先進製程領先者，最佳光景才要到來 ─台積董事長張忠謀
晶圓代工龍頭台積電(2330)一年一度的股東會上，有「小何麗玲」之稱的股市名人黃雪芬再度出席，向董事長張忠謀獻花，感謝台積去年營收、獲利衝新高，以及經營團隊一年來的努力。接下花束的張忠謀顯得心情愉快，並重申「台積最好的光景，仍未到來」，同時對競爭對手三星、英特爾，台灣景氣以及證所稅、貧富差距等問題，知無不談。
《看台積：最好時光尚未到來》
關於先進製程的進展，張忠謀表示，台積於去年11月即開始採用20奈米系統單晶片製程，為客戶生產測試晶片，並預計於
2014年正式進入量產。此外，台積也同步切入16奈米FinFET製程，於2012年完成16奈米
FinFET 製程的定義後即進行開發，並順利完成測試晶片的產品設計定案(
tape-out)。
而由於20-SoC製程與16奈米 FinFET 製程導線密度的相似性，他指出，台積預計在 20-SoC製程推出一年後，緊接著進入16奈米FinFET製程試產，量產速度將較前幾代製程更快。此外，
台積也同時開始佈局下一世代的10奈米製程，對於採用多重曝光顯影機台的10奈米製程前導作業也已起步，目前正著手開發創新製程，以因應先進世代技術所帶來的挑戰。
 |
| 由上圖可知 TSMC 16nm FIN 製程提早3年 |
張忠謀也重申，他對台積的前途「非常樂觀」，且台積「最好光景仍未到來」(the best is yet to come)。
他指出，2010年台積破了營收、獲利的紀錄，2012年營收和獲利則再度雙雙創高，至於2013年他相信也會是「破紀錄的一年」。至於這是否意味台積今年的EPS會超越去年的6.41元、再創新高？張忠謀則微笑表示，「I think so」。
而關於台積營運動能強勁，但股價卻似乎總未能適度反映台積的價值？對此，張忠謀則表示，過去如果說過台積股價委屈，「這是失言」，其實不該對股價評論。而他也重申，自己對股價的態度方面是一個「基本面者」(fundamentalist)，意謂僅要台積獲利成長好、投入資本的回收狀況理想，那麼台積股價「長期來說一定會好」。
而張忠謀也強調，他對股價一直抱持著這樣的態度，因此短期即使對股價感到委屈，但他也「不應該講話」。
《看韓國：可畏的只有三星》
曾在公開場合說過三星是「可畏對手」，以及三星與英特爾是兩隻「700磅大猩猩」的張忠謀，關於台灣半導體產業和韓國之間的競爭，如今則進一步表達樂觀態度。他表示，韓國所謂「可畏」的競爭對手，其實也只有三星而已。
張忠謀指出，他不認為台灣的半導體產業僅有台積獨自強出頭，像是宏達電雖然面臨手機市場激烈的競爭，但仍是一家很好的公司；另外，他也特別點名聯發科、鴻海都是台灣半導體產業的好企業，即使鴻海「毛利率低了一點」。
張忠謀更進一步舉例，表示三星的市值約2千億美金，在韓國可說是獨大的企業，第二名就遙遙落後，而這結構跟台灣有些類似：台積以市值1千億美金居第一、第二則是鴻海的300-400億美金。所以他認為，韓國「也沒什麼可怕」。
張忠謀表示，三星成功的地方，就是產品線很多、很廣，而雖台灣沒有像三星這種橫跨眾多產品、應用的企業，但他認為，台灣有台積可應付三星的半導體部門，宏達電則可對抗三星的手機，聯發科則能與三星的IC部門相抗衡，至於鴻海甚至還切入了三星尚未進入的新領域，因此他認為台灣的半導體產業足以和韓國對抗。
不過他也提醒，台灣與韓國的競爭「當然也要注意匯率」，而台幣兌韓圜的匯率事實上已經有許多年，都對台灣出口商不利。
《看英特爾：我們不會在美國設廠》
至於另一隻「大猩猩」英特爾，張忠謀日前就曾多次表示，台積認為英特爾是選擇性的進入晶圓代工領域，而即使英特爾搶先進入14奈米製程，但台積也有16奈米FinFET製程將於2015年量產來抗衡。而關於台積是否將會強龍壓境，跨入美國、在英特爾的地盤設廠？對此張忠謀則是表示，短期在美國沒有設廠計劃。
張忠謀分析，英特爾在美國可說是最受半導體人才青睞的雇主(favorite)，至於台積則是台灣半導體人才最嚮往的企業，所以台積在台灣反而可以吸納更多頂尖人才，到了美國就不見得，因此此刻在美國並沒有建廠的計劃。
他指出，台積究竟要不要在美國設廠，終歸還是要回到投資回報率(return)如何，是否符合經濟的效益。事實上，台積目前在台灣的經濟規模已很大，也相當有優勢，像台積在竹科、南科、中科都有據點，且這中間都有高鐵串連，幾乎是一小時內就可到，所以大批工程師，可以在各大廠區之間快速調配，以解決各種研發、生產的問題。
張忠謀強調，去年台積28奈米製程的出貨可說是「史無前例的快」，事實上，這就是靠台積將數百名工程師，從台南跟新竹調到中科的28奈米主力廠房去，所達成的成果。此外，像台積的無塵室之間設有空橋，可無縫進行設備的運送，這就是台積在台灣規模經濟發揮的證明，因此他不認為台積現在有到美國設廠的必要。
《看台灣：今年GDP保守，證所稅/貧富差距/電力都是課題》
 |
| 2015 road map 都提早了 |
張忠謀指出，台灣目前在全球經濟體中扮演的角色，大概就是處於中間、小康的位置，但還不到富有國家的程度。而以這樣中間國家的位置來說，他認為其GDP成長率應該要在5%的水準，但感覺台灣今年GDP成長率要達到這水準有些挑戰。
而關於台灣明年經濟的走向如何？他則表示，短期的未來還看不到太大的轉機，如果台灣可以出現像日本首相安倍晉三「三箭」這樣大膽的經濟改革的狀況，台灣未來經濟發展應該還是會有潛力。
此外，張忠謀也特別提到現在年輕人低薪資、以及社會貧富差距大的問題。關於日前王品董事長戴勝益月薪不到5萬、應投資自己、不要儲蓄的一席話成為市場焦點，他表示，自己同意戴勝益的說法，認為月薪若在5萬元以下，要存錢老實說也存不了多少，年輕人不如多多拿來投資自己，比方去上課、進行教育性的旅遊，或者交際等等。
不過，雖同意年輕人若月薪不高，應勇於投資自己，但張忠謀也再次點出他對社會貧富結構不均的反對意見。他指出，如果真要說自己的經濟立場，應是中間偏向自由派(liberal)，而相較於美國經濟學家克魯曼(
Paul Robin Krugman )，他並沒有那麼右派，因此他認為貧富不均是很嚴重，且值得關注的社會問題。
而關於證所稅修正案最快將於24日表決、以及核四公投等時事議題，張忠謀也一一做出回應。他重申，去年在通過證所稅時，政府將把非證券所得的最低稅負一案，夾帶入場，並進一步把最低稅負從10%調升至12%，這與證券所得根本毫無關係，台積對此覺得相當不平。
至於核四議題，張忠謀則指出，台積身為用電大戶，如果沒有一個可靠的電力供應來源「絕對是會受不了」，台積向來也對電力供應非常關心。而他記得當年李登輝擔任總統時，自己也曾向他反映過科學園區有時會跳電的狀況，而當時李登輝「拍了一下桌子」，且表示假如政府無法供給企業可靠的電力，那「這個政府要來幹什麼」，而他對這樣的態度也感到非常同意與敬佩，因此台積向來對電力議題很關注，不過對核四訴諸公投是否恰當？他則表示不便評論。
英特爾搶攻代工有3大挑戰 台積電地位難撼動
 |
| ARM 64bits CPU 將大幅威脅 Intel |
半導體巨擘英特爾甫釋出將擴大晶圓代工業務，擬運用其先進製程優勢為其他廠商代工，且範圍將擴及ARM架構晶片的訊息，這也引發外界關注此舉對台積電(2330)可能造成的影響。不過事實上，考量到英特爾與高通、蘋果之間複雜的利益衝突，台積IP佈局火網的綿密，以及英特爾在14奈米製程仍有三星、格羅方德等兩大對手步步進逼三大因素，即使英特爾擴大晶圓代工業務的企圖積極，短期內新增客戶基礎恐有限，仍難以撼動台積地位。
首先，英特爾應不致於接下太多採ARM架構生產的晶片訂單，主要是此塊市場規模過於龐大，
英特爾仍缺乏相應的足夠產能，因此外資里昂即指出，英特爾這席話，最大目標應該是想爭取蘋果的訂單。
另一方面，蘋果所力拱的64位元A7處理器，已應用於iPhone 5s、iPad Air、新款iPad Mini等熱門機種，隨著蘋果對處理器位元數規格的拉高，可能對英特爾傳統的x 86 CPU架構形成挑戰，雙方仍存在利益衝突。加上手機晶片大廠高通(
Qualcomm)，基於英特爾積極發展行動通訊晶片(Bay Trail將於明年上市)的戰略考量，也絕不可能大量釋單予英特爾，
在少了高通、蘋果兩大咖挹注的情況下，英特爾要擴大晶圓代工市佔並不容易。
第二，台積在大同盟(Grand Alliance)合作夥伴撐腰下，其開放創新平台(Open Innovation Platform)目前已囊括近5700個IP。根據台積管理階層的說法，
當中有20~30%的IP都為台積電自行研發，可供客戶發展先進SoC之用，而台積在每一個客戶的tape-out(設計定案)上，平均可用上8~12個獨特的IP，且另一方面，客戶採用某些熱門IP的回流率也相當高，在約5700個IP之中，大概有2500個IP受到客戶重複使用，這些在在都顯示台積於IP綿密的火網佈局，可望成為爭取客戶的最佳利器。
外資瑞信(
Credit Suisse)對此則分析，英特爾雖表示願意對包括低價行動裝置，乃至FPGA/ASIC等低階到高階的客戶敞開懷抱，等於企圖搶進台積約60%的客戶，惟障礙在於，
英特爾要建立如同台積一樣龐大的IP基礎難度太高。再者，英特爾雖獨霸應用於PC以及伺服器的CPU市場，且平均每片wafer(晶圓)可為英特爾賺進高達33,000美元的收益(平均每片晶圓成本約12,500美元)，不過事實上其若要搶進行動通訊的晶圓代工市場，成本結構將做出極大調整(以台積20奈米製程為例，台積每片晶圓估可賺進8,000美元，每片晶圓投入的成本則約4~5,000美元)，這對英特爾又是另一個挑戰。
第三，純就先進製程進度而言，英特爾的14奈米製程量產並不順暢，估計最快也得等到明年Q1，而這個時程與同樣採14奈米製程的三星、格羅方德，差距不到一年。
加上台積在今年Q1即可開始量產20奈米、20奈米製程機台與16奈米重疊度亦極高，在學習曲線加持下，台積將於2015年展開的16奈米製程量產也可望取得好成果，屆時英特爾能否成功突圍，還有很多變數。因此，英特爾即使轉變晶圓代工業務規則，短期內對台積應仍難形成威脅。
Intel-Infineon acquisition deal: What analysts are saying
 |
| Intel PC CPU 也將面臨威脅 |
SAN JOSE, Calif. -
Intel Corp. plans to purchase
Infineon Technologies AG's Wireless Solutions Business (WLS) for $1.4 billion in cash with the deal expected to close in the first quarter of 2011.This is yet another deal in a buying spree that has seen Intel agree to acquire
Texas Instruments Inc.'s cable modem product line, on Aug 16 and willing to spend $7.68 billion on security software vendor
McAfee Inc. last week.
Here's what analysts said about the Intel-Infineon deal:
Craig Berger, an analyst with FBR, said: ''Intel feels compelled to build out its mobile product suite, including ARM baseband processors for handsets, smartphones, tablets, and other mobile devices. Remember, Intel sold its
ARM-based baseband product group, Xscale, to Marvell in late 2006 for $600 million in cash.
There are positive and negative implications for Intel regarding the Infineon transaction. Positives include: (1) This transaction gives Intel a well executing, sizable presence in the cellular baseband market with top customers including Apple, Nokia, Samsung, LG and others; (2) Infineon does have competitive wireless products including a 65-nm HSUPA platform (XMM 6160), an upcoming 40-nm HSPA platform (XMM 6260), and decent 4G LTE products; (3) Intel's soon-to-be acquired ARM technologies are increasingly found in smartphones and
tablet PCs so that Intel can defend its
CPU market share as tablets ramp.
Negatives include: 1) Execution risks loom as Intel does not have a great track record of success outside of its core Intel Architecture CPU markets; 2) Intel's management could get distracted with its baseband- and mobile-related efforts; 3) the baseband business is mixing in at lower gross and operating margins, slightly negatively impacting Intel's overall margins (but by one point or less); and 4) touting Atom chips and ARM based-chips could be somewhat confusing to customers. Net, Intel's efforts here are a 'show-me' story as we feel like we have seen this movie before (Xscale) and generally remain skeptical of Intel's ability to execute outside of core CPU market.''
Stephen Entwistle, vice president of strategic technology at market consultancy
Strategy Analytics, said: "We see this as a significant development in the cellular baseband market. Infineon brings top-10 handset OEM relationships and valuable cellular radio modem expertise.''
Sravan Kundojjala, handset component analyst with Strategy Analytics, said: "Intel is likely to keep Infineon's 2G business as it provides scale which is crucial to play in the cellular baseband segment. Intel's volume play could potentially impact Qualcomm, MediaTek and ST-Ericsson. In the near-term Intel could potentially equip every PC with 3G which could accelerate its 3G volumes and directly challenge Qualcomm's 3G dominance."
Hans Mosesmann, an analyst with Raymond James & Associates, said: Infineon ''is a leading provider of cellular platforms to top tier global phone makers, including the iPhone 4. The acquisition expands Intel's current Wi-Fi and 4G WiMAX offerings to include Infineon's 3G capabilities and supports Intel's plans to accelerate Long-Term Evolution (LTE).
Intel believes it can keep a majority of WLS’s existing customers, with the possibility of one or two customers (Apple? Samsung?) leaving due to competitive reasons.
Intel Acquires Fujitsu Wireless
LONDON —Intel Corp. confirmed that it acquired last month Fujitsu Semiconductor Wireless Products Inc. (FSWP), the Tempe, Ariz.-based subsidiary of Fujitsu that developed an advanced multimode LTE RF transceiver. The financial terms of the deal were not disclosed.
The acquisition, reported this week by Will Strauss, the president and principal analyst of Forward Concepts in Mesa, Ariz., was confirmed by an Intel spokesman in an email to EE Times. The spokesman said Intel made the acqusition to expand its mobile capabilities.
In an email newsletter to clients, Strauss said the move was "very important," because it gave Intel access to the mobile communications transceiver and design team he had previously described as probably the best standalone RF team in the world. Intel likely would have made such a move to help it win design slots in mobile equipment such as smartphones and tablet computers.
The RF team's lineage goes back from Fujitsu to Freescale Semiconductor and before that to Motorola's semiconductor product sector.
Strauss said the latest RF transceiver includes such features as antenna tuning, envelope tracking, and an internal DSP that supports any application processor, including those that implement the x86 instruction set architecture. Of even greater interest may be what the team is working on: an RF chip for LTE-Advanced supporting carrier aggregation of traffic.
In the newsletter, Strauss said that Intel had not made any formal announcement of the Fujitsu acquisition, probably because it did not wish to embarrass its wireless business unit based on its 2011 acquisition of Infineon's wireless business unit for about $1.4 billion. That group brought a healthy business in 2G and 3G RF transceivers to Intel. It is shipping a multimode LTE RF transceiver, but not a much needed LTE modem. However, it seems that any overlap has not deterred Intel from acquiring the Arizona group.
The Intel spokesman said the company does not typically do formal announcements around acquisitions such as this. "Don't read too much into that," the spokesman said via email.
業界首顆64位元系統單晶片(SoC)現場可編程閘陣列(FPGA)搶先亮相。Altera宣布將以英特爾(Intel)14奈米(nm)三閘極(Tri-gate)製程推出Stratix 10系統單晶片FPGA，採用四核心、64位元安謀國際(ARM)Cortex-A53處理器，以及浮點數位訊號處理器(DSP)及高效能FPGA結構，期大舉進攻資料中心加速運算、雷達系統及通訊設備等應用市場。
Altera企業策略與行銷資深副總裁Danny Biran表示，對客戶而言，高整合度元件將持續成為複雜、高效能應用產品的最佳解決方案；而Stratix 10 SoC能讓工程師擁有一個多功能且效能強大的異質(Heterogeneous)運算平台，讓他們可以設計出更創新且更快上市的產品。
ARM處理器部門執行副總裁暨總經理Tom Cronk指出，Cortex-A53 處理器可提供高效率功耗及理想的表現效能，且ARM生態系統及軟體社群將全面支援該顆處理器，因此Altera以最低功耗的64位元架構補強DSP與FPGA運算元素，將可創造出最先進的異質運算平台。
事實上，ARM Cortex-A53處理器係第一顆被SoC FPGA採用的64位元處理器。Altera將其應用於Stratix 10 SoC，看重的是 Cortex-A53 處理器的效能、功耗及數據吞吐量及其他先進特色。Cortex-A53係目前ARM應用層級處理器中具備最高電源效率的產品，不僅如此，Cortex-A53 在英特爾14奈米Tri-Gate 製程的助力下，將可提供較現今最高效能的SoC FPGA六倍以上的數據吞吐量。
除效能外，Cortex-A53處理器亦提供虛擬支援功能，包括256TB記憶體及在L1及L2快取(Cache)的錯誤校正碼(ECC)。此外，Cortex-A53處理器核心可以32位元模式運作，亦即以 Cortex-A9 運作系統執行且軟體相容，該特色將可讓 Altera 的28奈米及20奈米SoC FPGA無縫升級。
Altera提高Stratix 10 SoC效能表現的關鍵，除採用Cortex-A53處理器架構外，英特爾14奈米Tri-Gate製程亦扮演要角。Altera Stratix 10 SoC將可提供高於1GHz的可編程邏輯效能，相當於現今28奈米製程FPGA的兩倍，並降低70%的耗電量。除此之外，Stratix 10 SoC內建業界首創硬體浮點運算DSP區塊，可提供每秒十兆次的浮點運算(10TFLOPS)效能。
Altera在第一代及第二代的SoC產品線中已導入ARM Cortex-A9 MPCore核心，而在第三代SoC產品--Stratix 10 SoC，Altera更延續一貫風格，以Cortex-A53核心做為提高SoC FPGA效能的重要武器，因此，該公司將提供一系列設計軟體及ARM生態系統工具及作業系統支援，包括以Altera版本的ARM DS-5開發工具為特色的SoC嵌入式設計套件(EDS)，以及Altera的OpenCL軟體開發套件(SDK)，期協助工程師利用OpenCL高階設計語言完成異質運算平台，並縮短開發時間。
分析
