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眼看三星 (Samsung ) 經過幾年整頓半導體事業與技術,已經超越臺積電 ( TSMC ) 成為成長速度最快之半導體與晶圓代工事業,說實在我要說臺灣晶圓雙雄太老大,經營者研發投資長期不足,三星 (Samsung ) 知道金融海嘯要買許多專利與技術,而且利用三星 (Samsung ) 半導體記憶體事業賺許多錢培養其他半導體與晶圓代工事業,反觀臺積電 ( TSMC ) 金融海嘯時卻被逼要裁員,因此,我預估臺積電將面臨三星強烈競爭,張忠謀將退休下台。三星進入晶圓代工威脅晶圓雙雄乎?
根據華爾街日報報導,高通和三星日前達成合作夥伴關係,根據雙方協議內容,三星未來將提供先進CMOS製程技術和製造服務予高通,雙方並且擬以三星90奈米製程為基礎,合作發展生產系統單晶片(SOC)產品,對於積極搶進晶圓代工市場的三星而言,此次獲得全球CDMA晶片大廠加持,可謂為一大躍進.
IBM 在2003年夏天,在美國紐約州的East Fishkill 的12吋晶圓廠,製造下一代NVIDIA的GeForce 圖形處理器,投資達到二十五億美元的IBM晶圓廠,將結合 IBM 在晶圓生產上的突破性科技,例如銅互相連技術與SOI電晶體技術,與低k絕緣體技術等等,這些技術將用在GeForce.當時這個消息讓大家對於台積電的未來產生疑慮.
隨著IC設計廠商在IBM投產的0.13微米及90奈米製程產品線,良率及產出量皆低於預期,加上聯電及和艦晶圓廠量產進度超前,以及台積電0.11微米製程全力支持之下,包括智霖、NVIDIA等企業在IBM晶圓廠下單的進度暫告停止.
從這樣的歷史來看,高通在三星下單的情況,晶圓雙雄如何因應呢?由於此次下單主要是在CDMA晶片,以目前CDMA手機規格主要大多用於美國和南韓,因此可預測得知,高通決定下單給予三星電子的原因是為了確保CDMA和WCDMA市場產能充裕無虞.
儘管三星以DRAM和快閃記憶體產品叱吒半導體市場,然而三星對於非記憶體領域的佈局亦相當積極.三星2004年中在器興12吋晶圓廠導入系統大型積體電路生產線,成為三星力圖擴展非記憶體版圖的第一步.但是,對於IC設計廠商來說,三星長期是以大量生產見長,而晶圓代工業務是以客制化為基本要求,所以與三星既有優勢不同.
由於三星擁有許多不同半導體事業部,未來當市場產生供不應求的時候,是否三星能夠維持對客戶的承諾,而不調撥產能去生產快閃記憶體或其他產品,這才是三星必須面對的問題.所以短期來說,三星應該不至於影響晶圓雙雄的地位.
賽靈思下單台積電 求功率效率
可編程邏輯元件大廠賽靈思(Xilinx)昨(23)日宣?,將採用台積電(2330)高效能(HPL)及三星電子低功耗(LPMZ)等28奈米高介電金屬閘極(High-K Metal-Gate,HKMG)製程,生?下一世代的可編程邏輯閘陣列(FPGA)晶片。至於與賽靈思合作逾10年的聯電(2303),在28奈米合作案上暫時出局,但仍是賽靈思65奈米及40奈米FPGA晶片最大代工廠。
賽靈思昨日在分析師會議後,對外宣?將在今年推出新一代28奈米FPGA晶片及設計平台,全新平台的功耗只有前一代40奈米平台的一半,容量卻高出兩倍。賽靈思指出,透過選擇一種高效能與低功耗的製程技術,可讓?品更多元的通用型可擴充架構,將最大化28奈米製程節點的價?,提供顧客具備特殊應用晶片(ASIC)等級能力的FPGA元件,以符合其成本與電力預算,同時可藉由簡單的設計移轉與再利用的?智財(IP),提升工程師的生產力。
賽靈思為了加速28奈米FPGA的推出時間,在經過重新評估後,決定下單台積電及三星,合作逾10年的聯電則在此一世代暫時出局。賽靈思可編程平台開發事業部資深副總裁Victor Peng證實,28奈米世代的FPGA晶片,已決定選擇台積電與三星電子的高效能與低功耗HKMG製程。
賽靈思資深副總裁Victor Peng解釋,對於28奈米製程節點來?,靜態功率往往是元件總體功率消耗非常重要的一部?,在某些情況中更成為掌控成敗的關鍵。為了達到最大的功率效率,製程的選擇至為關鍵,因為它能控制功耗,來驅動更高的系統效能使用性與功能。賽靈思為下一世代FPGA,選擇了台積電與三星電子為晶圓代工夥伴,就是要將靜態功耗降至最低,在進入28奈米製程之時,不用擔心犧牲效能與功能性的優勢。
聯電雖然此次未獲賽靈思青?,繼續拿下28奈米FPGA代工訂單,但是現在量?中的65奈米及40奈米晶片,仍將大量委由聯電代工。聯電指出,現在仍在衝刺65奈米及40奈米?能,28奈米仍在投資階段,今年不會量?,因此尊重客?的策略考量,但聯電與賽靈思間的合作關係仍未改變。
市場人士認為,賽靈思新增台積電為28奈米製程FPGA晶片重要合作夥伴,目的是要縮短與競爭對手間的技術差距,聯電未來只要能?追?上台積電或三星的技術研發進度,仍然有機會贏回賽靈思FPGA代工訂單。
分析與評論
- 三星晶圓代工事業開始起來,三星將大力發展晶圓代工技術配合記憶體封裝整合拼死臺積電 ( TSMC ) ,臺積電必須加速發展晶圓代工技術與加強客戶關係 ,否則 ,將有危機;
- 一旦 ,臺積電晶圓代工30%營收被三星搶走,臺灣整體高科技將全部敗陣,而臺灣賴以為生之設計產業也將敗陣,失業率將急速上升;
- 臺灣由KMT與DPP兩黨組成之政治結構,除了會抽稅外,以營業稅遠高於香港新加坡,已經是實至名歸之『浪費錢的政府』,大家需要養這麼沒效率政府而承受競爭力之包袱嗎?
- 韓國與其他國家 FTA 已經簽差不多, 而臺灣連 ECFA 都沒有下來,各國進口關稅 我們至少輸 10%, TSMC 是臺灣本土廠商, 要犧牲10%利潤與韓國競爭很難作,臺灣這一點就是要政治犧牲經濟;
- 就ECFA討論一事,馬總統是找在野黨討論,問題是這種事應該找各業界與勞工代表開會討論,在野黨不代表各業界意見,更何況民進黨向來不支持台商,怎麼能代表各業界意見;