Image by pphantom via Flickr2011年已經過了快一個月，各家市場分析機構對產業前景的預測報告仍陸續出爐，以下是 Arete Research 所列出的 2011年預測：
1. IC市場大亂鬥
消費性電子、手機與PC三大領域出現重疊性衝突，半導體產業界也將掀起策略性戰役，甚至可能出現前所未有的結構性改變；可能的情況有：
- Qualcomm 、 Broadcom 、 Marvell 與 ST-Ericsson 將群起搶攻原本是聯發科(Mediatek)的灰色手機市場，拉攏生產低價智慧型手機的客戶。
- 晶片製造商的 Android 產品交貨期，在18個月內由4天延長到20天。
- 隨著28奈米製程量產，GHz等級處理器價格將在2011年跌到10美元以下。
- CSR 與 Synaptics 可能在今年成為被併購的對象──CSR的藍牙與GPS專長，會使其成為Intel與Marvell等廠商有興趣的目標，而後兩家公司都試圖擴展無線產品版圖，而且CSR與Broadcon之間的法律問題已經解決。Synaptics則是因為其專長的觸控面板模組技術當紅，身價也不高，因此可能成為具吸引力的收購標的。
- Intel 與 ARM 兩大陣營的晶片供應商或晶圓代工廠，可能會產生不少侵權糾紛。
2. DRAM市場很難過
記憶體市場今年的主流趨勢，會是原本居次的 NAND快閃記憶體領域表現將超越DRAM，並取代成為該市場的主角。Arete Research估計，DRAM市場2011年將衰退26%，但NAND市場反而將取得28%的成長，營收規模由220億美元擴張至290億美元。
該機構並預測，DRAM價格在 2010年第四季下跌30%之後，將於 2011年前兩季再分別出現29%與12%的跌幅。從需求端來看，主要的問題在於記憶體買家的應用支出已經由傳統PC轉向智慧型手機與平板裝置；PC市場的成長表現仍將是今年影響DRAM市場的最關鍵因素。
而此趨勢顯然也對記憶體廠商的資本支出計畫產生重大影響，2011年DRAM廠商資本支出規模減少了40%，但 NAND快閃記憶體業者資本支出則成長了85%，這是歷史上首度出現DRAM資本支出被NAND超越的情形。
不過儘管NAND快閃記憶體業者大舉投資，但今年應該不會出現供過於求現象，因為三大供應商的新廠(Toshiba、IMFS與Samsung)要到2012年上半年才會全線量產，因此到2012年中，該市場不至於出現供應過剩。
3. 半導體設備產業前景好轉
半導體資本設備業前景已出現改善跡象，雖然DRAM產業水深火熱，但晶圓代工廠商資本支出規模創紀錄，以及邏輯晶片業者加速投資，可望帶動晶圓廠前段設備(WFE)市場在2011年成長8%，達到320億美元規模。
因此短期內可望看到半導體設備訂單狀況出現好轉；先前Arete Research預測，半導體設備供應商訂單可能會在2011年前兩季分別下滑5~10%，但現在由於一連串邏輯晶片業者資本支出計畫的宣佈，前兩季的半導體設備業訂單狀況可望縮小跌幅至5%或出現5%的成長。
4. 終端市場表現平淡
雖然Intel對PC與伺服器市場抱持樂觀態度，但Arete Research仍維持對該市場今年度出貨成長率10%的預測，並認為PC應用半導體市場2011年營收可能僅有5%的成長表現。來自新興市場的資料中心、企業用PC需求，將抵銷已開發市場的政府與消費性PC需求。而資料中心會是 2011年成長最快速的市場。
智慧型手機(與平板裝置)風潮，將使無線晶片市場表現在 2011年超越其他邏輯半導體市場，但是激烈的價格競爭會限制該市場的成長率僅達到10%左右水準；根據Arete Research預測，平板裝置市場今年出貨量約有5,600萬台(平均售價估計400美元)，總銷售金額規模約220億美元。
在電視市場部分，Samsung與LG在2011年都沒有達到預期銷售目標，主要是因為LED背光電視的價格高出一般CCFL背光液晶電視30~50%，無法吸引消費者。Arete Research預測，電視市場的買氣會在2011上半年緩慢好轉，同時LED晶片庫存會回歸正常水位，以及LED背光電視新機種也陸續上市。該機構估計LED背光液晶電視出貨量，今年將出現三倍成長，達到1.02億台規模。
5. LED市場熱絡
隨著LED背光陸續進駐低階液晶電視機型，可望推動今年 LED 市場進一步成長；LED晶片平均銷售價格因為來自筆記型電腦/電視背光模組需求的減緩，在2010年第四季下滑了10~15%，Arete Research估計，LED晶片將在2011年上半年再下滑30%，而且還可能再經歷另一波下滑才會趨於穩定。但是LED出貨量今年應可由原先預測的9,500萬顆，提升至1.02億顆。
6. MOCVD設備供應過剩
Arete Research估計，2010年LED生產用的MOCVD設備出貨量為245台，市場呈現供過於求局面；該類設備訂單主要來自中國。而雖然MOCVD設備2011年出貨量估計有730台，但是到2012年可能減至638台。
據傳中國官方將取消對LED廠商購置MOCVD機台的補貼，但目前尚未證實；Arete Research認為，中國本土的LED產業投資熱潮在2011上半年不會消退，但是由於當地缺乏專業人才，自製LED晶片品質也不佳，因此短時間內可能會面臨現實考驗。
2010年全球半導體產業成長率達到了30%，半導體銷售額也加了31%，然而，基於半導體產品出貨的晶圓需求卻僅增加了22%，是什麼原因導致這個落差？或許半導體製造商陷入了由於過去幾年投資不足而導致的產品窘迫局面。不過，市調機構 Semico 管理總監Joanne Itow認為，這個產業早已習慣在高度壓力下的運作模式。
即使在產能吃緊情況下，2010年製造商仍然達到了31%的成長。記憶體製造商藉由轉移到更先進技術節點，以獲得在相同矽晶片面積上實現更大密度的微縮優勢；邏輯晶片製造商則專注於提升45nm/40nm產線的生產力。Semico 指出，2010年，45nm及以下製程佔整體晶圓需求比重從2009年的9.4%提升到了16.5%；此外，在2010年朝更大晶圓尺寸轉移的趨勢，也有助於提高當年度的生產率。
2010年，離散元件和類比產品分別交出了破紀錄的32.7%和34.1%成長率。這些領域的產品正透過轉移到更大尺寸晶圓來獲得提升效率的優勢。舉例來說，許多微機電(MEMS)製造商開始從150mm晶圓轉移到200mm，而像德州儀器等類比廠商則開始轉移到300mm晶圓。
此外，Semico也預估，2011年隨著庫存達到平衡，矽晶片的出貨和總晶圓使用量都將同步成長。
分析與評論
- 由於 Samsung 半導體獲利增加許多，而且也擺明要打敗台積電，台積電必須加速研發低功率精密製程擴大產能，讓客戶喜歡台積電技術服務，讓世界晶圓與Samsung無法超越是最佳辦法，全球高階製程需求增加低階製程需求減少。
- 台積電與聯電需加速與 ARM 最新的 core 合作，讓智能終端機之許多半導體客戶能使用 Sub-license 模式與台積電合作，節省客戶開發時間與成本。
- LED 照明市場將是新機會，但仍然擔心產能過剩之問題。
