此一世代暫時出局。賽靈思可編程平台開發事業部資深副總裁Victor Peng證實，28奈米世代的FPGA晶片，已決定選擇台積電與三星電子的高效能與低功耗HKMG製程。

　賽靈思資深副總裁Victor Peng解釋，對於28奈米製程節點來?，靜態功率往往是元件總體功率消耗非常重要的一部?，在某些情況中更成為掌控成敗的關鍵。為了達到最大的功率效率，製程的選擇至為關鍵，因為它能控制功耗，來驅動更高的系統效能使用性與功能。賽靈思為下一世代FPGA，選擇了台積電與三星電子為晶圓代工夥伴，就是要將靜態功耗降至最低，在進入28奈米製程之時，不用擔心犧牲效能與功能性的優勢。

　聯電雖然此次未獲賽靈思青?，繼續拿下28奈米FPGA代工訂單，但是現在量?中的65奈米及40奈米晶片，仍將大量委由聯電代工。聯電指出，現在仍在衝刺65奈米及40奈米?能，28奈米仍在投資階段，今年不會量?，因此尊重客?的策略考量，但聯電與賽靈思間的合作關係仍未改變。

　市場人士認為，賽靈思新增台積電為28奈米製程FPGA晶片重要合作夥伴，目的是要縮短與競爭對手間的技術差距，聯電未來只要能?追?上台積電或三星的技術研發進度，仍然有機會贏回賽靈思FPGA代工訂單。

分析與評論

• 三星晶圓代工事業開始起來，三星將大力發展晶圓代工技術配合記憶體封裝整合拼死臺積電 ( TSMC ) ，臺積電必須加速發展晶圓代工技術與加強客戶關係 ，否則 ，將有危機；
• 一旦 ，臺積電晶圓代工30%營收被三星搶走，臺灣整體高科技將全部敗陣，而臺灣賴以為生之設計產業也將敗陣，失業率將急速上升；
• 臺灣由KMT與DPP兩黨組成之政治結構，除了會抽稅外，以營業稅遠高於香港新加坡，已經是實至名歸之『浪費錢的政府』，大家需要養這麼沒效率政府而承受競爭力之包袱嗎?
• 韓國與其他國家 FTA 已經簽差不多, 而臺灣連 ECFA 都沒有下來，各國進口關稅 我們至少輸 10%, TSMC 是臺灣本土廠商, 要犧牲10%利潤與韓國競爭很難作，臺灣這一點就是要政治犧牲經濟；
• 就ECFA討論一事，馬總統是找在野黨討論，問題是這種事應該找各業界與勞工代表開會討論，在野黨不代表各業界意見，更何況民進黨向來不支持台商，怎麼能代表各業界意見；

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