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2011年12月20日 星期二

Android 未來一年後將全力反攻,Window 8 也將圍剿 iPhone、iPAD

Apple Inc.
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觀察站╱宏達電官司輸了 但贏了裡子  


1項部分侵權

宏達電 (2498)、蘋果專利權訴訟最終判決今日終於出爐,就字義上來看,宏達電「輸了」,不過,但一路走來,從最早的多項侵權,至今,僅有1項專利侵權,而且僅只是部分侵權,研究機構普遍認為,這次終判,宏達電「贏了裡子」。

資也給予好評

對於宏達電此次判決,外資也給予好評,外資巴克萊證券、野村證券今天均出具最新宏達電報告,野村正面看待此次判決結果,維持先前中立評等、目標價520元,巴克萊也是維持先前看法,維持符合大盤看法、目標價500元。

拓墣產業研究所副理謝雨珊表示,從目前的判決看來,在技術設計方面,宏達電僅有些微侵權,而且,被禁止輸美機款均是2010年以前舊機款,對於未來宏達電未來北美輸出展望,並沒有太大的問題,照她預估,明年全球智慧型手機出貨量可望達到6億支,其中,宏達電出貨量占比可望達到11%,也就是說,宏達電明年有機會達到6000萬支出貨量,這個部分的看法不變。

謝雨珊認為,這樣的判決會讓宏達電重新思考兩個方向,一是作業平台的選擇,二是出貨區域策略布局。

調區域市場比重

宏達電去年北美營收占比約在50%上下,在北美發生侵權案例之後,宏達電很有可能調整區域市場比重,甚至回歸到中國大陸布局,特別是目前中國大陸智慧型手機品牌好感度,宏達電排名第3,僅輸蘋果與三星,未來,宏達電很有可能將策略倚重在中國大陸地區。

另外,在系統平台策略方面,宏達電也很有可能因為專利問題,加重Windows Phone的比重,特別是在宏達電積極與北美通訊業者攜手朝4G LTE發展的前提下,宏達電對於未來Windows Phone也會相對積極一些。


蘋果告侵權 宏達電敗訴

宏達電 (2498)、蘋果智慧財產權判決出爐,美國國際貿易委員會 (ITC)今天凌晨終審裁定宏達電僅有647號專利(電話撥號使用者介面,即俗稱的資訊觸點撥號專利)部分侵犯蘋果iPhone專利。對此,宏達電表示,ITC僅判647號專利部分侵權,並給予宏達電4個月的寬限期,這在其他審判的案子中,並不多見,以正面態度看待。

對於未來輸出北美數量有多少影響,法人表示,由於被告手機幾乎都是2010年以前的機種,並不會影響明年宏達電北美出貨量。

判決的結果優於業者與法人預期,且幾乎對目前宏達電出貨並無立即的影響,今日業者以利空出盡視之。

宏達電法務長雷憶瑜表示,ITC最終判決721號、983號、263 號專利均無侵權,且647號專利僅有部分侵權,宏達電對於這樣的判決結果感到十分欣慰,也意味宏達電獲得實質勝利。

雷憶瑜進一步指出,對於647號專利部分侵權,ITC認定侵權的部分僅涉及影響甚微的使用者介面設計,宏達電會盡快移除,並銷售沒有侵權的產品。

2009年時,宏達電信心滿滿決心闖北美,2010年可說是宏達電北美收成最豐收的一年,2011年,在蘋果被感威脅之下,蘋果陸續對宏達電、三星等業者提出告訴,走上法庭。

不過,根據蘋果最初提出的訴狀,宏達電必須禁止輸美的機種,包括Nexus One、Touch Pro、Diamond、TiltII、Dream 、myTouch、Hero與Droid Eris等,而這些產品多是2010 年以前機種,也因此,法人認為,就算這些機種禁止輸美,對於未來宏達電新機輸美的影響也不大,明年出貨預估不會受到任何影響。


蘋果咬不動中國大餅?iPhone市占落居第四 成長堪憂

《路透社》上周五 (16 日) 報導,iPhone 製造商蘋果 (Apple)(AAPL-US) 上季在中國智慧手機市場落居第 4 名,遭中國廠商華為 (Huawei) 超越。因與對手相較,蘋果產品種類、通訊規格及制價缺乏彈性。報導指稱,蘋果第 3 季在中國智慧手機市占由前季的 13.3% 銳減至 10.4%,華為則由 7.3% 增至 11%,搶下第三名位置。

南韓三星 (Samsung)(005930-KR) 該季市占亦由 14.6% 增至 19.2%,保持第二名位置。龍頭雖由諾基亞 (Nokia)(NOK1V-FI) 拿下,但市占已由前季的 36.2% 銳減至 26.8%。報導指出,這並不代表中國消費者對蘋果產品喪失興趣;iPhone 及蘋果平板 iPad,在中國 5 家授權專賣店、未授權通路甚至仿冒品店,仍以飛快速度銷售。

但蘋果市占下滑,問題似乎在於時機。由於中國通訊網路技術,還不足以完全支援 iPhone 及 iPad;但其他廠商推出的手機產品,卻能支援中國境內多種通訊系統。蘋果如果能與更多電訊服務商結盟,或許有助大振銷售;但擁有 6 億多用戶的中移動 (0941-HK),恐怕得等到明年底或後年,技術才能商業支援蘋果產品。

另一方面,蘋果的全球制價結構相對僵硬,加上產品種類有限,使得彈性較大的對手,能以更快速度吃下中國市占。英國研究公司 Ovum 便指出,蘋果在中國的策略,是抓住高階市場,且該市場規模夠大到吃得下。同時間,蘋果也降低部分產品售價,無疑能讓一些預算受限的消費者更容易入手,但蘋果的降價幅度也最多也只有這樣。

蘋果在中國推出的入門款 iPhone 4,每支售價 3988 元人民幣;相較於中國消費者通常能以低於 2000 元人民幣的價格,買到其他品牌智慧手機。科技顧問公司 RedTech Advisors 駐上海總經理 Michael Clendenin 也認為,蘋果最終只能將價格拉低至此,因為再低將損害蘋果品牌形象。

中國手機使用人口超越 9.5 億人,比歐洲整體人口還多。加上蘋果第 4 季營收半數左右來自 iPhone,使得這項產品在中國的成功與否,對蘋果相當關鍵。蘋果現行季在大中華地區銷售額爆增 4 倍,達到 45 億美元;相較於全球營收總額 280 億美元。

專利吵不完 三星於德國再告蘋果

  【葉俊沂╱綜合外電報導】南韓科技大廠三星電子(SAMSUNG)與競爭對手蘋果(Apple)的專利權訴訟大戰愈演愈烈。三星電子昨日表示,已於上周五向德國曼罕地方法院提出訴訟,控告蘋果侵犯其電信標準技術與用戶介面等4項專利。德國曼罕地方法院法官沃斯說:「三星電子控告蘋果侵犯其電信標準技術,而蘋果則控告三星電子侵犯其觸控螢幕鎖的專利,雙方可能面臨舉證對方侵權的困擾。」

三星:雙i均侵權

    三星發言系統表示,iPhone 4、iPhone 4S、iPad 2等蘋果產品侵犯到三星專利權,故三星電子已向德國地方法院對蘋果提出新的專利權侵權訴訟案。此次蘋果侵犯到三星電子共4項的專利權,其中包含2項為3G(3rd-Generation,第3代行動通信技術)電信標準技術,另2項則與用戶介面相關。

    三星與蘋果專利權戰火遍及德國、美國、澳洲、荷蘭、法國等地,雙方專利權大戰目前互有勝負。 美國地方法院於本月初才駁回蘋果對三星電子所提出的Galaxy系列手機與電腦產品於美國市場銷售的禁令;同時澳洲高等法院也駁回蘋果對三星提出,禁止平板電腦於澳洲市場的禁售令,讓三星Galaxy 10.1平板電腦趕上聖誕節採購潮。 但三星對蘋果的訴訟案於法國受到挫敗,法國法院並未同意三星於法國所對蘋果提出iPhone 4S禁售令。
不過市場看好三星產品銷售力道強勁,帶動三星股價今年來已大漲逾6%。


IDC:多媒體平板和超薄筆電明年競爭大

資訊研究機構IDC表示,2010年時,iPad的推出使得多媒體平板成為市場亮點,接著推出的Ultrabook 超輕薄筆電的概念裝置也增加電腦市場動力。IDC認為2012年多媒體平板在新版作業系統推出以及價格逐步走滑下,將帶來一波新的動能。Ultrabook在相關廠商積極推動及規劃下,終端售價將更為親民,激發更多的消費力道,並為近年來成長動能趨緩的PC市場注入新能量。

另外,2012年Windows 8的問世,Media Tablet在上網功能外將同時具備文書處理能力,預計將有更多的產品將朝向具備鍵盤的插拔式設計發展,此將使得多媒體平板與筆電間的界線日益模糊,2012年各行動裝置之間的競爭將更加劇烈。


Kindle Fire市占衝 亞馬遜躍平板二哥

市場研究機構IHS iSuppli公司的報告指出,亞馬遜公司11月才推出的平板電腦Kindle Fire第四季將創造全球市占率13.8%的佳績,成為僅次於蘋果公司第二大平板製造商。

IHS發表報告說,11月14日開賣的Kindle Fire第四季出貨量可望達到390萬台;iPad估計出貨量為1,860萬台。三星估計本季出貨137萬台,市占率4.8%;邦諾出貨量估計132萬台,市占率4.7%。宏達電將以36萬台排名第五。

IHS預估,今年全球平板電腦出貨量將達6,470萬台,遠高於去年的1,740萬台。IHS同時將2015年前的出貨預測,從原估的2.75億台,上修至2.875億台。

有研究指出,亞馬遜以199美元賠本賣Kindle Fire,但須斯罕那金融集團 (Susquehanna Financial Group)認為,若算進相關數位音樂、書籍和電影的銷售額,每台可能會為亞馬遜產生384美元營收。


Fire連12週居亞馬遜銷售冠軍 本季銷量估5百萬台

barrons部落格報導,Piper Jaffray證券分析師Gene Munster 20日指出,依據亞馬遜(Amazon.com)15日的宣布(假期期間Kindle電子書閱讀器與平板單週銷量連續3週超越100萬台)來推斷,本季Kindle系列產品總銷量將高達1,100萬台,高於他原先預估的900萬台。其中,Kindle Fire平板預估銷售量將達到500萬台。

Munster預估亞馬遜平均每賣出一台Kindle就會虧損4美元。以上述1,100萬台銷售量來推算,亞馬遜每台裝置得賣出2-3本書才能損益兩平。Munster重申亞馬遜目標價為256美元。亞馬遜20日上漲1.78%,收182.52美元。

亞馬遜20日宣布,Kindle Fire平板已連續12週高居網站銷售排行榜第一名。美國本土民眾在美西時間2012年12月21日晚間8點以前訂購Kindle系列產品,都可享有兩天到貨的免費運送優惠。


分析稱蘋果與Android專利戰或有損股東利益

外媒體今日撰文指出,蘋果與Android設備廠商的專利紛爭正愈演愈烈,雖然蘋果初戰告捷,但倘若專利戰繼續下去的話,蘋果將反受其害,有損股東利益。

以下為文章部分(持續更新):


“熱核戰爭”

已故蘋果聯合創始人史蒂夫喬布斯(Steve Jobs)曾告訴他的傳記作者,自己寧願與谷歌爆發“熱核戰爭”,也不願與其達成技術分享協議。這種威脅並不是空穴來風。在喬布斯去世以前的18個月里,蘋果將HTC、三星和摩托羅拉移動等三大Android設備廠商告上法庭,指控他們竊取蘋果技術,要求法院下令制止這種行為。

知識產權咨詢公司3LP Advisors執行合伙人凱文里維特(Kevin Rivette)表示,隨著法院陸續做出裁決,蘋果與Android設備廠商和解的時機或許\成熟了,而改善關係將有利於蘋果實現專利價值最大化。里維特指出,即便蘋果贏了官司,法庭對侵權產品下達禁售令,競爭對手往往也可以通過更改設計繞過蘋果的專利;倘若蘋果的訴訟沒有得到支持,法庭並沒有下達禁售令,該公司也能夠與競爭對手實現和解,從而獲得後者的創新技術使用權。

里維特說:“‘焦土政策’並非良策,因為它無法實現蘋果專利價值最大化──競爭對手最終會繞開專利障礙。這就如同水壩一樣。利用專利技術將競爭對手排斥在市場之外,就好像是向河流里扔石頭。河流最終還是會繞開石頭的。與其這樣,開閘放水難道不是更高明的辦法嗎?”

蘋果發言人史蒂夫道林(Steve Dowling)拒絕對此發表評論。

初戰告捷

蘋果的強硬戰略看上去暫時奏效了。今年10月份,澳大利亞一家法庭禁止三星在該國銷售Galaxy 10.1平板電腦,而美國國際貿易委員會(以下簡稱“ITC”)也考慮禁售多款HTC設備。但隨後情況開始朝著不利於蘋果的方向發展。11月30日,澳大利亞一家高等法院推翻了針對三星的初步裁定。12月22日,德國一名法官表示,在三星對Galaxy設計做出調整之後,他不可能維持原判,對這款平板電腦頒布禁售令。

蘋果只是在ITC的較量中獲得了一定的勝利。ITC在12月19日宣布,HTC的確侵犯了蘋果的專利。不過,蘋果最初指控HTC侵犯了該公司4項專利,但最後判決僅支持了電話號碼等在文檔上的顯示專利,即短信中的電話號碼會顯示為藍色或其它顏色,並可直接點擊進入撥號界面撥出。

分析


  • 由於 iPhone 及 iPAD 專利均是可以避開之專利,Android 發展速度實在太快,Android 系統延伸之應用更是快速,Apple 失去 Steve Job 後創新速度下降,快抵不住 Google Android 了;
  • HTC 敗訴之機種都是 Android 2.2 以下之舊版本,意味 Android 2.3 以上大家很快就學會如何避開 Apple 專利,再來就比發展速度及競爭力;
  • 依 Amazon Kindle fire 銷售速度,很快要接近 iPAD 35%市場 , Kindle fire 199$ 是賺錢價格 ,將大幅打破 Android tablet  銷售與市場進度。


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2011年12月18日 星期日

Apple Inc., 將一統 Smart Phone, NB 及 Tablet 的天下?

various e-book readers. From right to left iPa...
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消息稱蘋果準備和Intel分手 有意收購AMD


希望保持匿名的業界觀察家今日透露,蘋果準備和Intel分手,有意收購AMD。

他表示,蘋果和Intel現在都是怒氣沖沖,互相不滿,這其中的導火索就是Intel的Ultrabook。 2005年,兩者達成排他性協議,蘋果無縫遷移到x86,并且連續五年使用Intel處理器。這則協議,將蘋果變成一間x86公司,這使得它獲得與Wintel體面的互操作性,讓蘋果無需等待ARM陣營推出適合蘋果的處理器,滿足蘋果高端產品所需性能。

據稱,蘋果和Intel5年協議走到了盡頭,蘋果傳言將采用AMD處理器來搭配Macbook Air。喬布斯一直是Intel粉絲,但他也在傳記當中談到,Intel芯片都非常出色,但是Intel創新速度跟不上蘋果需求。

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對Intel創新速度緩慢,蘋果從來沒有給過非常好的幫助。蘋果公司擔心,如果它開始給Intel創新想法,英特爾很可能會拿去分享那些合作伙伴。與MacBook驚人相似的Ultrabook就是證明。

蘋果現在希望它自己的生態系統繼續取得勝利。這意味著蘋果和Intel分手,因為Intel和微軟密切聯系。 Wintel聯盟再次正如火如荼,這意味著如果不和Intel分手,Intel將會兩全其美。如果蘋果公司和AMD合作,甚至收購AMD公司,不僅僅會拋棄Wintel,更不用說從AMD獲得多如牛毛的知識產權和專利組合,繼承和自由添加或修改其自身的x86設計,以獲得不同功能。

重要的是,如果蘋果對收購AMD很感興趣,監管機構可能不會太過激動。蘋果和AMD都沒有擁有足夠的市場壟斷,監管機構不會咬牙切齒,相反,監管機構會認為這樣的收購,將加強對Intel的競爭。AMD新總裁已經裁員10%,其中包括不少AMD高管,這是否意味著AMD正在向蘋果


Wintel聯盟瓦解:英特爾惡戰ARM重組IT格局

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商業史上最強大的“互補性”聯盟wintel終於要瓦解了。9月13日,專攻移動互聯網的芯片商arm宣布與微軟合作,與此同時失意者英特爾也宣布牽手谷歌。新的芯片之戰將為我們帶來智能電視、超極本等更新更炫的應用。背后則是英特爾與arm重組it格局的惡戰。


分析師:Apple行動晶片遙遙領先Intel

The old Nvidia logo
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在平板電腦與智慧型手機的美麗新世界裡,晶片的競爭不再符合摩爾定律,而是電路集成與軟體合作分勝負。因此,近來Piper Jaffray證券分析師Gus Richard在報告中指出Intel的行動晶片威力不若Apple強悍,這讓晶片巨人首次居下風。

更精確的說,平板與智慧型手機所使用的系統單晶片並不需要最先進的製程與技術,因此摩爾定律開始漸漸失效。Richard指出:「在系統單晶片的時代,技術的經濟規模典範已經移轉。系統表現與開發成本轉向取決於電路設計與軟體。」

Richard舉例說明:「Apple的A5處理器並不是效能最好的,但是iPad的使用者反應都相當正面,認為比PC好用。這是因為該晶片帶來長續航力、快速開機以及快速連網的表現。」因此,雖然A5的處理速度比Intel晶片慢,但是大量的IP組塊在各種功能尚各司其職,反而有效降低功耗。

該份報告中更強調軟體勢力逐漸抬頭。Apple軟硬體合一的設計方式讓開發流程較微軟「一套軟體打天下」更順暢。

Richard甚至給了Intel一記當頭棒喝。他認為「Intel的研製能力無庸置疑,但是尚未向世人證明他們能走出PC時代。」也就是說,通用性的處理器將敗給專為智慧型裝置設計的系統單晶片。Richard並不認為Intel的製程已經為系統單晶片做出足夠的優化。

撇開這篇報告不談,Intel其實也開始努力彌補這個差距。預計明年推出的Ivy Bridge處理器以及現在的Sandy Bridge處理器都比過去傳統晶片更接近系統單晶片,而2013年將推出的Haswell晶片更會是Intel首顆為主流筆記型電腦打造的系統單晶片,Haswell當然也可以用於Windows 8平台的平板電腦或其他混合型產品。

Intel也壓下重本投入繪圖與多媒體晶片,事實上,Ivy Bridge最大的進步就會是在繪圖與多媒體的表現。或許Intel翻轉頹勢的關鍵將在於Intel生產晶片,但Apple並不生產。Intel在回應CNET提問時說:「在低功耗的系統單晶片時代來臨後,製程與技術的重要性會慢慢浮現」,Intel認為「緊密地整合製程至關重要,因此我們一步一步促使Atom處理器從32奈米提升為14奈米。」

反觀Apple在與Samsung的專利前哨戰打得正激烈時仍必須仰賴Samsung製造晶片;雖然Apple嘗試將晶片代工部分轉交給台積電,但目前狀況並不順利。Apple熱銷的Macbook Air裡用的還是Intel最新最快的Sandy Bridge處理器-由此可見,A5目前可能無法擔當PC「重任」。


Wintel風雲再起 CES概念歡呼

資訊科技(IT)產業風向球-美國消費性電子展(CES)即將於明年元月10日在拉斯維加斯開鑼,「Wintel」重回鎂光燈焦點。英特爾(Intel)、微軟( Microsoft )將分別揭露二代Ultrabook超輕薄筆電平台和Windows8作業系統的最新動態,率領宏碁、華碩、惠普、聯想等「非蘋陣營」全力反擊。

相較於前幾年CES被場外的蘋果、Google搶走風采,明年的CES英特爾和微軟都有重要新產品發表,為「非蘋陣營」吹起反攻號角。元月9日,CES展前一天晚上將由微軟執行長鮑默爾發表開幕演說,為CES揭開序幕。微軟新一代作業系統Windows8明年下半年問世,微軟準備在明年初釋出Win8的Beta測試版,明年CES 將啟動Win8上市的倒數時鐘。

最近市場傳出,微軟找上國內華碩聯手,秘密開發一款搭載可旋轉觸控螢幕的Windows8筆電,展現Win8介於傳統筆電與平板電腦的跨界特點,很有可能在CES中初試啼聲。微軟已宣布Win8將採UEFI開機架構,國內BIOS廠系微獲欽點為重要合作夥伴;另外,Win8最大特色是更友善的觸控介面,TPK宸鴻、勝華等觸控面板廠可望沾光。

元月10日開幕首日,英特爾執行長歐德寧接棒專題演說,發表新一代Ultrabook平台處理器Ivy Bridge 。據了解,宏碁將搶頭香,計劃明年4 月推出第一款Ivy Bridge筆電,很可能在CES 中搶先亮相。除宏碁、華碩、惠普、聯想、東芝外,戴爾、三星、索尼等明年也將加入戰局,明年CES現場會有近60款Ultrabook新機爭奇鬥艷,熱鬧滾滾。分析師預估,Ivy Bridge會在明年第二季上市,將點燃新一輪輕薄筆電戰火。

為在超薄與低價間取得平衡點,明年Ultrabook會有鋁合金、鎂合金、高玻纖等更多機殼材質獲採用,可成、鴻準、神基等概念股不寂寞。


Intel 將 Q4 預期營收下調,硬碟缺貨是主要原因

今年對於很多數位產品製造商來講,日子都不好過,不只是泰國的洪水影響到了 Canon 和 Sony,同時還有許多以泰國是硬碟的主要製造地的廠商。現在看來,因為硬碟的關係,其他零組件廠商也受到連帶波及,英特爾預計第四季度的營收是137億美元,正負誤差 3 億美元,低於原來預測的147億美元,正負誤差 5 億美元。也就是說收入降低了差不多有 10 億美元,顯然全世界的範圍內硬碟缺貨導致了處理器的需求下滑。

Intel 認為隨著下一個季度電腦銷量逐漸恢復,情況會好點,不過英特爾依然指出,硬碟短缺將持續下去,至少到明年第一季度初期。實際影響有多大,就等到明年英特爾自己的財報說明吧。

分析

  • Wintel 是瓦解了。主因是 Apple Inc., 之 iPAD 打擊到整個 Net Book、NB、PC 產業,整個 Net Book、NB、PC 產業不僅在價格、功耗、多媒體內容、及應用商城都輸給 Apple Inc., 之策略。
  • 整個 Net Book、NB、 PC 產業不僅在價格、功耗輸給 iPAD 主因就是 Intel 賺太多了,導致 Net Book、NB、PC 產品價格太高。
  • 再看 Amazon Kindle Fire 噴出之銷售優勢,證明 ARM 贏了這一仗,Intel 整個失敗。
  • 依筆者参與 Intel Ultra Low Power Processor for Smart phone "Moorestown"  ,只能說 Intel 在軟體多媒體優化及功耗架構遠不如 ARM ,最令筆者驚呀是 Intel 高級工程師不知道這架構之缺點。當然以 Intel 的高傲也聽不進亞洲之意見。
  • 反觀 ARM Processor ,已經發展至6 Core CPU ,4 Core ARM Processor 都要大量生產,一旦 ,ARM Processor 進入 6 Core 及 8 Core ,整個 Processor 在軟體多媒體優化及功耗架構將超過 Intel CPU,Intel 僅剩製程取勝。
  • 台廠在考慮 Extra book CPU 時是否注意 ARM Processor 進入 6 Core 及 8 Core 之優勢。因為,一旦 , ARM Processor 進入 6 Core 及 8 Core 之優勢形成時,台廠又來不及。坦白說,不得不為台廠感到憂心,在 DRAM、LCD產業輸給韓國後,國人是否知道 CPU 產業的重要,正因為 Apple 的戰略, CPU 產業的重要性提高 。



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2011年5月7日 星期六

半導體製程之進步與競爭 - 分析與評論

SAN FRANCISCO, CA - SEPTEMBER 13:  Intel CEO P...
SAN FRANCISCO, CA - SEPTEMBER 13: Intel CEO Paul Otellini (R) shakes hands with Google Senior VP of Mobile Andy Rubin during a keynote address at the 2011 Intel Developer Forum at Moscone Center on September 13, 2011 in San Francisco, California. Intel CEO Paul Otellini kicked off the 2011 Intel Developer Forum with an announcement that Intel will partner with Google to make future Android releases optimized for Intel chips in addition to the current chips that they use. The Intel Developer Forum runs through Thursday September 15. (Image credit: Getty Images via @daylife)


英特爾( Intel )宣布3D、三閘( Tri-Gate )電晶體技術年底進入量產,會用於Ivy Bridge處理器上,也可協助開發出更高整合度的Intel Atom(凌動)處理器,提高效能。英特爾宣布,於2002年首次公開命名為Tri-Gate的3D立體電晶體設計,預計年底進入量產,會率先用於Ivy Bridge處理器。

英特爾表示,今年年底量產的Ivy Bridge系列22奈米微處理器,是第一批採用3D、三閘電晶體的量產晶片,可搭載於筆記型電腦、伺服器以及桌上型電腦。英特爾在發布的新聞稿上說明,3D、三閘重新打造了電晶體,將傳統的2D(平面)閘極換成3D矽晶薄片。

這些做成薄片狀的電晶體垂直接附在矽基板的表面,薄片 3個平面上各置有一個閘極,用來控制電流,兩側各有一個,第 3個置於頂端,而2D平面電晶體只有在頂端處有唯一的閘極。

英特爾表示,如此一來,3D三閘電晶體有更多的控制元件,讓電晶體在切換到「開啟」狀態時能流入更多的電流,而在「關閉」的低耗電狀態,電流盡可能接近於零,且能快速的在這兩種狀態間切換,以達到更好的效能。

英特爾表示,22奈米的3D三閘電晶體在低電壓模式時,效能較目前英特爾Sandy Bridge處理器使用的32奈米平面電晶體高出37%,更適用於各種迷你掌上型裝置;同時,在運作上能減少電晶體在開啟/關閉反覆切換所耗費的電力。

另外,3D三閘電晶體技術也將協助開發更高整合度的Intel Atom處理器,提高效能,滿足市場對於整體耗電、成本以及尺寸等方面的需求。

英特爾表示,這是電晶體演進的重大突破,是自從矽電晶體在50年前發明以來,首度採用3D立體結構的電晶體即將邁入量產。

英特爾指出,迄今為止,所有電腦、手機、消費電子產品,甚至連汽車、飛機、家用電器、醫療設備,以及成千上萬種日常裝置內的電子控制元件,從過去數十年來皆使用平面結構的電晶體;3D三閘電晶體的量產,將突破2D平面電晶體結構,帶來巨大的改變。


IBM 12日發布新聞稿宣布,該公司將與三星電子(Samsung Electronics Co.)共同開發最新半導體材料、製程等科技。根據協議,兩家公司將共同發展可用於智慧型手機、通訊基礎設備等廣泛應用的半導體製程。

根據新聞稿,三星研究人員將首次進入紐約州Albany奈米科技中心,與IBM科學家共同研究新材料與電晶體架構,並為次世代技術開發導線與封裝解決方案。
這項協議也更新了IBM、三星之間的20奈米以下製程研發協議,雙方計畫為晶圓代工客戶開發先進技術,支援20奈米以下高效能、低耗電的晶片生產。


晶圓代工龍頭台積電 ( TSMC ) 在美西時間13日在加州聖荷西市舉行技術研討會,董事長張忠謀親自主持並發表演說,他預估今年半導體產值將成長22%,2011年將再成長7%,為了持續擴張業務,台積電不僅將增加研發經費,也會招募優秀人才,張忠謀並指出,目前台積電研發人數是5年前的3倍,研發費用也是5年前的2倍。預計到今年底,台積電員工人數會增加到2.9萬人。

在技術研討會中,台積電還宣布將跳過22奈米製程,直接發展20奈米製程。由於20奈米製程將比22奈米製程擁有更優異的閘密度(gate density)以及晶片效能╱成本比,將為先進技術晶片的設計人員提供了一個可靠、更具競爭優勢的製程平台。因此基於「為客戶創造價值」的原因,台積電將為客戶提供一個更可行的先進製程選擇。再加上就技術層面來看,由於已經具備了創新微影技術以及必要的佈局設計能力,因此決定直接導入20奈米製程。

台積電研發資深副總蔣尚義表示,在先進製程技術的開發上,台積電必須主動積極考量其投資報酬率,並且需要跳脫單考慮技術層面的思維模式;「我們要透過與客戶密切合作以及在資源整合、最佳化方面的創新,同時解決來自技術及經濟層面的挑戰。」他進一步表示,20奈米製程預計於2012年下半年開始導入生產。


3D IC在半導體業界已經不算稀奇,不過3D架構的電晶體聽起來似乎威很多?Intel剛宣佈他們的一項新技術(PTT有版友說這技術很古老了),名為Tri-Gate(暫譯:三閘極)的全球首創3D三電晶體技術,並且宣稱這項技術可以讓Intel再度突破摩爾定律(還來阿...?),據稱Tri-Gate相較現在的32nm製程所採用的2D電晶體技術,可以降低至少50%的功耗,並且提昇37%在低電壓下的效能,還能讓晶片尺寸持續縮小,目前這項技術預計會提高2~3%的成本,不過未來隨著摩爾定律,價格一定只會更便宜。

這項3D電晶體技術預計會先造福新一代22nm製程的IVY Bridge平台的處理器,未來還會持續使用到如Atom以及伺服器處理器以及雲端處理器產品線。為了繼續實現摩爾定律,Intel已經規劃要在2013~2015年推出14nm以及10nm。簡單來說,半導體架構光是平面發展已經很難突破,只好蓋摩天大樓往上發展了?不過根據PTT那位版友的說法,Intel這項技術不是蓋大樓,比較像是國軍的折棉被豆乾XDD

結論:摩爾定律萬歲!製程萬歲!Cost Down萬歲!跳轉看3段相關影片(!?)





對於這項傳聞,分析師認為,要以ARM全面取代英特爾的可能性並不高。因為,蘋果過去曾堅持在筆電中採用PowerPC處理器,後來因為效能因素重回英特爾懷抱。而以低功耗、行動裝置為主的ARM處理器,短期間內並不適用於筆記型電腦。

科技新聞網站SemiAccurate報導指出,蘋果的筆電產品將捨棄英特爾,改採ARM處理器。同時根據消息來源指出,此移轉雖不會在短期內立即完成,但這已經是一個確定的計畫。

該則新聞一出,引起國外許多知名科技媒體的討論。而分析師普遍認為,可能性不高。

除了筆電,報導亦指出,蘋果甚至還有可能在其桌電產品中亦採用ARM晶片,使其包括iPad、iPhone等全系列產品都是以ARM架構為基礎。不過,考慮效能因素,蘋果最快會得等到2013年中,ARM處理器推出完整的64位元核心後,才會開始執行這項計畫。這個時程亦符合Nvidia日前宣佈的Project Denver晶片計畫。

報導指出,這就是為什麼蘋果近來積極向三星、Global Foundries、台積電尋求晶圓代工產能。不過,新聞中並未明指,蘋果將會自行開發ARM-based處理器,或採用其他業者的ARM核心方案。

對於這項傳聞,分析師認為,要以ARM全面取代英特爾的可能性並不高。因為,蘋果過去曾堅持在筆電中採用PowerPC處理器,一直到2006年,因為效能因素,才重回英特爾懷抱。而以低功耗、行動裝置為主的ARM處理器,短期間內並不適用於筆記型電腦。

此外,蘋果執行長Steve Jobs過去曾明確指出,蘋果對於小筆電產品沒有興趣,應該不會用ARM晶片來開發這類產品。MacBook亦是業界首批採用英特爾新款Sandy Bridge架構的筆電產品,很難想像蘋果會在未來的筆電產品中,採用效能較差的處理器。

另一方面,英特爾甫於上周發表全新的三閘式(tri-gate)電晶體技術,能夠顯著提升晶片的尺寸、功率、和速度效能,並預計於2012年初以22奈米製程投入量產。因此,在ARM與英特爾的對決競爭中,英特爾未來在行動領域未必一定是處於弱勢。

還有一個問題是,如果改採ARM架構,意味著現有的Mac OS X作業系統必須重寫,這可是一件大工程。或許,蘋果可能會開發同時支援OS X和iOS兩個作業系統的筆電。


分析與評論
  • 半導體製程之進步與競爭已經到 INTEL 與 ARM 、TSMC、SAMSUNG 競爭,逼的 INTEL 出半導體製程王牌,可見競爭激烈超乎想像。
  • 如果,INTEL 出半導體製程王牌仍然無法奪回 Tablet 市場,ARM 陣營將吃下 Tablet、 Smart Phone、 Netbook 整個市場,這是 INTEL 反擊。
  • 如果,INTEL 也被 APPLE 淘汰,It will be a very big trend change in CPU history。


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2011年1月28日 星期五

2011年半導體產業前景的預測 - 分析與評論

TSMC Sports DayImage by pphantom via Flickr

2011年已經過了快一個月,各家市場分析機構對產業前景的預測報告仍陸續出爐,以下是 Arete Research 所列出的 2011年預測:
1. IC市場大亂鬥

消費性電子、手機與PC三大領域出現重疊性衝突,半導體產業界也將掀起策略性戰役,甚至可能出現前所未有的結構性改變;可能的情況有:

  • Qualcomm 、 Broadcom 、 Marvell 與 ST-Ericsson 將群起搶攻原本是聯發科(Mediatek)的灰色手機市場,拉攏生產低價智慧型手機的客戶。
  • 晶片製造商的 Android 產品交貨期,在18個月內由4天延長到20天。
  • 隨著28奈米製程量產,GHz等級處理器價格將在2011年跌到10美元以下。
  • CSR 與 Synaptics 可能在今年成為被併購的對象──CSR的藍牙與GPS專長,會使其成為Intel與Marvell等廠商有興趣的目標,而後兩家公司都試圖擴展無線產品版圖,而且CSR與Broadcon之間的法律問題已經解決。Synaptics則是因為其專長的觸控面板模組技術當紅,身價也不高,因此可能成為具吸引力的收購標的。
  • IntelARM 兩大陣營的晶片供應商或晶圓代工廠,可能會產生不少侵權糾紛。

2. DRAM市場很難過

記憶體市場今年的主流趨勢,會是原本居次的 NAND快閃記憶體領域表現將超越DRAM,並取代成為該市場的主角。Arete Research估計,DRAM市場2011年將衰退26%,但NAND市場反而將取得28%的成長,營收規模由220億美元擴張至290億美元。

該機構並預測,DRAM價格在 2010年第四季下跌30%之後,將於 2011年前兩季再分別出現29%與12%的跌幅。從需求端來看,主要的問題在於記憶體買家的應用支出已經由傳統PC轉向智慧型手機與平板裝置;PC市場的成長表現仍將是今年影響DRAM市場的最關鍵因素。

而此趨勢顯然也對記憶體廠商的資本支出計畫產生重大影響,2011年DRAM廠商資本支出規模減少了40%,但 NAND快閃記憶體業者資本支出則成長了85%,這是歷史上首度出現DRAM資本支出被NAND超越的情形。

不過儘管NAND快閃記憶體業者大舉投資,但今年應該不會出現供過於求現象,因為三大供應商的新廠(Toshiba、IMFS與Samsung)要到2012年上半年才會全線量產,因此到2012年中,該市場不至於出現供應過剩。

3. 半導體設備產業前景好轉

半導體資本設備業前景已出現改善跡象,雖然DRAM產業水深火熱,但晶圓代工廠商資本支出規模創紀錄,以及邏輯晶片業者加速投資,可望帶動晶圓廠前段設備(WFE)市場在2011年成長8%,達到320億美元規模。

因此短期內可望看到半導體設備訂單狀況出現好轉;先前Arete Research預測,半導體設備供應商訂單可能會在2011年前兩季分別下滑5~10%,但現在由於一連串邏輯晶片業者資本支出計畫的宣佈,前兩季的半導體設備業訂單狀況可望縮小跌幅至5%或出現5%的成長。

4. 終端市場表現平淡

雖然Intel對PC與伺服器市場抱持樂觀態度,但Arete Research仍維持對該市場今年度出貨成長率10%的預測,並認為PC應用半導體市場2011年營收可能僅有5%的成長表現。來自新興市場的資料中心、企業用PC需求,將抵銷已開發市場的政府與消費性PC需求。而資料中心會是 2011年成長最快速的市場。

智慧型手機(與平板裝置)風潮,將使無線晶片市場表現在 2011年超越其他邏輯半導體市場,但是激烈的價格競爭會限制該市場的成長率僅達到10%左右水準;根據Arete Research預測,平板裝置市場今年出貨量約有5,600萬台(平均售價估計400美元),總銷售金額規模約220億美元。

在電視市場部分,Samsung與LG在2011年都沒有達到預期銷售目標,主要是因為LED背光電視的價格高出一般CCFL背光液晶電視30~50%,無法吸引消費者。Arete Research預測,電視市場的買氣會在2011上半年緩慢好轉,同時LED晶片庫存會回歸正常水位,以及LED背光電視新機種也陸續上市。該機構估計LED背光液晶電視出貨量,今年將出現三倍成長,達到1.02億台規模。

5. LED市場熱絡

隨著LED背光陸續進駐低階液晶電視機型,可望推動今年 LED 市場進一步成長;LED晶片平均銷售價格因為來自筆記型電腦/電視背光模組需求的減緩,在2010年第四季下滑了10~15%,Arete Research估計,LED晶片將在2011年上半年再下滑30%,而且還可能再經歷另一波下滑才會趨於穩定。但是LED出貨量今年應可由原先預測的9,500萬顆,提升至1.02億顆。

6. MOCVD設備供應過剩

Arete Research估計,2010年LED生產用的MOCVD設備出貨量為245台,市場呈現供過於求局面;該類設備訂單主要來自中國。而雖然MOCVD設備2011年出貨量估計有730台,但是到2012年可能減至638台。

據傳中國官方將取消對LED廠商購置MOCVD機台的補貼,但目前尚未證實;Arete Research認為,中國本土的LED產業投資熱潮在2011上半年不會消退,但是由於當地缺乏專業人才,自製LED晶片品質也不佳,因此短時間內可能會面臨現實考驗。



2010年全球半導體產業成長率達到了30%,半導體銷售額也加了31%,然而,基於半導體產品出貨的晶圓需求卻僅增加了22%,是什麼原因導致這個落差?或許半導體製造商陷入了由於過去幾年投資不足而導致的產品窘迫局面。不過,市調機構 Semico 管理總監Joanne Itow認為,這個產業早已習慣在高度壓力下的運作模式。

即使在產能吃緊情況下,2010年製造商仍然達到了31%的成長。記憶體製造商藉由轉移到更先進技術節點,以獲得在相同矽晶片面積上實現更大密度的微縮優勢;邏輯晶片製造商則專注於提升45nm/40nm產線的生產力。Semico 指出,2010年,45nm及以下製程佔整體晶圓需求比重從2009年的9.4%提升到了16.5%;此外,在2010年朝更大晶圓尺寸轉移的趨勢,也有助於提高當年度的生產率。

2010年,離散元件和類比產品分別交出了破紀錄的32.7%和34.1%成長率。這些領域的產品正透過轉移到更大尺寸晶圓來獲得提升效率的優勢。舉例來說,許多微機電(MEMS)製造商開始從150mm晶圓轉移到200mm,而像德州儀器等類比廠商則開始轉移到300mm晶圓。

此外,Semico也預估,2011年隨著庫存達到平衡,矽晶片的出貨和總晶圓使用量都將同步成長。

分析與評論

  • 由於 Samsung 半導體獲利增加許多,而且也擺明要打敗台積電,台積電必須加速研發低功率精密製程擴大產能,讓客戶喜歡台積電技術服務,讓世界晶圓與Samsung無法超越是最佳辦法,全球高階製程需求增加低階製程需求減少。
  • 台積電與聯電需加速與 ARM 最新的 core 合作,讓智能終端機之許多半導體客戶能使用 Sub-license 模式與台積電合作,節省客戶開發時間與成本。
  • LED 照明市場將是新機會,但仍然擔心產能過剩之問題。




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2010年9月24日 星期五

台積電( TSMC ) 面臨的新競爭局面 - 分析與討論 ( The situation of competion that TSMC faced )

The eight-striper wordmark of IBM, the letters...Image via Wikipedia

儘管 IC市場突然陷入前景不明的狀態, GlobalFoundries 仍朝著其積極的晶圓代工策略全速邁進;該公司會成功還是失敗?以下是來自各家分析師的不同看法。
Semico Research總裁Jim Feldhan 表示:「他們擁有非常積極進取的發展藍圖,但現在則是得實際執行,超越某些競爭對手。」另一家市場研究機構Gleacher & Co.分析師Doug Freedman指出:「GlobalFoundries並不只會說大話,我一直認為該公司的業務模式有成功潛力。」

Gartner分析師Jim Walker的看法是:「GlobalFoundries將與台積電(TSMC)一較高下。」HSBC分析師Steven Pelayo表示:「我們一直認為,晶圓代工產業將在2011下半年、28奈米先進製程開始成為主流時,爆發真正的市場版圖爭奪戰。」VLSI Research總裁G. Dan Hutcheson則指出,在GlobalFoundries主辦的全球技術會議(Global Technology Conference)上,可能有人也聽到了晶圓代工產業結構出現一連串類似纖維被撕裂的聲音;因為Cadence執行長陳立武(Lip-bu Tan)發表的「顯然這個產業界需要另一家有力的晶圓代工廠」評論,引發台下聽眾的熱烈鼓掌。

Hutcheson表示,業界高層罕見地透露這樣的訊息,也凸顯其重要性;而該言論發表時所收到的熱烈掌聲,更使得該訊息份量加重,因為科技人往往會在演說的前後鼓掌,但很少會在演說中途以掌聲來打斷。顯然,晶圓代工廠的客戶們對於目前該市場實際上是由大廠壟斷的狀況感到沮喪;但儘管客戶們討厭這種狀況,如果那些大廠仍能持續提供價值,很少會喪失其地位。問題是,在科技產業史上,不乏那些獨大廠商因為態度過於傲慢以至於價值被削弱、然後被新崛起競爭者取而代之的案例。

以上案例往往發生在市場面臨策略轉捩點( strategic inflection point )的時刻,所以這正可套用在晶圓代工?該策略轉捩點並非高介電/金屬閘極(high-k/metal-gate)製程或良率(yields)問題,它們是一個策略轉捩點的部分特徵;那應該是筆者數年前預測的,晶片由微米製程轉換至奈米製程的過渡時期。

典型的晶圓代工廠大部分都沒有為次100奈米製程做準備,他們也不需要具備研發能力,因為設備製造商會提供可用的製程,而且當時技術的整合與微縮相對簡單。一家晶圓代工廠3%的研發支出,差不多只是IDM廠研發支出的1%左右,這也是讓晶圓代工廠獲利豐厚的原因。但這樣的時代已經結束了;一個可供佐證的事實是,台積電的40奈米製程缺陷密度斜率,在GlobalFoundries甚至英特爾(Intel)也看得到;另一個奈米晶片時代的特徵是,各家晶圓廠都失去了設計可移植性(design portability)。這在32/38奈米製程是更明顯的事實,主要是因為高介電/金屬閘極技術。

這意味著晶圓代工廠客戶失去了講價的能力,換句話說,這是台積電通贏的局面,該公司唯一需要做的事情就是繼續前進,同時其他競爭對手都已經失敗;雖然到目前為止以上的狀況還未發生,但也是晶圓代工產業結構出現裂痕的原因。在這個晶圓代工戰場上還有另一個策略特徵,與其說是台積電和GlobalFoundries之間的競爭,還不如說是台積電與IBM晶圓代工聯盟的通用平台(Common Platform)之間的競爭。有一個基本的原則是,若想從領導廠商手中搶走市場,最簡單也利潤最高的方法,就是做一些領導廠商不想做的事情。

對這個案例來說,該件事就是晶圓廠的協同作戰。不只是因為GlobalFoundries能藉由德國、新加坡,以及未來在美國紐約州的各地晶圓廠,提供實質性的第二來源,晶圓廠協同作戰也讓客戶們能在IBM與Samsung取得相同的製程服務;這種戰略的重要性在於,客戶其實對於能維持定價權力平衡的興趣,遠高於對第二來源的興趣。喪失設計可攜性,意味著台積電所掌握的定價權力也將前所未見地流失;但雖然客戶會不樂見,但台積電看來不太可能會與其他晶圓廠協同作戰。台積電已經賺到整個晶圓代工產業可贏取的利潤(所以其他廠商都在虧損),該公司不會放棄這種優勢,但這反而提供了GlobalFoundries戰略上的有利情勢。


先進製程晶圓代工市場可說是兵家必爭之地;但該市場中的各家廠商則是浮浮沉沉,有人遭遇瓶頸,有人則已成為不景氣下的犧牲者。
在不久之前,先進製程領域是由晶圓代工「四大天王」特許(Charterd)、IBM、台積電(TSMC)與聯電(UMC)扮演主導角色,後來中芯國際(SMIC)也一度加入戰局。現在該市場的景況則大不相同,雖然台積電仍穩居龍頭寶座,卻也飽受40奈米製程良率問題之苦;不過該公司表示問題已經解決。

IBM仍持續經營高階晶圓代工製程,不過該公司算是小規模與特殊應用廠商。台灣的聯電則顯然在先進製程部分較為落後──其大客戶Xilinx就在28奈米節點棄聯電而去,別抱台積電與三星(Samsung)。至於中芯,可說已經退出了先進製程戰場;新加坡特許最近已被由AMD晶圓廠業務獨立而成的GlobalFoundries收編。

那麼現在到底誰是先進製程晶圓代工市場的領導業者?台積電當然還是老大,GlobalFoundries也摩拳擦掌想躋身前列;但最有可能脫穎而出的黑馬,其實是三星。三星已經投入晶圓代工業務多年,近來該公司也大手筆投資該領域;但不少人仍質疑三星經營晶圓代工廠的能力,因為該公司直到現在都沒有什麼顯著成效。

無論如何,三星是一家值得觀察的廠商;在一場於美國舉行的半導體產業趨勢會議上,EETimes美國版編輯採訪到三星半導體的晶圓代工業務副總裁Ana Hunter,她表示,目前三星晶圓代工業務的市佔率確實不如他們預期,但要讓一切到位並提升設計案數量都需要時間。Hunter並提供了六個理由,相信三星的晶圓代工生意終將獲得成功:

  • 據報導,三星計劃每年將外部客戶的晶片產量提升一倍,直到能與台積電正面交鋒;消息來源指出,三星正在擴充位於韓國的晶圓代工廠產能,也意味著該公司對這樁業務態度堅定。對此Hunter表示:「晶圓代工業務是我們的核心策略之一。」
  • 三星認為高階製程晶圓代工業務仍有發展空間,他們也是業界少數幾家有資源能跟上摩爾定律腳步、提供完整高階製程方案的公司。「在高階製程領域並沒有太多競爭對手;」Hunter表示。
  • 三星已正在量產45奈米技術,同時間台積電等其他廠商則在該節點發展不順。
  • 三星可能將成為首批推出高介電(high-k)/金屬閘極(metal-gate)解決方案的晶圓代工廠之一,這項技術可支援32奈米與28奈米節點,預定今年可上市。
  • 不同於對手台積電,三星所採用的是閘極優先(gate-first)/高介電技術;台積電則是傾向閘極後製(gate-last)。Hunter指出:「我們認為閘極優先最能符合當前市場需求。」
  • 三星已經將可製造性設計(DFM)所需的EDA工具佈建完成;Hunter指出:「當邁向32奈米與28奈米節點,DFM不可或缺。」

紐約時報網路版2日報導,蘋果(Apple Inc.)iPad採用的微處理器「A4」可能是交給三星電子(Samsung)製造生產,未來包括iPhone、iPod Touch等行動裝置可能也會採用蘋果自行設計的晶片。紐時報導,Linley Group分析師Linley Gwennap指出,內建A4的iPad並沒有特別引人注目的效能表現。Mercury Research分析師Dean McCarron則是認為,iPad的產品表現看來跟競爭對手差不多。

蘋果執行長賈伯斯(Steve Jobs)在2008年6月接受紐約時報訪問時表示,2008年4月收購的低耗電微處理器設計商P.A. Semi將負責設計iPhone、iPod的系統單晶片(SoC)。三星目前是iPhone、iPod的SoC供應商。華爾街日報(WSJ)網路版在去年4月報導,蘋果大舉擴充晶片研發部門,除了延攬兩位超微(AMD)繪圖晶片部門高階主管(Raja Koduri以及Bob Drebin)外,還到快閃記憶體大廠Spansion Inc.向工程師招手。該篇報導指出,預計最快2010年才會問世的蘋果晶片將著重解決電池續航力、螢幕解析度方面的問題。


業界傳出英偉達(NVIDIA)ARM架構處理器Tegra可能轉單到全球晶圓(Global Foundries)的消息,引爆昨日外資賣超台積電(2330)逾6萬張,盤中還一度因瞬間委賣大單逾1萬張,造成台積電暫停撮合。台積電昨日收60元,一舉跌破5日、月線、季線、半年線、年線等短中長期均線支撐。
外資持股佔台積電股權仍達72.6%,外資後續動向,攸關台積電股價。昨天的賣單除了持有台積電極為長期的大型共同基金外,還有不少壽險與政府基金,由於英偉達向來是台積電的「堅強盟友」,外資對全球晶圓大挖牆腳動作頗為擔心。


市場研究機構IC Insights公佈了2009年晶圓代工廠業績排名,列出了全球前17家廠商;這些晶圓廠大多數都因不景氣而流失市佔率,其中新生的GlobalFoundries首次進榜就拿到第五名,IBM、Samsung與TI等IDM旗下的晶圓代工廠則表現不佳。....

以下是09年全球晶圓代工廠業績排行榜的詳細內容,括號內的數字包括各家08年業績、09年業績以及成長率。

  1. 台積電(08年業績105.56億美元,09年業績89.89億美元,年衰退15%);
  2. 聯電(08年業績30.7億美元,09年業績28.15億美元,年衰退8%);
  3. 特許半導體(08年業績17.43億美元,09年業績15.40億美元,年衰退12%);
  4. 中芯國際(08年業績13.53億美元,09年業績10.75億美元,年衰退21%);
  5. GlobalFoundries (08年業績0,09年業績10.65億美元);
  6. Dongbu (08年業績4.9億美元,09年業績3.95億美元,年衰退19%);
  7. 世界先進(08年業績5.11億美元,09年業績3.82億美元,年衰退25%);
  8. IBM (08年業績4億美元,09年業績3.35億美元,年衰退16%);
  9. 三星(08年業績3.7億美元,09年業績3.25億美元,年衰退12%);
  10. 宏力半導體(08年業績3.35億美元,09年業績3.10億美元,年衰退7%);
  11. 和艦(08年業績3.45億美元,09年業績3.05億美元,年衰退12%);
  12. Tower (08年業績2.52億美元,09年業績2.92億美元,年成長16%);
  13. 華虹NEC (08年業績3.5億美元,09年業績2.90億美元,年衰退17%);
  14. SSMC (08年業績3.4億美元,09年業績2.8億美元,年衰退18%);
  15. TI (08年業績3.15億美元,09年業績2.5億美元,年衰退21%);
  16. X-Fab (08年業績3.68億美元,09年業績2.23億美元,年衰退39%);

分析與討論

  • 先是 GlobalFoundries 後是 三星 ( Samsung ) 陸續搶走 TSMC 晶圓代工,另許多分析師開始擔心,晶圓代工產業將在2011下半年,晶圓代工產業結構出現裂痕的原因。在這個晶圓代工戰場上還有另一個策略特徵,與其說是台積電和GlobalFoundries之間的競爭,還不如說是台積電與IBM晶圓代工聯盟的通用平台(Common Platform)之間的競爭,意味 TSMC 未來無法有如今之獲利率。
  • 雖然,TSMC 晶圓代工在許多技術上領先,但是 SOI ( Silicon On Isolate ) 及 Embed Nand flash、Nor Flash 技術落後,所以三星 ( Samsung ) 是晶圓代工黑馬。
  • 我覺得 TSMC 研發投資還不夠,太陽能之投資遠遠沒有比晶圓代工之技術投資還重要
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2010年9月12日 星期日

台積電合作28/20奈米製程,ARM Cortex-A15 - 分析與評論

Mobile Computing ApplicationsImage by umpcportal.com via Flickr

英商安謀國際科技(ARM)昨(9)日宣佈推出Cortex-A15多核心處理器,其耗能與目前高階智慧型手機內建應用處理器相近,然效能卻大幅提升5倍,能巨幅提升行動運算裝置、消費性產品及工業設備等運算效能。Cortex-A15已正式開放授權,意法易利信( ST-Ericsson )、德儀、三星等大廠已取得授權可以生產相關晶片,台積電(2330)則是28奈米及20奈米重要製程合作夥伴之一。
安謀推出的Cortex-A15多核心處理器在高階架構應用部分,處理速度可達2.5GHz,且較舊款晶片更強調其省電特性,其高功率、低耗能的設計不僅符合環保訴求,且在未來產品持續緊縮耗能、散熱與成本預算下,可提供高效能的解決方案。

以雙核心 Cortex A9 為基礎的 SOC 晶片才剛剛出貨,ARM 就已經端出下一代的 Cortex A15 MPCore 來讓我們繼續流口水了。A15 也就是之前在 Roadmap 上看到的 Eagle,號稱在耗能與現有高階智慧型手機相同之下,效能能提升約五倍之多。A15 同時將以 32nm、28nm 為製程目標,並且可能有單核、雙核,甚至是以搶灘伺服器為目標的四核心版本,最高時脈更可高達 2.5GHz。新的架構將與 A9 相容,但同時也會支援硬體虛擬化和最多 1TB 記憶體的定址。

..... 但終端產品可能要等到 2012 年底 - 2013 年初附近才會上市。也就是說明年即將上陣的平板大戰和網路電視大戰,恐怕都還是 A9 的天下了。


ARM 於今(9)日舉辦全新Cortex-A15 多核心處理器發表記者會,揭露新一代高效能處理器神秘面紗。 .....
ST-Ericsson策略規劃部門資深副總裁 Edgar Auslander則指出,現在已進入智慧型裝置的新時代,無線運算解決方案為消費者帶來3D導航、擴增實境( augmented reality )、HD視訊攝影、高速寬頻以及其他更高階的功能,帶領消費者走向「永遠連線」世界。而ARM Cortex-A15與ST-Ericsson系統單晶片解決方法結合,將會為該公司客戶提供卓越效能表現,且同時極為節能的裝置。
TI OMAP平台事業單位副總裁 Remi Ei-Ouazzane表示,結合Cortex-A15多核心處理器,以及TI的SmartReflex 3技術,未來的OMAP應用處理器將能節能60%,使TI能持續提供業界最省電、高效能的解決方案,未來也將看到其啟動更大市場的潛能,結合Cortex-A15核心與家用娛樂以及多媒體應用。



分析與評論

  • 看來 Intel mobile platform 的功耗與機能將落後 ARM Cortex A9 、Cortex A15 及 Apple ARM A4 平台;
  • ARM Cortex A15 將為未來智慧型 Mobile connected computing ( 智慧型行動網路計算及無線運算 ) 平台創造新商機,台積電(2330)則是28奈米及20奈米重要製程合作夥伴之一,台積電(2330)要加油超越 IBMSamsung,鼓勵台灣團結為經濟奮鬥;
  • 一旦,台積電(2330)能超越 Samsung 奪回 Apple IC 訂單,能帶動之智慧型行動網路計算產業( 如 : 智慧型手機、平板電腦、智慧型網路Game&TV等上、中、下游之IC到產品 ) 將是上兆元商機,台灣不能再落後;


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2010年8月13日 星期五

智慧手機將搭載雙核心處理器 - 分析與評論

The Apple A4 SoC
Image via Wikipedia
PandaBoard by Texas Instruments described
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智慧手機將搭載雙核心處理器 效能更高 運作更快速

智慧型手機將越來越強大!晶片廠正為智慧型手機打造雙核心晶片,可以加速智慧型手機多媒體和應用程式的呈現。分析師表示,多數智慧型手機僅能支援 720p 的影視,處理器時脈速度最高約 1GHz,但使用者不會就此滿足,新一代雙核心處理器可以讓使用者觀看 1080p 高解析度的影視,也能運作更多規格更高的應用程式。

雖然現在手機廠商尚未正式宣布將雙核心晶片放入智慧型手機的計畫,但晶片廠商已經準備好了。通訊晶片製造商 Qualcomm Inc.(高通) (QCOM-US) 已經出產首款雙核心處理器 MSM8660,而且今年稍晚預計將開始打樣製造更快速的雙核心晶片 QSD8672;Texas Instruments (德州儀器) (TXN-US) 今年稍晚預計將出產雙核心晶片 OMAP4430,明年初可能就會搭載設備使用。

Insight 64 首席分析師 Nathan Brookwood 表示,大眾希望在智慧型手機上運作高規格要求的應用程式,例如 Apple (蘋果) (AAPL-US) 的 FaceTime 視訊會議程式就需要高規格的多媒體影視串流和子母畫面能力,隨著影視畫面邁向更高的解析度,以及越來越多智慧型手機支援視訊通話功能,那麼手機就會需要更快速的處理器。

Brookwood 表示,利用雙核心的處理器打破應用程式的執行程序讓使用者可以在智慧型手機上進行更多操作,同時又更加保存電池壽命。德儀和高通表示,搭載他們新型雙核心晶片的智慧型手機,能夠更快速地呈現網頁和影視畫面,而且可以播放 1080p 高解析度的影視畫面。

德儀 OMAP 智慧型手機部門產品經理 Richard Tolbert 表示,使用者可以有額外的處理器負責背景任務,可支援多工處理,也能同時更新多個網頁。

Brookwood 表示,把單核心處理器的時脈加快,也能提高晶片效能,但會耗損許多電力,產生過多熱能,因此多一個核心是提高晶片效能的方式。「…倘若你提高處理器時脈速度,通常需要更多電力,如果你將頻率放低,你可以節省足夠的電力,以較低的頻率驅動雙核心。」

高通預計,明年第 1 季或最早可能今年底推出搭載時脈速度 1.2GHZ 的 MSM8660 處理器的手機,而 QSD8672 時脈速度更快,達 1.5GHz,將於今年底開始打樣,明年再搭載手機。



《電子時報》日昨引述消息來源指出,蘋果(AAPL-US)2011年首季將推出新一代9.7吋螢幕的iPad,搭載以ARM Cortex-A9為基礎的新型處理器,並擴大記憶體至512MB。據報載,蘋果還將另推螢幕7吋的小型iPad,採用解析度1024X768的IPS面板。目前的市售iPad,係採用蘋果自行開發的A4處理器。若消息屬實,蘋果將轉移至最新的ARM技術,並整合Cortex-A9。

ARM去年已將Cortex-A9處理器的時脈催升至2GHZ,且更為省電。報導另指出,和碩(4938-TW)預期12月開始量產支援CDMA系統的iPhone,預計向美國Verizon Wireless與中國電信供貨。

Verizon 預計將在2011年度CES消費性電子大展上發表CDMA版iPhone,並於明年 1 月出貨。根據估計,2011年 GSM與CDMA系統的iPhone,銷售比率將為65:35。另外,蘋果還打算推出採用不含硬碟的新款Apple TV,預計12月開始量產。


德州儀器(TI)稍早前推出了一款開放式原始碼嵌入式處理器開發電路板 HawkBoard ,以 TI整合了 ARM 926 應用處理器與 C674x 浮點數位訊號處理器(DSP)的 OMAP-L138 為基礎,新的開發電路板可協助開發多種終端應用,如可攜式量測暨測試系統、可攜式醫療設備、公共安全與軍用無線電、電源保護系統、網絡音訊╱視訊服務器與接收器、 VoIP 解決方案以及 Qt 開發應用等。OMAP-L138 處理器整合 ARM 926 應用處理器與 C674x 浮點數位訊號處理器,可實現高達 450 MHz 的效能; 單顆封裝中包含 2 顆處理器,不僅可進一步節省電路板空間,並可為開發人員實現高度處理效率,使 ARM 能支援複雜的操作系統,並讓DSP 執行高精度數據處理。

OMAP-L138 處理器透過9 公分 x 10 公分小型封裝實現可攜式與多樣性,進一步協助 Linux 開發人員充分利用浮點 DSP 的強大功能來設計獨特的開放原始碼應用。開發人員可採用 TI Sitara處理器系列,且接腳對接腳相容的 AM1808 微控制器,如此一來,便可在不需 DSP 的情形下使用 ARM。該低功耗電路板只需 5V電源,可透過與筆記型電腦連結實現可攜性。HawkBoard 還包含128MB 的 DDR2 RAM 與 128MB NAND快閃記憶體;大容量電路板內建記憶體使開發人員能夠在開放式平台上運行多個應用;而內建 SATA 控制器支援 SATA I 及 II 介面,加上內建的 MMC/SD,使開發人員能夠連接大容量存儲驅動器或其他記憶體介面。

HawkBoard 提供了低階除錯用的JTAG 介面,可在不同的系統記憶體中讀寫軟體與數據。包括 USB OTG (on-the-go)在內的兩個整合型 USB 埠可透過 PC 或筆記型電腦供電,開發人員還可輕鬆地實現其他 USB 設備的即插即用。其他週邊還包含立體聲音訊輸入╱輸出與視訊 (VGA) 輸入╱輸出介面;串行介面及更多擴展埠(SPI、UPP、PRU、VPIF、GPIO、UART、I2C、LCDC、eCAP 及 eHRPWM)。HawkBoard 是德州儀器 OMAP-L138 / Sitara AM1808 開放原始碼開發平台。該社群為工程師提供了協作和技術支援平台。這個社群是由廣大對開發與支援低成本、低功耗開放原始碼創新技術有興趣的志工所經營。

分析與評論

  • 很顯然蘋果(AAPL-US)2011將推出之2GHZ核心處理器遠勝於高通(QCOM-US) 1.2GHZ~1.5GHZ雙核心處理器,意味Intel、TI及Qualcomm核心處理器之戰輸給APPLE;
  • 意味手持多媒體、移動計算核心處理器將由APPLE及ARM來領導,APPLE永遠領先一年;
  • 意味手持多媒體、移動計算核心處理器半導體製程臺積電 TSMC 將輸給三星 ( Samsung ),臺積電 TSMC必須加速製程,也許三星 ( Samsung )製程跟不上AAPLE必須考慮臺積電 TSMC製程盡快尋找熟析APPLE關係的高層;
  • 聯發科 (2454) 也必須思考智慧型手持裝置之核心處理器技術,很快的高通(QCOM-US) 移動計算核心處理器將移至更精密、高速、低功耗位置,必須要有同等級處理器產品;
  • 還要注意 Apple Inc., 最近收購 Anobit 發展出高速低耗能之 SSD 及 eMMC 技術來加速  蘋果(AAPL-US) CPU + SSD 技術在移動通訊之應用;
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2010年8月4日 星期三

Intel : 網路影音服務將成主流 - 分析與評論

Pandora TVImage via Wikipedia


60家媒體與科技業者打算合推「UltraViolet」數位影片購物平台,讓消費者透過這套系統購買不同業者的影片,並可在多種裝置上播放,不受影片格式限制。
由索尼影業(Sony Pictures)、華納兄弟(Warner bros)、思科(Cisco)、奧多比(Adobe)、諾基亞(Nokia)與百思買(Best Buy)等多家業者組成的「數位娛樂內容生態系統聯盟」(DECE)表示,這套系統的基本概念相當簡單,要幫消費者建立一個數位影片儲存櫃。消費者每次購買影片都會拿到一組憑證,並存在這個資料庫裡,日後在有網路連線的電視、個人電腦、DVD、藍光播放器、行動裝置與遊戲機都可觀賞影片,也無須將檔案複製。

例如,消費者從網路租片商Netflix或康凱斯特(Comcast)付費下載一部影片後,十年後還是可以透過東芝(Toshiba )電影投影機觀看這部影片,不必擔心影片會不見。這個創舉儼然挑戰蘋果公司與其他業者的影片專用格式,iPad或Apple TV電視機上盒往往限制消費者只能在特定裝置觀看所購買的影片內容。蘋果公司、亞馬遜與迪士尼公司(Walter Disney)並不屬於DECE。數位版的電影與電視影集目前只占總銷售的4%,DECE希望此舉能激勵數位銷售,讓消費者不用擔心數位格式受限。

擔任DECE主席的索尼影業科技長辛格(Mitch Singer)表示,這個系統好比處理各家銀行交易的自動提款機,隨處待命且無所不在。

辛格說,DECE將於近日公布這套系統的共同檔案格式,並在年底前和一家零售商展開測試。

製片業者都希望藉由販售數位影片來彌補DVD銷售下滑的頹勢。據數位娛樂集團,含光碟、下載與租片在內的美國家庭影片產品銷售去年下滑5%至200億美元,其中DVD銷售就減少20億美元至164億美元。

英特爾:Netflix等網路影音服務將成電視主流

英特爾(Intel Corporation)技術行銷總監Brian Johnson 19日在官方部落格上指出,美國零售店調查顯示,每位店員平均有4次會被客戶問到要如何在電視上取得Hulu或Netflix的網路串流影音服務。他指出,電視、網路的關係日趨密切,已成為重要商機。此外,上述研究也意味著消費者對電視已有了全新的定義。Johnson並且預期,2010年結合網路的電視將成為主流產品。

彭博社4月29日引述消息人士報導,Sony Corp.傳將在5月份宣布一款採用英特爾晶片、Google Inc.軟體的電視。根據報導,上述三家公司將在Google於5月19-20日在舊金山舉辦的會議上討論這項新產品。英特爾將供應一款客製化版本的Atom處理器,而這款處理器將會用來執行Google的Android作業系統(代號為「Dragonpoint」)。
紐約時報曾於3月17日引述未具名消息人士報導,Google、英特爾已開始與Sony合作開發一款名為「Google TV」的平台,將透過新世代電視與機上盒將網路應用到客廳。根據報導,上述合作案將可讓電視用戶輕鬆使用Twitter社交網站、Picasa網路相簿等網路應用。報導指出,「Google TV」平台是基於Android作業系統,而Google打算把該平台開放給軟體研發商,希望能激發類似手機應用程式的創意。此外,上述三家公司也邀請羅技(Logitech International SA)合推週邊產品。

科技市調機構iSuppli曾於3月18日發表研究報告指出,拜消費者電視觀賞習慣改變、網路電視內容逐漸受到歡迎之賜,預期(2010)年全球機上盒出貨量將較2009年的1.326億台攀升11.5%至1.478億台,2014年則可望進一步上升至1.939億台。iSuppli指出,機上盒持續成長與全球網路電視(IPTV) 用戶大幅攀高互相呼應,預期2014年全球網路電視用戶將由2009年底的3,300萬戶攀升至超過1.23億戶,複合年增率(CAGR)接近30%。

iSuppli曾於2月下旬發表調查報告指出,在2010年1月購買電視的美國消費者當中,有27.5%表示他們的電視已透過內建功能或外接裝置(如數位影片電視盒或遊戲機)連至網路,比例高於2009年12月的24.3%。iSuppli指出,隨著YouTube影片分享網站、Hulu等線上服務提供商的普及,消費者在網路上觀賞影片的趨勢逐漸成型,而這些消費者希望在家中最好的螢幕上觀看網路內容,桌上型電腦或筆記型電腦的小螢幕已無法滿足需求。iSuppli預期,2013年全球IETV (Internet-Enabled TV,能夠觀看網路內容的電視)銷售量可望由2009年的1,470萬台攀升至8,760萬台。

分析與評論

  • 網路影音與串流服務已經開始進入成長期,如果你注意到 Pandora Radio 、Netflix TV 及 Youtube 的高度成長,開始發現影音消費行為正在改變中;
  • 人們開始由 Plug And Play 行為轉到 Click And Play 或 Browse And Play;
  • 這對於整個電子資訊產業影響很大,因為產品正在改變中;


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2010年5月18日 星期二

三星半導體戰略對臺灣之影響 - 分析與評論

Samsung stand at GSMA Barcelona 2008Image via Wikipedia
三星將擴產 DRAM股又斷腸

全球最大記憶體廠韓國三星 ( Samsung ) 今年大擴產動作,且最快可能明年下半年即開出DRAM及NAND新產能,對才初 三星將大擴產,最快明年下半年開出DRAM及NAND新產能,對初見復甦綠芽的同業再度帶來一大競爭壓力。

本報系資料照見景氣復甦綠芽的DRAM廠再度帶來一大競爭壓力,且今早外電傳出,歐盟擬對三星、海力士、南科(2408)等10家記憶體廠商祭出罰款,引DRAM股今連第二天同步重跌。力晶 (5346)、茂德(5387) 今連吃第2根跌停板,茂德率先跌破前波低點,而南科(2408)近午盤跌破5%,華亞科(3474)跌破半根停板。

韓國三星 ( Samsung ) 集團靈魂人物李健熙今年3月重披戰袍以來便一路展開科技事業擴張動作,繼續貫徹其「第一主義」作風,日前李健熙親自參與記憶體12吋Line-16破土,並宣布將今年資本支出大幅調升至18兆韓元,且應用於包括晶圓代工、記憶體及面板擴廠,其中最高筆9兆韓元將應用於記憶體,由於爾必達陣營的力晶、茂德、瑞晶才剛欣喜今年下半年加入新產能競爭戰局,三星此時的大動作讓投資人對負債壓力較大的力晶、茂德信心低落,導致股價再觸跌停。除了三星積極擴廠動作引台DRAM股壓力之外,今早自外電傳出歐盟將在本月19日宣布對三星、英飛凌、海力士、美光、爾必達、NEC、日立、東芝、三菱電機及南科等10家記憶體廠商依歐盟「反托拉斯」法律開罰,開罰金額約3億歐元,雙利空壓力下,DRAM股同步回測前波低點。DRAM股股后華亞科跌破20元整數關卡。

瑞信:三星擴產搶單,2012年對晶圓代工威脅大增

瑞士信貸證券台股研究部主管艾藍迪今天出具研究報告指出,韓國三星電子宣布資本支出將擴增至158億美元,其中投注於晶圓部分將讓三星於2011年的晶圓產能三倍成長,12吋晶圓的產能比重將從5%提升至10%,加以三星將鎖定大客戶擴產而非全面性,搶單意味濃厚,顯示三星對晶圓代工同業的威脅提高,較大的威脅將在2012年發酵,但仍維持台積電(2330)評等為表現超越大盤。

艾藍迪認為,三星晶圓產能將更上一層樓,預期資本支出17.5億美元將激勵產能三倍成長,以供應三星明年的晶圓事業成長,12吋晶圓產能比重可望從5%提高至10%,占半導體業總產能比重也將從4%提高至7%,而今年台積電在12吋晶圓產能占整個半導體業產能從54%降至53%,明年則維持在52%。艾藍迪分析,三星對晶圓代工業者的威脅提高,但較大威脅將至2012年才會發酵,三星計畫調高大客戶產能而不是多元化,這將對半導體產業供給競爭造成負面衝擊,但維持台積電評等為表現超越大盤,預期更多的影響是在明年以後才會顯現。

分析與評論

  • 三星晶圓代工事業開始起來,三星將大力發展晶圓代工技術配合記憶體封裝整合拼死臺積電 ( TSMC ) ,臺積電必須加速發展晶圓代工技術與加強客戶關係 ,臺積電 ( TSMC )在記憶體技術遠落後三星晶圓代工事業,臺積電必須大幅投資低耗電、高階製程與記憶體製程 ,否則 ,將有危機;
  • 一旦 ,臺積電晶圓代工30%營收被三星搶走,臺灣整體高科技將全部敗陣,而臺灣賴以為生之設計產業也將敗陣,失業率將急速上升;
  • 臺灣由KMT與DPP兩黨組成之政治結構,除了會抽稅外,以營業稅遠高於香港新加坡,已經是實至名歸之『浪費錢的政府』,大家需要養這麼沒效率政府而承受競爭力之包袱嗎?
  • 韓國與其他國家 FTA 已經簽差不多, 而臺灣連 ECFA 都沒有下來,各國進口關稅 我們至少輸 10%, TSMC 是臺灣本土廠商, 要犧牲10%利潤與韓國競爭很難作,臺灣這一點就是要政治犧牲經濟;
  • 臺灣政府需要思考新創公司投資優惠策略,讓大型公司可以大幅透過轉投資新創公司投資優惠,增加研發比較,趁歐美不景氣人才願意投入新創公司之機會壯大臺灣科技;
  • 三星與臺積電 ( TSMC )股價看出臺積電 ( TSMC )可能快輸了,如果臺積電高層與政府不注意,產業與金融整體戰略,臺灣勢必轉弱且被韓國打敗,短期一定要利用臺灣內部人民幣定存或貨幣基金業務讓流進臺灣之熱錢轉臺灣相關銀行之人民幣金融商品,壓低臺幣。長期靠科技研發與品牌通路戰略


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