台積電( TSMC ) 面臨的新競爭局面 - 分析與討論 ( The situation of competion that TSMC faced )

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產業生態變　GlobalFoundries 成或敗？

儘管 IC市場突然陷入前景不明的狀態， GlobalFoundries 仍朝著其積極的晶圓代工策略全速邁進；該公司會成功還是失敗？以下是來自各家分析師的不同看法。

Semico Research總裁Jim Feldhan 表示：「他們擁有非常積極進取的發展藍圖，但現在則是得實際執行，超越某些競爭對手。」另一家市場研究機構Gleacher & Co.分析師Doug Freedman指出：「GlobalFoundries並不只會說大話，我一直認為該公司的業務模式有成功潛力。」

Gartner分析師Jim Walker的看法是：「GlobalFoundries將與台積電(TSMC)一較高下。」HSBC分析師Steven Pelayo表示：「我們一直認為，晶圓代工產業將在2011下半年、28奈米先進製程開始成為主流時，爆發真正的市場版圖爭奪戰。」VLSI Research總裁G. Dan Hutcheson則指出，在GlobalFoundries主辦的全球技術會議(Global Technology Conference)上，可能有人也聽到了晶圓代工產業結構出現一連串類似纖維被撕裂的聲音；因為Cadence執行長陳立武(Lip-bu Tan)發表的「顯然這個產業界需要另一家有力的晶圓代工廠」評論，引發台下聽眾的熱烈鼓掌。

Hutcheson表示，業界高層罕見地透露這樣的訊息，也凸顯其重要性；而該言論發表時所收到的熱烈掌聲，更使得該訊息份量加重，因為科技人往往會在演說的前後鼓掌，但很少會在演說中途以掌聲來打斷。顯然，晶圓代工廠的客戶們對於目前該市場實際上是由大廠壟斷的狀況感到沮喪；但儘管客戶們討厭這種狀況，如果那些大廠仍能持續提供價值，很少會喪失其地位。問題是，在科技產業史上，不乏那些獨大廠商因為態度過於傲慢以至於價值被削弱、然後被新崛起競爭者取而代之的案例。

以上案例往往發生在市場面臨策略轉捩點( strategic inflection point )的時刻，所以這正可套用在晶圓代工？該策略轉捩點並非高介電/金屬閘極(high-k/metal-gate)製程或良率(yields)問題，它們是一個策略轉捩點的部分特徵；那應該是筆者數年前預測的，晶片由微米製程轉換至奈米製程的過渡時期。

典型的晶圓代工廠大部分都沒有為次100奈米製程做準備，他們也不需要具備研發能力，因為設備製造商會提供可用的製程，而且當時技術的整合與微縮相對簡單。一家晶圓代工廠3%的研發支出，差不多只是IDM廠研發支出的1%左右，這也是讓晶圓代工廠獲利豐厚的原因。但這樣的時代已經結束了；一個可供佐證的事實是，台積電的40奈米製程缺陷密度斜率，在GlobalFoundries甚至英特爾(Intel)也看得到；另一個奈米晶片時代的特徵是，各家晶圓廠都失去了設計可移植性(design portability)。這在32/38奈米製程是更明顯的事實，主要是因為高介電/金屬閘極技術。

這意味著晶圓代工廠客戶失去了講價的能力，換句話說，這是台積電通贏的局面，該公司唯一需要做的事情就是繼續前進，同時其他競爭對手都已經失敗；雖然到目前為止以上的狀況還未發生，但也是晶圓代工產業結構出現裂痕的原因。在這個晶圓代工戰場上還有另一個策略特徵，與其說是台積電和GlobalFoundries之間的競爭，還不如說是台積電與IBM晶圓代工聯盟的通用平台(Common Platform)之間的競爭。有一個基本的原則是，若想從領導廠商手中搶走市場，最簡單也利潤最高的方法，就是做一些領導廠商不想做的事情。

對這個案例來說，該件事就是晶圓廠的協同作戰。不只是因為GlobalFoundries能藉由德國、新加坡，以及未來在美國紐約州的各地晶圓廠，提供實質性的第二來源，晶圓廠協同作戰也讓客戶們能在IBM與Samsung取得相同的製程服務；這種戰略的重要性在於，客戶其實對於能維持定價權力平衡的興趣，遠高於對第二來源的興趣。喪失設計可攜性，意味著台積電所掌握的定價權力也將前所未見地流失；但雖然客戶會不樂見，但台積電看來不太可能會與其他晶圓廠協同作戰。台積電已經賺到整個晶圓代工產業可贏取的利潤(所以其他廠商都在虧損)，該公司不會放棄這種優勢，但這反而提供了GlobalFoundries戰略上的有利情勢。

三星可能是晶圓代工領域黑馬？

先進製程晶圓代工市場可說是兵家必爭之地；但該市場中的各家廠商則是浮浮沉沉，有人遭遇瓶頸，有人則已成為不景氣下的犧牲者。

在不久之前，先進製程領域是由晶圓代工「四大天王」特許(Charterd)、IBM、台積電(TSMC)與聯電(UMC)扮演主導角色，後來中芯國際(SMIC)也一度加入戰局。現在該市場的景況則大不相同，雖然台積電仍穩居龍頭寶座，卻也飽受40奈米製程良率問題之苦；不過該公司表示問題已經解決。

IBM仍持續經營高階晶圓代工製程，不過該公司算是小規模與特殊應用廠商。台灣的聯電則顯然在先進製程部分較為落後──其大客戶Xilinx就在28奈米節點棄聯電而去，別抱台積電與三星(Samsung)。至於中芯，可說已經退出了先進製程戰場；新加坡特許最近已被由AMD晶圓廠業務獨立而成的GlobalFoundries收編。

那麼現在到底誰是先進製程晶圓代工市場的領導業者？台積電當然還是老大，GlobalFoundries也摩拳擦掌想躋身前列；但最有可能脫穎而出的黑馬，其實是三星。三星已經投入晶圓代工業務多年，近來該公司也大手筆投資該領域；但不少人仍質疑三星經營晶圓代工廠的能力，因為該公司直到現在都沒有什麼顯著成效。

無論如何，三星是一家值得觀察的廠商；在一場於美國舉行的半導體產業趨勢會議上，EETimes美國版編輯採訪到三星半導體的晶圓代工業務副總裁Ana Hunter，她表示，目前三星晶圓代工業務的市佔率確實不如他們預期，但要讓一切到位並提升設計案數量都需要時間。Hunter並提供了六個理由，相信三星的晶圓代工生意終將獲得成功：

• 據報導，三星計劃每年將外部客戶的晶片產量提升一倍，直到能與台積電正面交鋒；消息來源指出，三星正在擴充位於韓國的晶圓代工廠產能，也意味著該公司對這樁業務態度堅定。對此Hunter表示：「晶圓代工業務是我們的核心策略之一。」
• 三星認為高階製程晶圓代工業務仍有發展空間，他們也是業界少數幾家有資源能跟上摩爾定律腳步、提供完整高階製程方案的公司。「在高階製程領域並沒有太多競爭對手；」Hunter表示。
• 三星已正在量產45奈米技術，同時間台積電等其他廠商則在該節點發展不順。
• 三星可能將成為首批推出高介電(high-k)/金屬閘極(metal-gate)解決方案的晶圓代工廠之一，這項技術可支援32奈米與28奈米節點，預定今年可上市。
• 不同於對手台積電，三星所採用的是閘極優先(gate-first)/高介電技術；台積電則是傾向閘極後製(gate-last)。Hunter指出：「我們認為閘極優先最能符合當前市場需求。」
• 三星已經將可製造性設計(DFM)所需的EDA工具佈建完成；Hunter指出：「當邁向32奈米與28奈米節點，DFM不可或缺。」

三星可能取得iPad處理器「A4」代工訂單

紐約時報網路版2日報導，蘋果(Apple Inc.)iPad採用的微處理器「A4」可能是交給三星電子(Samsung)製造生產，未來包括iPhone、iPod Touch等行動裝置可能也會採用蘋果自行設計的晶片。紐時報導，Linley Group分析師Linley Gwennap指出，內建A4的iPad並沒有特別引人注目的效能表現。Mercury Research分析師Dean McCarron則是認為，iPad的產品表現看來跟競爭對手差不多。

蘋果執行長賈伯斯(Steve Jobs)在2008年6月接受紐約時報訪問時表示，2008年4月收購的低耗電微處理器設計商P.A. Semi將負責設計iPhone、iPod的系統單晶片(SoC)。三星目前是iPhone、iPod的SoC供應商。華爾街日報(WSJ)網路版在去年4月報導，蘋果大舉擴充晶片研發部門，除了延攬兩位超微(AMD)繪圖晶片部門高階主管(Raja Koduri以及Bob Drebin)外，還到快閃記憶體大廠Spansion Inc.向工程師招手。該篇報導指出，預計最快2010年才會問世的蘋果晶片將著重解決電池續航力、螢幕解析度方面的問題。

NVIDIA轉單，外資痛宰台積電

業界傳出英偉達（NVIDIA）ARM架構處理器Tegra可能轉單到全球晶圓（Global Foundries）的消息，引爆昨日外資賣超台積電(2330)逾6萬張，盤中還一度因瞬間委賣大單逾1萬張，造成台積電暫停撮合。台積電昨日收60元，一舉跌破5日、月線、季線、半年線、年線等短中長期均線支撐。

外資持股佔台積電股權仍達72.6％，外資後續動向，攸關台積電股價。昨天的賣單除了持有台積電極為長期的大型共同基金外，還有不少壽險與政府基金，由於英偉達向來是台積電的「堅強盟友」，外資對全球晶圓大挖牆腳動作頗為擔心。

09年全球晶圓代工廠業績排名　台積電穩坐龍頭

市場研究機構IC Insights公佈了2009年晶圓代工廠業績排名，列出了全球前17家廠商；這些晶圓廠大多數都因不景氣而流失市佔率，其中新生的GlobalFoundries首次進榜就拿到第五名，IBM、Samsung與TI等IDM旗下的晶圓代工廠則表現不佳。....

以下是09年全球晶圓代工廠業績排行榜的詳細內容，括號內的數字包括各家08年業績、09年業績以及成長率。

1. 台積電(08年業績105.56億美元，09年業績89.89億美元，年衰退15%)；
2. 聯電(08年業績30.7億美元，09年業績28.15億美元，年衰退8%)；
3. 特許半導體(08年業績17.43億美元，09年業績15.40億美元，年衰退12%)；
4. 中芯國際(08年業績13.53億美元，09年業績10.75億美元，年衰退21%)；
5. GlobalFoundries (08年業績0，09年業績10.65億美元)；
6. Dongbu (08年業績4.9億美元，09年業績3.95億美元，年衰退19%)；
7. 世界先進(08年業績5.11億美元，09年業績3.82億美元，年衰退25%)；
8. IBM (08年業績4億美元，09年業績3.35億美元，年衰退16%)；
9. 三星(08年業績3.7億美元，09年業績3.25億美元，年衰退12%)；
10. 宏力半導體(08年業績3.35億美元，09年業績3.10億美元，年衰退7%)；
11. 和艦(08年業績3.45億美元，09年業績3.05億美元，年衰退12%)；
12. Tower (08年業績2.52億美元，09年業績2.92億美元，年成長16%)；
13. 華虹NEC (08年業績3.5億美元，09年業績2.90億美元，年衰退17%)；
14. SSMC (08年業績3.4億美元，09年業績2.8億美元，年衰退18%)；
15. TI (08年業績3.15億美元，09年業績2.5億美元，年衰退21%)；
16. X-Fab (08年業績3.68億美元，09年業績2.23億美元，年衰退39%)；

分析與討論

• 先是 GlobalFoundries 後是 三星 ( Samsung ) 陸續搶走 TSMC 晶圓代工，另許多分析師開始擔心，晶圓代工產業將在2011下半年，晶圓代工產業結構出現裂痕的原因。在這個晶圓代工戰場上還有另一個策略特徵，與其說是台積電和GlobalFoundries之間的競爭，還不如說是台積電與IBM晶圓代工聯盟的通用平台(Common Platform)之間的競爭，意味 TSMC 未來無法有如今之獲利率。
• 雖然，TSMC 晶圓代工在許多技術上領先，但是 SOI ( Silicon On Isolate ) 及 Embed Nand flash、Nor Flash 技術落後，所以三星 ( Samsung ) 是晶圓代工黑馬。
• 我覺得 TSMC 研發投資還不夠，太陽能之投資遠遠沒有比晶圓代工之技術投資還重要。

台積電合作28/20奈米製程，ARM Cortex-A15 - 分析與評論

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《科技》與台積電合作28/20奈米製程，安謀推Cortex-A15

英商安謀國際科技（ARM）昨（9）日宣佈推出Cortex-A15多核心處理器，其耗能與目前高階智慧型手機內建應用處理器相近，然效能卻大幅提升5倍，能巨幅提升行動運算裝置、消費性產品及工業設備等運算效能。Cortex-A15已正式開放授權，意法易利信（ ST-Ericsson ）、德儀、三星等大廠已取得授權可以生產相關晶片，台積電(2330）則是28奈米及20奈米重要製程合作夥伴之一。

安謀推出的Cortex-A15多核心處理器在高階架構應用部分，處理速度可達2.5GHz，且較舊款晶片更強調其省電特性，其高功率、低耗能的設計不僅符合環保訴求，且在未來產品持續緊縮耗能、散熱與成本預算下，可提供高效能的解決方案。

ARM Cortex A15 正式推出，最高可達 2.5GHz

以雙核心 Cortex A9 為基礎的 SOC 晶片才剛剛出貨，ARM 就已經端出下一代的 Cortex A15 MPCore 來讓我們繼續流口水了。A15 也就是之前在 Roadmap 上看到的 Eagle，號稱在耗能與現有高階智慧型手機相同之下，效能能提升約五倍之多。A15 同時將以 32nm、28nm 為製程目標，並且可能有單核、雙核，甚至是以搶灘伺服器為目標的四核心版本，最高時脈更可高達 2.5GHz。新的架構將與 A9 相容，但同時也會支援硬體虛擬化和最多 1TB 記憶體的定址。

..... 但終端產品可能要等到 2012 年底 - 2013 年初附近才會上市。也就是說明年即將上陣的平板大戰和網路電視大戰，恐怕都還是 A9 的天下了。

ARM Cortex-A15 進軍雲端產業

ARM 於今(9)日舉辦全新Cortex-A15 多核心處理器發表記者會，揭露新一代高效能處理器神秘面紗。 .....

ST-Ericsson策略規劃部門資深副總裁 Edgar Auslander則指出，現在已進入智慧型裝置的新時代，無線運算解決方案為消費者帶來3D導航、擴增實境( augmented reality )、HD視訊攝影、高速寬頻以及其他更高階的功能，帶領消費者走向「永遠連線」世界。而ARM Cortex-A15與ST-Ericsson系統單晶片解決方法結合，將會為該公司客戶提供卓越效能表現，且同時極為節能的裝置。

TI OMAP平台事業單位副總裁 Remi Ei-Ouazzane表示，結合Cortex-A15多核心處理器，以及TI的SmartReflex 3技術，未來的OMAP應用處理器將能節能60%，使TI能持續提供業界最省電、高效能的解決方案，未來也將看到其啟動更大市場的潛能，結合Cortex-A15核心與家用娛樂以及多媒體應用。

分析與評論

• 看來 Intel mobile platform 的功耗與機能將落後 ARM Cortex A9 、Cortex A15 及 Apple ARM A4 平台；
• ARM Cortex A15 將為未來智慧型 Mobile connected computing ( 智慧型行動網路計算及無線運算 ) 平台創造新商機，台積電(2330）則是28奈米及20奈米重要製程合作夥伴之一，台積電(2330）要加油超越 IBM 及 Samsung，鼓勵台灣團結為經濟奮鬥；
• 一旦，台積電(2330）能超越 Samsung 奪回 Apple IC 訂單，能帶動之智慧型行動網路計算產業( 如 : 智慧型手機、平板電腦、智慧型網路Game&TV等上、中、下游之IC到產品 ) 將是上兆元商機，台灣不能再落後；

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iPAD 與 Android PAD 走向

Image by Veronica Belmont via FlickrAndroid平板大軍出動，該跟iPad學什麼？

上週在柏林IFA 2010上，Samsung Galaxy Tab領軍，Toshiba Folio 100、Viewsonic ViewPad 7 /100緊跟其後，還有之前的Dell Streak、Archos等等，感覺 Android平板大軍 就像Android手機大軍般已隱然成形。只不過，Android平板廠商似乎對於Android掌握度還不是很好，說不定可以跟iPad學點東西。

螢幕尺寸

我看了CNET TV對於Samsung Galaxy Tab的 試玩 ，也看了一些 Toshiba Folio 100 的試玩影片，再配合上之前 Dell Streak ，大概可以發現一件事情。Dell和Samsung第一個Android平板產品螢幕做不大，可能是因為他們還沒辦法好好去開發一個大尺寸的Android介面。

別忘了，當初iPad出來時，可是有很多評論說，不過是一台放大的iPod Touch。所以我認為Dell Streak和Samsung Galaxy Tab之所以試玩看起來還不錯的原因，應該是距離手機的尺寸不遠，相對來說，做到十吋的Toshiba Folio 100明顯有種僅是放大版Android手機的不實際感覺。但從Samsung Galaxy Tab試玩影片可看出來，Samsung的確有幫Galaxy Tab做介面重寫。雖然有些地方隱隱看得出來iPad介面的影子（螢幕轉橫之後，電子郵件程式的左邊就跑出列表，右邊是信件內容等等），但至少不會覺得僅是一台放大的Android手機。 .....

介面設計

如果Samsung或Dell想做好Android平板，介面設計至少有兩件事可跟iPad學習： 內建程式的介面重寫 和 提供第三方開發者介面設計可遵循的範例 。

這是一體兩面，因為內建程式的介面就等於是給第三方開發者一個參考，設計得好的話，第三方程式介面也不會差到哪裡去。（創新不成，用模仿的總行吧。）

iPad主要介面和iPhone大同小異，是因為iOS就是一個頁面上面放了一堆程式，所以單就首頁畫面來說，螢幕尺寸大或小並沒有影響。主要差異在於， iPad有針對內建的幾個程式做介面最佳化，包括行事曆、聯絡人、Youtube、App Store、設定、照片、郵件和iPod等等。

Android的首頁是放程式捷徑或是Widget小工具，這部份顯得更為彈性，讓使用者可以不需要開啟程式就可看到資訊。這點在手機上也許因為畫面較小感覺不是很有意義，但在大螢幕平板上，就會像是電腦上的widget般方便。（比如說直接顯示天氣、下一個行程、最新tweet等等） .....

按鍵

不過Android也有幾個項目是iPad無法做的，最重要的一點就是，iPad僅有一個home button可按，而且按下去是跳出該程式（4.2之後應該是變成多工按鍵），但是Android傳統上除了有首頁按鍵之外，還有選單按鍵、回上一頁和搜尋按鍵。對於開發者來說，在介面設計上就多了點彈性，不見得一定要使用虛擬按鍵來操作。

不過實體操作按鍵好用，還是虛擬操作按鍵好用也沒一個準，在手機上省掉按鍵畫面空間很不錯，但是在七吋以上螢幕的平板有沒有這個必要就很難說了。

....

多款Android平板亮相

今年德國IFA消費者電子展，儼然成了 Android 平板展示大會，有多家廠商的平板產品同時粉墨登場。

這些產品包括三星(Samsung)的Galaxy Tab、東芝(Toshiba)的Folio 100、優派(Viewsonic)的ViewPad 7，甚至連以液晶螢幕為主力產品的台灣廠商瀚斯寶麗(Hannspree)，都來參上一腳。

這些產品的共通點是，都採用Google最新版的Android 2.2作業系統，螢幕尺寸以7吋、10吋為主，陸續會在年底前上市。

三星Galaxy Tab為7吋螢幕，重量約380克，1GHz的處理器，支援Flash 10.1，有前後鏡頭，內建WiFi與3G可以上網也能打電話，內建16GB或32GB儲存記憶體。Galaxy Tab官方價格未定，九月中會先在歐洲上市，美國與亞洲則可能在年底。

三星台灣表示，Galaxy Tab預定今年第四季引進台灣，由於是針對行動上網的產品，所以銷售可能會以電信通路為主。

東芝Folio 100選擇跟iPad一樣大的10.1吋螢幕，重量約770克，Nvidia Tegra 2處理器，已有130萬畫素鏡頭，目前只有WiFi版本，未來才會加入3G，內建容量為16GB。定價399歐元(約台幣1.6萬元)，第四季起將陸續在歐洲、中東及非洲等地上市，引進台灣的時間仍是未知。

優派ViewPad 7由型號可知是7吋螢幕，具3G與WiFi連線能力，同樣可以當成手機，有前後鏡頭，提供300萬畫素拍照，並有內建GPS。定價549美元(約台幣1.75萬元)，將在10月至11月間於台灣上市。

優派並宣稱將展出一款採用Intel基礎架構、雙作業系統（Microsoft與Android）的10吋ViewPad。

瀚斯寶麗的10吋平版，將搭載1GHz NVIDIA Tegra 2處理器、WiFi連線能力、16GB儲存空間，預定11月以399歐元(約台幣1.6萬元)在歐洲上市，引進台灣時間未知。

若加上先前已發表過Android平板的戴爾(Dell)、華碩(Asus)、宏碁(Acer)、微星(MSI)等廠商，整個Android平板陣營可說是相當龐大，未來可望與蘋果iPad、微軟Windows平板三分天下。

此外，惠普(HP)也有意以WebOS推出平板，RIM則有BlackBerry作業系統，但目前都尚無具體的產品發表。

iPad支援AirPlay遠端多媒體播放功能

蘋果這次發表了iOS 4.2，並且宣佈iPad也可以升級了（JB磨刀霍霍中），iPad升級到iOS 4.2後，帶來的最大改變就是可以多工，另外還支援AirPlay的功能。

AirPlay這個功能就是可以讓iPad透過WiFi走串流（Streaming）的方式播放音樂或影片，當然連線的那端要支援iTunes的AirTunes功能；另外，也能走WiFi的方式來列印iPad的內容，裝了名為 "Print Center" 的App就能管理列印工作，賈博斯很興奮地介紹這兩個功能，但其實還蠻雞肋的，對一般使用者實用性不大，但是若是工作或企業用途的iPad，支援無線列印倒是方便。iPad、iPhone與iPod Touch皆能升級iOS 4.2，預計在今年11月就會釋出。

學iPad軟體

iPad軟體很好用，不需要使用手冊直覺式的使用如 Calendar、Youtube、iTune、BBC NEWS、USA TODAY、Weather HD、Fieldrunners、GoodReader、iBooks 、iWork 、movie 等等，最重要也最吸引人的特色之一就是符合直覺的使用體驗，無論是各種使用的觸控手勢還是軟體介面的設計方式，許多軟體設計都可以讓使用者在最快的時間內開始上手；而在設計iPad應用軟體的同時，千萬別認為iPad只是一台比較大的iPhone而已，光是解析度、面板大小的差異，就可以讓使用者體驗截然不同。

iPAD 週邊

主站編輯終於拿到了iPad，當然迫不期待做了一堆評測，而這篇就是要介紹iPad的週邊，包含了保護殼（iPad Case）、藍牙鍵盤（Bluetooth Keyboard）與基座（iPad Dock）...

iPad Dock 跟iPhone一樣，這個Dock可以用來充電，並且將iPad擺放其上的時候，可以搭配相片幻燈片模式使用，上面還有Audio Out孔，可以將音樂或影片播放出來。

iPad Keyboard Dock 將iPad接上鍵盤基座後，就有一點筆電的感覺，可以在上面調整亮度、音量與播放功能，另外，也可以執行鎖定（Lock）、圖片播放模式（Slideshow）與搜尋鍵，輸入文字也沒問題，不過在中文地區就需要比較好用的輸入法。

蘋果擬明年初推出二代iPad 另有7吋款

《電子時報》日昨引述消息來源指出，蘋果(AAPL-US)2011年首季將推出新一代9.7吋螢幕的iPad，搭載以ARM Cortex-A9為基礎的新型處理器，並擴大記憶體至512MB。據報載，蘋果還將另推螢幕7吋的小型iPad，採用解析度1024X768的IPS面板。

目前的市售iPad，係採用蘋果自行開發的A4處理器。若消息屬實，蘋果將轉移至最新的ARM技術，並整合Cortex-A9。ARM去年已將Cortex-A9處理器的時脈催升至2GHZ，且更為省電。報導另指出，和碩(4938-TW)預期12月開始量產支援CDMA系統的iPhone，預計向美國Verizon Wireless與中國電信供貨。

Verizon 預計將在2011年度CES消費性電子大展上發表CDMA版iPhone，並於明年 1 月出貨。根據估計，2011年 GSM與CDMA系統的iPhone，銷售比率將為65：35。另外，蘋果還打算推出採用不含硬碟的新款Apple TV，預計12月開始量產。