2010年8月13日星期五

智慧手機將搭載雙核心處理器 - 分析與評論

The Apple A4 SoC
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PandaBoard by Texas Instruments described
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智慧手機將搭載雙核心處理器 效能更高 運作更快速

智慧型手機將越來越強大!晶片廠正為智慧型手機打造雙核心晶片,可以加速智慧型手機多媒體和應用程式的呈現。分析師表示,多數智慧型手機僅能支援 720p 的影視,處理器時脈速度最高約 1GHz,但使用者不會就此滿足,新一代雙核心處理器可以讓使用者觀看 1080p 高解析度的影視,也能運作更多規格更高的應用程式。

雖然現在手機廠商尚未正式宣布將雙核心晶片放入智慧型手機的計畫,但晶片廠商已經準備好了。通訊晶片製造商 Qualcomm Inc.(高通) (QCOM-US) 已經出產首款雙核心處理器 MSM8660,而且今年稍晚預計將開始打樣製造更快速的雙核心晶片 QSD8672;Texas Instruments (德州儀器) (TXN-US) 今年稍晚預計將出產雙核心晶片 OMAP4430,明年初可能就會搭載設備使用。

Insight 64 首席分析師 Nathan Brookwood 表示,大眾希望在智慧型手機上運作高規格要求的應用程式,例如 Apple (蘋果) (AAPL-US) 的 FaceTime 視訊會議程式就需要高規格的多媒體影視串流和子母畫面能力,隨著影視畫面邁向更高的解析度,以及越來越多智慧型手機支援視訊通話功能,那麼手機就會需要更快速的處理器。

Brookwood 表示,利用雙核心的處理器打破應用程式的執行程序讓使用者可以在智慧型手機上進行更多操作,同時又更加保存電池壽命。德儀和高通表示,搭載他們新型雙核心晶片的智慧型手機,能夠更快速地呈現網頁和影視畫面,而且可以播放 1080p 高解析度的影視畫面。

德儀 OMAP 智慧型手機部門產品經理 Richard Tolbert 表示,使用者可以有額外的處理器負責背景任務,可支援多工處理,也能同時更新多個網頁。

Brookwood 表示,把單核心處理器的時脈加快,也能提高晶片效能,但會耗損許多電力,產生過多熱能,因此多一個核心是提高晶片效能的方式。「…倘若你提高處理器時脈速度,通常需要更多電力,如果你將頻率放低,你可以節省足夠的電力,以較低的頻率驅動雙核心。」

高通預計,明年第 1 季或最早可能今年底推出搭載時脈速度 1.2GHZ 的 MSM8660 處理器的手機,而 QSD8672 時脈速度更快,達 1.5GHz,將於今年底開始打樣,明年再搭載手機。



《電子時報》日昨引述消息來源指出,蘋果(AAPL-US)2011年首季將推出新一代9.7吋螢幕的iPad,搭載以ARM Cortex-A9為基礎的新型處理器,並擴大記憶體至512MB。據報載,蘋果還將另推螢幕7吋的小型iPad,採用解析度1024X768的IPS面板。目前的市售iPad,係採用蘋果自行開發的A4處理器。若消息屬實,蘋果將轉移至最新的ARM技術,並整合Cortex-A9。

ARM去年已將Cortex-A9處理器的時脈催升至2GHZ,且更為省電。報導另指出,和碩(4938-TW)預期12月開始量產支援CDMA系統的iPhone,預計向美國Verizon Wireless與中國電信供貨。

Verizon 預計將在2011年度CES消費性電子大展上發表CDMA版iPhone,並於明年 1 月出貨。根據估計,2011年 GSM與CDMA系統的iPhone,銷售比率將為65:35。另外,蘋果還打算推出採用不含硬碟的新款Apple TV,預計12月開始量產。


德州儀器(TI)稍早前推出了一款開放式原始碼嵌入式處理器開發電路板 HawkBoard ,以 TI整合了 ARM 926 應用處理器與 C674x 浮點數位訊號處理器(DSP)的 OMAP-L138 為基礎,新的開發電路板可協助開發多種終端應用,如可攜式量測暨測試系統、可攜式醫療設備、公共安全與軍用無線電、電源保護系統、網絡音訊╱視訊服務器與接收器、 VoIP 解決方案以及 Qt 開發應用等。OMAP-L138 處理器整合 ARM 926 應用處理器與 C674x 浮點數位訊號處理器,可實現高達 450 MHz 的效能; 單顆封裝中包含 2 顆處理器,不僅可進一步節省電路板空間,並可為開發人員實現高度處理效率,使 ARM 能支援複雜的操作系統,並讓DSP 執行高精度數據處理。

OMAP-L138 處理器透過9 公分 x 10 公分小型封裝實現可攜式與多樣性,進一步協助 Linux 開發人員充分利用浮點 DSP 的強大功能來設計獨特的開放原始碼應用。開發人員可採用 TI Sitara處理器系列,且接腳對接腳相容的 AM1808 微控制器,如此一來,便可在不需 DSP 的情形下使用 ARM。該低功耗電路板只需 5V電源,可透過與筆記型電腦連結實現可攜性。HawkBoard 還包含128MB 的 DDR2 RAM 與 128MB NAND快閃記憶體;大容量電路板內建記憶體使開發人員能夠在開放式平台上運行多個應用;而內建 SATA 控制器支援 SATA I 及 II 介面,加上內建的 MMC/SD,使開發人員能夠連接大容量存儲驅動器或其他記憶體介面。

HawkBoard 提供了低階除錯用的JTAG 介面,可在不同的系統記憶體中讀寫軟體與數據。包括 USB OTG (on-the-go)在內的兩個整合型 USB 埠可透過 PC 或筆記型電腦供電,開發人員還可輕鬆地實現其他 USB 設備的即插即用。其他週邊還包含立體聲音訊輸入╱輸出與視訊 (VGA) 輸入╱輸出介面;串行介面及更多擴展埠(SPI、UPP、PRU、VPIF、GPIO、UART、I2C、LCDC、eCAP 及 eHRPWM)。HawkBoard 是德州儀器 OMAP-L138 / Sitara AM1808 開放原始碼開發平台。該社群為工程師提供了協作和技術支援平台。這個社群是由廣大對開發與支援低成本、低功耗開放原始碼創新技術有興趣的志工所經營。

分析與評論

  • 很顯然蘋果(AAPL-US)2011將推出之2GHZ核心處理器遠勝於高通(QCOM-US) 1.2GHZ~1.5GHZ雙核心處理器,意味Intel、TI及Qualcomm核心處理器之戰輸給APPLE;
  • 意味手持多媒體、移動計算核心處理器將由APPLE及ARM來領導,APPLE永遠領先一年;
  • 意味手持多媒體、移動計算核心處理器半導體製程臺積電 TSMC 將輸給三星 ( Samsung ),臺積電 TSMC必須加速製程,也許三星 ( Samsung )製程跟不上AAPLE必須考慮臺積電 TSMC製程盡快尋找熟析APPLE關係的高層;
  • 聯發科 (2454) 也必須思考智慧型手持裝置之核心處理器技術,很快的高通(QCOM-US) 移動計算核心處理器將移至更精密、高速、低功耗位置,必須要有同等級處理器產品;
  • 還要注意 Apple Inc., 最近收購 Anobit 發展出高速低耗能之 SSD 及 eMMC 技術來加速  蘋果(AAPL-US) CPU + SSD 技術在移動通訊之應用;
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