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2013年5月18日 星期六

Samsung 影響記憶體供應鏈提高智能裝置市場份額下,台灣各產業獲利率改變

Flash 記憶體相關產業獲利率提升

群聯Q2毛利率高檔有撐 德意志調高其目標價

控制IC大廠群聯(8299)今年Q1交出18.3%的高毛利率成績,同步帶動獲利增長,德意志銀行(Deutsche Bank)在最新發佈報告中則看好,群聯今年Q2將持續受惠於NAND Flash的成本優勢,單季毛利率估可撐在高檔水準、並進一步墊高獲利能力,德意志重申對群聯的「買進」評等,並將目標價提高至271元。

群聯今年Q1營收為71.14億元,季減12.5%,不過毛利率從前季的15.9%上升到18.3%,營益率也自前季的8.9%拉高到11.3%,成功帶動群聯單季稅後盈餘達7.48億元,獲利季增25%,單季EPS為4.15元。

德意志銀行認為,今年Q2以來NAND Flash供應依舊吃緊,雖然造成群聯4月營收月減6.2%、略微不如預期,不過德意志認為5、6月起,在NAND大廠Toshiba的助攻之下,群聯的營收動能將會轉強,同時因近期NAND Flash價格持穩,也有利於群聯取得較佳利潤。

德意志強調,群聯在取得NAND Flash時向來擁有較佳的成本優勢,同時高毛利率的控制IC貢獻幅度亦持續上升,估計群聯今年Q2毛利率仍可望支撐在Q1的18.3%水平附近,帶動Q2獲利上揚,德意志銀行據此重申對群聯的買進評等,並將目標價順勢調高至271元。

即時股價

記憶體模組廠Q1威剛EPS稱王,創見毛利率最佳

記憶體模組廠商Q1經歷美好的時光,多方利多匯聚,包括傳統農曆年的下游通路備貨旺季、DRAM/Nand flash兩大記憶體產品線價格雙漲,以及低價庫存回升利益等挹注,整體市況熱絡,模組廠Q1獲利大增,其中又以威剛(3260)獲利季增高達340%,以EPS 3.2元每股獲利稱王,而創見(2451)則以毛利率18.5%,在模組廠中表現最佳,勁永(6145)則因為主要營收來自通路業務,而蘋果上半年並未有推出新產品,故獲利則逆勢衰退(見表)。
記憶體價格自去年底開始反彈,據研調機構DRAMeXchange統計,以主流的4GB的記憶體模組合約價來看,1月初時價格約17.5美元,且漲勢在Q1猛烈,到Q1底時,4GB的模組價格已漲至均價23.5美元,漲幅達逾3成的水準,且Q2漲勢仍未歇;至於在Nand flash的領域,雖然漲勢較平緩,但2-3月時也有一波漲勢。

即時股價
在上游顆粒廠商將產能移往行動式記憶體等其它獲利較佳的產品,DRAM以及Nand flash供應量受到限制,且Q1又逢傳統農曆年消費性電子的銷售旺季,故在市場缺貨的情況下終端市場價格走高,除了一方面ASP提升,模組廠另一方面又可享有庫存利益回升之惠,在兩大利多加持下,推升模組廠第一季獲利表現亮眼。

即時股價
但展望第二季,雖然DRAM價格仍是向上走升,但終端市場進入消費性電子淡季,DRAM模組價格已連漲五個月下,恐怕壓抑下游通路再備庫存的意願;至於在Nand flash產品記憶卡、隨身碟的部分,則在Q2傳統淡季下,需求恐怕進一步下滑,故Q2模組廠商營收恐怕自高檔下滑,要待Q3時再啟動成長。

即時股價
至於在庫存評價利益的部分,Q1模組廠已享有一大段因價格上漲的評價利益,Q2部分廠商雖然還有部份低價庫存,但庫存利益已較Q1大減,故整體而言,在經過Q1獲利高峰後,模組廠Q2將進入傳統的營運脈絡。

即時股價
以各家廠商公告的4月營收來看,也已見下游客戶拉貨趨緩的現象,其中創見、威剛4月份營收月減率都達逾3成的水準,廣穎、宇瞻4月營收也有約在1成以內的月衰退,而以代工業務為主的品安(8088)、商丞(8277)更是月衰退達45%以及逾7成的水準,轉淡季氣氛明顯。
法人則表示,Q2雖然在銷售方面進入淡季效應,下游拉貨趨於保守,但因DRAM整體仍處於缺貨的情況、Nand flash價格也居高不下,故ASP具支撐力,故模組廠毛利率仍可受惠,甚至有機會再往上提升。

台灣智慧型手機、平板廠商砸錢與三星血戰,三星運用供應鏈力量增加獲利及廣告費

三星、宏達電 行銷比砸錢

     爭台灣智慧型手機一哥寶座,三星、宏達電在台行銷活動仙拚仙。隨著寫手門事件結束,三星決定加碼Galaxy S4在台行銷活動,並將在今日公佈延攬藝人小S、阮經天擔任S4代言人。有鑑於此,宏達電也臨時在日前表示,將在今日宣布贊助太陽馬戲團新作在台灣的巡迴演出。

     三星雖然已是全球智慧型手機一哥,面對全球智慧型市占率與排名不斷下滑的宏達電仍不敢掉以輕心,尤其在宏達電家鄉台灣市場,面對曾連續多年市占率領先三星的宏達電,三星始終戰戰兢兢,三星在台灣上市的多款高階機種,如Galaxy S3、Note 2等,定價策略常祭出低於歐洲市場均價的極優惠價格。

     而Galaxy S4自從4月底全球開賣以來,即使在美國市場因為三星供應不及,而使美國3家電信業者延後推出S4,然而,S4在台灣的供應量始終十分充裕,業界甚至傳出,S4供應量一度因為太充裕,而造成通路價格混亂。

     不過,有鑑於S4是三星能否站穩台灣市場智慧型手機龍頭、甚至持續大幅領先競爭對手的關鍵,隨著三星「寫手門事件」暫告一段落,三星決定重新加強Galaxy S4在台灣的行銷活動,並將在今日由宣布藝人小S、阮經天,為S4代言。

     宏達電新HTC One從3月底在台灣上市至今已1個半月,新HTC One在零售通路上仍不好賣。不過,這並不影響宏達電品牌與行銷計畫,宏達電不僅持續以密集電視廣告大打新HTC One,由於三星決定再以大動作促銷S4,宏達電也決定將在今日宣布贊助太陽馬戲團新作在台巡迴演出。

分析
  • 三星運用供應鏈力量增加獲利及廣告費,志在消弱其他智慧型手機、平板廠商競爭廠商,讓它們獲利率大幅下降,無法與三星抗衡,提高三星智慧型手機、平板電腦市場占有率,也就提高智慧型手機、平板電腦 CPU、電池及LCD市場占有率,進可攻入智慧型手機、平板電腦 IC 產業,退可站穩智慧型手機、平板電腦地位,Qualcomm、MTK、Intel 將感受威脅,同時讓 HTC 等智慧型手機廠商廣告費大戰流血不止;
  • TSMC、Intel 製程競爭中,三星正站在智慧型手機、平板電腦及其關鍵零組件地位,等待機會吃下整個半導市場,只要三星站穩智慧型手機、平板電腦 50% 市場份額,可輕易逼 Qualcomm 下單給三星搶走 TSMC 部份訂單,這是 TSMC 及台廠要仔細研究的問題;
  • 只要三星持續運用供應鏈力量增加獲利及廣告費,就有受益股、受害股與市場分享股;
  • 對付三星只能用不公平交易法、反托拉斯法,使歐、美於以抵制,台廠需聯合陸廠制力於抵抗三星優勢,否則,對台廠、陸廠極為不利。
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2013年5月16日 星期四

2013 三星整體戰略及獲利模式 - 如何由智能裝置、關鍵性零組件供應鏈、技術及半導體超前 Apple、拉住 Google ( 2013 Samsung strategy made inference to industrial trend )

三星整體戰略

根據許多市場資料,三星整體戰略含蓋 ( From a lot of marketing information, we found that Samsung used a lot of force and capital on their strategy below : )
  • 品牌、智能裝置
    • Galaxy S3、Galaxy S4、Galaxy Note I、Galaxy Note II、ATIV Smart PC、Smart TV
    • 大量支出廣告費
    • 使用大量韓劇、youtube 影片
  • 半導體 : 28nm ~ 14 nm Asic 技術、Samsung ARM 8 核心技術、22nm ~ 16nm Nand flash memory 技術、擴產、控制產能及影響零組件供應鏈
  • 專利
    • 投資許多 LTE 專利,占全球 9% LTE 專利;
    • 投資 5G 無線移動寬頻 1Gbps 技術,擴展5G 無線移動寬頻
    • 併購許多公司
    • 申請許多專利
    • Samsung 8 cores processor
    • license ARM A15 及許多 IP
  • 關鍵性零組件、關鍵技術
三星已擬躋身全球前五大品牌,智能手機、平板電腦、半導體成為三星成長新動能,世界也進入前所未見的快速變化,而電子產業也進入大動盪的時代。

三星5G行動技術 2020可傳3D電影

超越4G LTE,下一代5G行動通訊技術的發展腳步已出現重大進展。三星(Samsung)正在加快5G行動通訊技術的研發腳步,該公司表示已開發出運作在毫米波陣列的自適應陣列收發器,並預計2020年可進入商用化階段。

三星稍早前開發出可操作於毫米波Ka頻帶的自適應陣列收發器技術,這種新技術可用於蜂巢式行動通訊,是下一代5G通訊系統的核心,可提供比當前4G網路高出數百倍的資料傳輸速度。

作為4G長期演進(LTE)的下一代技術,5G通訊技術號稱能為使用者提供無所不在的Gbps等級通訊體驗,且每個基地台都能提供數十Gbps的資料傳輸速度。

就像要增加水流量需要更大的水管,要實現高速5G蜂巢式網路需要更寬的頻帶。儘管毫米波頻管一直是公認的選項,但它本身也有著由於不利於傳播的特性而在長距離資料傳輸方面的侷限性存在。

不過,三星稱其自適應陣列收發器技術已進行了改良,在28GHz的毫米波頻帶上傳輸資料,速度可達 1.056Gbps,距離則長達2公里。三星的自適應陣列收發器技術使用64個天線,可克服毫米波頻段的無線傳播損耗,遠高於一般在數百到數GHz的頻帶。

下一代行動通訊技術的競爭愈來愈激烈,中國已經由政府主導,建立了「IMT-2020 (5G)推廣組織」,旨在研究5G通訊技術;歐盟也在2013年規劃挹注5,000萬歐元,希望在2020年能推動5G服務市場。三星預估,一旦5G技術進入商業化,它將可提供比當前4G LTE-A技術快上數百倍的速度,屆時包括3D電影、UHD等內容都能無縫傳遞,遠端醫療服務也能真正實現。


三星成28-32奈米晶圓代工一哥,產能比台積電高1倍

三星電子(Samsung Electronics Co.)在28-32奈米製程的晶圓代工領域奪得全球龍頭地位,顯示該公司正在快速拓展非記憶體晶片與晶圓代工業務。
韓國聯合通訊社(Yonhap)報導,科技市調機構Gartner Inc. 20日發表研究報告指出,2013年第1季(1-3月)三星28-32奈米製程的12吋晶圓月產能平均為225,000片,約佔全球50%的產量,遠高於台積電(2330)的110,000片。排名第三的則是格羅方德半導體(GlobalFoundries Inc.),其28-32奈米製程12吋晶圓的月產能為65,000片。

不過,以整體產能來看,台積電仍是全球最大的晶圓代工廠,在將40-45奈米製程產能也計入之後,該公司的平均月產能為365,000片,市佔率為45%。三星則排名第2,市佔率達28%。

三星電子曾在去(2012)年8月21日宣布,美國德州Austin晶片廠將斥資40億美元提升現有生產線製程,藉以增產廣泛用於智慧型手機、平板的系統晶片產能。系統單晶片(SoC)是整合所有電子元件的單一晶片,經常被應用在行動裝置上面。

三星電子過去一度是蘋果(Apple Inc.)主要的行動處理器晶圓代工夥伴,但隨著雙方關係日益惡化,蘋果開始逐步轉向台積電等業者尋求代工,而三星則積極爭取其他客戶的訂單,希望能彌補損失。韓國時報(Korea Times)曾在4月2日報導,三星電子一未具名人士表示,該公司已搶先爭取到高通(Qualcomm)、IBM、Xilinx以及意法半導體(STMicroelectronics)等客戶,因此不怕英特爾(Intel Corp.)等對手的猛烈攻勢。

Thomson Reuters曾在3月7日引述未具名訊息人士報導,英特爾與蘋果在過去一年期間就曾針對晶圓代工議題作過討論,但是雙方並未達成協議。雖然如此,英特爾仍積極爭取其他的客戶,也已在2月25日宣布與台積電客戶可程式邏輯晶片大廠Altera Corp.簽定合約。南韓分部經理Lee Hee-sung 4月2日在接受韓國時報專訪時則指出,英特爾最近已和思科敲定合約,將為其代工網路晶片。


分析2013 年三星新策略:
  • 已經將半導體、關鍵性零組件、零組件供應鏈列為加強三星智惠型手機 ( Smart Phone )、平板電腦、Chromebook、Ultrabook 市場占有率利器;
  • 將半導體技術列為加強三星競爭力指標,三星八核心 ARM CPU、收購 Wifi 及無線 IC 晶片公司、加速半導體製程技術;
  • 三星記憶體在全世界據有掌控地位,又有高的占有率,三星將運用記憶體零組件供應鏈,拉高三星在智惠型手機 ( Smart Phone )、平板電腦競爭力及整體獲利;
  • 三星(Samsung)正在加快下一代 5G行動通訊技術的研發,它將可提供比當前4G LTE-A技術快上數百倍的速度,屆時包括3D電影、UHD等內容都能無縫傳遞,遠端醫療服務也能真正實現。
  • 三星這些策略都讓 Apple 之 iPhone、iPad 面臨更大威脅,並讓 Google、Microsoft 不得不與三星(Samsung)合作。
  • 三星在半導體產業上將是 Intel、Qualcomm、MTK、TSMC 最大競爭對手,TSMC 製程技術要加油;
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2013年5月14日 星期二

平板電腦將進入加速殺價時代 - 台灣電子產業轉型變化 ( Tablet price drop in speed will make Taiwan PC relative industrial change a lot )

台灣PC相關產業獲利更微薄,平板電腦、智能手機成長,半導體產業反而好

Gartner 發布報告稱,今年全球平板電腦出貨量將達到1.97億部,同比增長69.8%。相比之下,今年傳統的台式機和筆記型電腦出貨量將下滑7.3%至3.15億台,而2017年將降至2.72億台。超移動設備(運行完整案頭作業系統的便攜設備,如微軟Surface Pro)今年的出貨量預計為2400萬部,而2017年將增至9600萬部。

台灣整個出口產業結構與 PC及NB 關係很大,整個上市公司營業額電子業占68.9%,電子業需大幅轉型。由華碩轉型成功之機會看,平板電腦、智能手機迎接全球網路人口成長,也有助於台灣整個半導體產業,台灣沒這麼悲觀。

TSMC 半導體技術對台灣產業未來變化影響很大,TSMC 製程技術時程,若 14nm 明年Q1量產,ARM CPU 計算能力將 4倍,預估消耗功率將降低 3 ~ 3.8 倍,所以只要 TSMC  14nm 製程技術順利量產,Intel 是一定被打敗,整個 PC、Tablet 及 Smart Phone 晶片市場將是 TSMC 與 Samsung 共同分享的時代;但 PC、Ultrabook、NB都將轉成 ARM based 系統加速 cost down,連工業電腦都將加速 cost down,台灣電子產業轉型大幅度展開變化,Samsung 卻擁有一流的記憶體、電池心兩大台廠依賴的產業;也就是台灣半導體產業將大幅成長,PC相關產業獲利更微薄,利潤會在 TSMC、Samsung、MTK、Qualcomm 及轉型成功的品牌產品公司。

使用習慣改變:PC市場難返榮景的四個理由

iPad average price drop more than 45%
傳統個人電腦(PC)雖然還不至於走到盡頭,但持續走下坡卻是必然的趨勢。為什麼呢?
自從PC走入家庭後,多年來它在家中的地位未曾受到任何挑戰。然而,隨著技術持續創新:筆記型電腦出現、電腦產品的體積逐漸變小、高速無線網路取代繁瑣的線纜以及撥號數據機;加上摩爾定律以及元件的商品化推動電腦的升級換代,這些都不曾撼動PC在家中的地位。PC仍然較其它競爭的運算設備更為強而有力,PC的一些重要任務不是任何設備能取代的。

PC或許可算是工作場所不可或缺的工具,在未來的幾年內,大多數用戶仍會把大多數時間花在PC螢幕前瀏覽網際網路、讀取email或觀看視訊。然而,隨著智慧型手機與平板電腦被賦予了強大的性能, 行動裝置也能達到這些目的,而且還比PC更為方便且直觀。這是用戶第一次開始考慮如何在各種運算裝置之間作選擇──他們終於能買一台看來不再像是工作場所用的工具了。

「員工自帶設備」(BYOD)的現象就是這種抉擇後的結果。首先,新的行動裝置只提供了另一種可讀取與觀看數位內容的方式,仍無法挑戰PC作為生產工具的主導地位。但這種選擇讓員工與企業得以從新的角度來實現生產力,並逐漸發展出一種適合這些新裝置的工作流程。儘管PC在企業領域仍佔主導位置,但幾年前才崛起的一些技術看來更具優勢,即將對於PC市場造成越來越大的衝擊。

這就是為什麼傳統PC將永遠無法反彈、重返往日市場榮景的原因。平板電腦市場爆炸性成長,就是整個電腦產業轉型的第一階段。在此透過以下四個現實情況進一步說明:

用戶偏好多螢幕體驗
User changed behavior in browsing and reading

市場上顯然需要一種兼具所有功能的設備,例如 Surface ProiPad 。但如同Forrester分析師JP Gownder曾經提到,即使是快速成長的行動市場也正變得越來越分散,而難以界定。部原因與用戶更偏好某一種作業系統有關。成本則是另一項因素。此外,還有越來越多的證據顯示,消費者和員工都喜歡擁有多款設備。為什麼?消費者總喜歡選擇最佳的設備,但有時在某些情況下,用戶更喜歡多種設備組合。

在某種程度上,這種趨勢將導致多種裝置搶佔同一市場的激烈競爭;平板電腦市場的迅速成長即造成了PC市場的成長停滯。然而,就單日使用情況來看,平均每個人都會用到智慧型手機來收發email與讀取簡單的內容、以平板電腦來玩遊戲以及觀看視訊,並用傳統PC來完成工作。

當新的手機平板(phabelet)以及8吋Windows 8平板裝置上市,這種裝置多元化的現象還會更加顯著。行動裝置不只比購買新的PC更便宜,也更能提供具吸引力的新功能,讓用戶持續定期地更新其行動裝置。傳統PC面對的現實是:雖然仍然擁有很大的空間,但重要性降低及其更高的價格,讓用戶少了願意為其經常更新款式的誘因。電腦在這個多螢幕的生態下仍將持續存在,但它最好的時光已經遠離了。

平板電腦將持續搶佔PC市場
User behavior and market changed

事實上,新設備取代PC的程度是有限的。例如,Adobe公司準備為攝影玩家推出iOS版Lightroom。但iPad Mini的螢幕太小,並不適合以這種應用程式進行大量繁瑣的照片編輯任務。當軟體轉移至基於觸控介面的平台時,還能保有其細緻的功能嗎?行動裝置在處理大多數的傳統任務時,仍然面臨種種困難;在許多情況下,例如進行編程或建立檔案時,採用滑鼠和鍵盤的作業仍較觸控螢幕與手指作業更有利。

然而,除了許多商務人士喜歡用平板電腦來收發電子郵件或瀏覽共享文件,平板電腦也讓醫師加速診斷患者的作業,讓現場工作人員在沒有筆記型電腦的情況下順利完成任務,零售業能更迅速進行交易。在可預見的未來,PC仍是職場中不可或缺的重要工具,但PC市場受到各種裝置的侵蝕也會持續下去。

無論是否透過微軟或Windows 8的協助,平板電腦市場都將超越PC市場。看看 iPad推出才3年,而即使平板電腦目前僅滲透到一小部份的企業領域,但能在這麼短的時間內展現如此成績已經令人印象深刻了。隨著技術的進展,更有利的應用程式和工作流程即將出現,讓平板電腦有朝一日將進一步襲捲工作場所。

平板電腦才剛起步

平板電腦和智慧型手機只是蠶食傳統PC市場的第一波新技術。接下來,包括Google Glass等可穿戴技術即將來臨。現在也幾乎可在任何裝置上加入感測器和處理器等新技術。就像觸控技術改變了運算領域,包括語音或基於手勢的介面等正開發中的技術也將如此。此外,電視和電腦將逐漸融合,成為一些不再僅限於提供現有功能範圍的產品。這樣的例子不勝枚舉。

這對PC帶來什麼樣的含義呢?新技術將會從現有設備中吸收更收任務──除了筆記型和桌上型電腦以外,也可能包括智能型手機和平板電腦。但即使是最深遠的影響也不至於使早期裝置間的原有任務重新分配,而是催生出新的應用類型。這些應用可能有賴於擴增實境的分析,以及透過雲端到巨量資料後端連結的普遍感測器資料分析。這些尖端技術將如何發展,目前還很難說,但有一點是肯定的:新的應用和設備類型都不至於扼殺PC,但也不會對PC市場帶來任何好處。

科技巨擘調整策略因應未來

業界主要的科技廠商已經坦承PC市場復甦的機會不太。從微軟公司對於小型平板的興趣增加、更多裝置打算採用英特爾晶片(它曾經是Windows和PC的代名詞),都是最佳的指標。此外,如三星、惠普和Acer等OEM廠商已經選擇採用更多樣化的Chrome OS、Android與Windows系統了,他們不再打造僅基於單一平台的裝置。

戴爾公司私有化的決定也是另一種跡象,顯示該公司必須改變其僅依靠PC業務的策略──PC目前仍有獲利,但並不足以一家大型公司的成長。戴爾同時也開始投資於虛擬化和雲端產品,以減緩企業必須在單一作業系統下標準化基礎架構的要求。總之,這些業界巨擘展現一個多樣化運算時代已經來臨。

事實上,Gartner公司預計在2017時,大約有50%的企業都將實施BYOD計劃。雖然不見得所有的計劃都受到企業用例或生產力提升的影響,但這一趨勢再次說明了消費者多元選擇的重要性。

預計這些選擇只會越來越多,而且多種裝置的理念已經成為當今運算文化的一部分。因此,消費者和企業將持續尋找新的工作流程以及解決原有問題的新辦法。儘管這種發展態勢將不致於使PC在短期內完全消失,但可以確定的是──PC市場再也回不去了!

分析
  • 華碩轉型成功之機會看,平板電腦、智能手機迎接全球網路人口成長,也有助於台灣整個半導體產業新成長,台灣沒這麼悲觀。
  • TSMC 製程技術時程,若 14nm 明年Q1量產TSMC 半導體技術對台灣產業未來變化影響很大,台灣半導體產業將大幅成長,PC相關產業獲利將更微薄。
  • 這就是平板電腦、智能手機大幅成長後,隨著智慧型手機與平板電腦被賦予了強大的性能, 行動裝置也能達到瀏覽網際網路、讀取email或觀看視訊之目的,而且還比PC更為方便且直觀。由於PC價格高於平板電腦太多、攜帶不夠方便,導致PC、Ultrabook、NB難有成長,價格部份須 PC 晶片龍頭 Intel 去改善,問題是 Intel 3D 電晶體製程不易改善成本,那電子產業低價化革命結果就是 ARM、TSMC、Samsung、Qualcomm、MTK 加速殘食 Intel 市場,大恐龍魚 Intel 遇一群超級食人魚及兩大巨魚時代要來了。
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2013年5月11日 星期六

Intel 的反攻 - Intel 3D 電晶體與TSMC 製程之競爭 ( Intel's 「Silvermont」can fight against ARM? )

Intel再推低功耗高效能 Silvermont 新軍

為了對抗ARM勢力陣營,Intel可說是在微處理器領域卯足的全力,近日,針對行動裝置設備,發表了全新以22nm製程技術打造的Atom SoC處理器-「Silvermont」,最高可支援8核心,同時採用3D三閘電晶體(Tri-Gate)技術,強調更省電、效能加倍,並且能夠廣泛應用在智慧手機、平板電腦、微型伺服器、入門款電腦、車載影音系統。

新一代的Silvermont微架構與先前Atom處理器相比,在效能提高三倍的情況下功耗部分亦能節省5倍電力,Intel表示,將在2013年年底上市的「Bay Tail」Atom處理器以及「Merrifield」智慧手機平台兩者都是採用全新「Silvermont」微架構技術。
最新進度超前,TSMC 製程提早二年,讓ARM 打中 Intel

Intel產品長暨執行副總裁Dadi Perlmutter強調,目前採用Silvermont微架構以及Bay Trail與Avoton的22nm SoC,提供給客戶的初步樣本(Tape Out)獲得客戶相當高的評價,未來將會加速發展低功耗的微架構,並且在每一年都會推出最新技術。

另外,Intel也將在今年Computex 2013展公開展出新一代採用22nm Haswell架構的Intel Core處理器,強調內建顯示卡的效能已經能與GeForce GT 650M相抗衡,現在又把目標放的更遠,讓新一代的Haswell(第四代)與桌上電腦之獨立顯卡效能一較高下。

可以看到Intel希望透過Silvermont與Haswell微架構,能在不同應用領域市場帶來良好的使用體驗以及更加的功耗控制。至於「Silvermont」Atom處理器什麼時候問世,目前還沒有確定的上市時程,但相信在強調低功耗高效能的行動處理器戰國時代,勢必只有搶得先機絕不會落人而後。

:按照 Intel 的說法,Silvermont 的全新架構設計能讓 CPU 運行速度達到現有產品的三倍,而且在某些情況下運算過程中的功耗水平將僅為現有產品的五分之一,而這些改進背後的最大功臣就是 Intel 專為 SoC 產品而設的 22nm 製程及 3D 電晶體。

改抱 Android 英特爾推低價平板

低價平板的魅力讓英特爾及微軟也決定加入此塊市場,預計在今年推出產品。微軟財務長Peter Klein近日在財報會上證實,未來幾個月內將推出小尺寸且低價的Windows 8平板裝置,而英特爾執行長Paul Otellini日前也曾透漏,今年將推出200美元以下的觸控裝置。不過據傳,英特爾的觸控裝置卻不一定採用Windows 8作業系統,而是Android。

目前Windows 8平板電腦或筆電售價大多在600美元以上,讓PC市場在過去一年來苦苦求生,IHS iSuppli分析師Craig Stice指出,其中的一大原因在於PC售價是一台200美元平板電腦的三倍之多,也因此200-300美元的Windows 8設備不無可能。如果PC產業能夠將價格降到200-300美元,將有可能會有優勢,增加需求。

然而,即使微軟調降 Windows 8 及 Office 軟體授權費,200美元以下的價格,將會影響利潤。IDC分析師 Bob O'Donnell 表示,英特爾即將在7月發表一款搭載Atom處理器的Windows 8平板電腦,其售價約為299美元。因此,外傳英特爾最低價的設備將可能運行在非Windows作業系統上,且目前正在推廣Android的變形產品,且包括聯想、HP、東芝、宏碁、華碩等大廠在未來幾個月內都會推出新產品。

不過 Android 中採用英特爾或ARM平台並不完全一樣,一些App必須經過轉換或移植才能在英特爾平台上運行。也因此,相較於ARM,英特爾設備上的APP數量較少,對此英特爾也表示,在去年已有95%的APP能夠兩者兼容。

台積電:加速改變摩爾定律 將推10nm製程

不久前ARM才宣佈與台積電完成首款以16nm FinFET製程技術優化64位元ARMv8處理器系列產品的消息,並且最快在今年內就成正式量產,目前台積電方面也透露將在2015年左右完成以EUV (波長較短的紫外線)為基礎原理的 10nm製成技術,估計將以此加速超越過去摩爾定律所提出硬體進步速率。

根據EE Times網站報導指出,在目前與三星等廠商競爭下,台積電除了稍早與ARM宣佈將完成
以16nm FinFET製程技術優化64位元ARMv8處理器系列產品,並且將在2013年底前開始量產的消息外,目前也透露將在2015年間左右跨入10nm製程技術,同時也說明將強化既有3D晶片堆疊製作技術,並且擴大現有28nm製程產量產能。

台積電創辦人暨執行長張忠謀於近期訪談時表示,估計在7-8年間將會加速從10nm製程跨入小至7nm製程技術的速度,藉此將再讓摩爾定律重新被定義。

另一方面,先前根據Intel所透露旗下產品製程發展藍圖,其中也透露將在2015年之後跨入10nm、7nm或5nm製程里程,在2013年間的產品製程將以14nm為主。


Deep inside Intel's new ARM killer: Silvermont

Intel has released details about its new Silvermont Atom processor microarchitecture, and — on paper, at least – it appears that Chipzilla has a mobile market winner on its hands.

Yes, yes, we know: you've heard it all before, from Menlow to Moorestown to Medfield. Intel has made promise after promise that its next Atom-based platform would be its ticket into the mobile show, but – not to put too fine a point on it – they've failed.

Nimble, snappy, power-miserly chips based on the ARM architecture – from Qualcomm, Nvidia, Apple, Samsung, Texas Instruments, and others, including possibly your aunt Harriet – have simply eaten Intel's lunch in the mobile space during the long, slow years in which Chipzilla has attempted to move its x86 architecture down into the low-power market.

On Monday, however, the general manager of the Intel Architecture Group, Dadi Perlmutter, and Intel Fellow Belli Kuttanna gathered a group of journalists at their company's Santa Clara, California, headquarters, and "took the wraps off" Silvermont, the new Atom microarchitecture that they promise will finally allow Intel to crack the low-power chip market in a big way.

This time, it looks like they may very well be telling the truth – that is, of course, if Silvermont will provide a choice of three times the performance or one-fifth the power of the current-generation Atom compute core, as they claim.

And remember, when we say "low-power" market, we're not simply talking about smartphones and tablets – although those hot commodities are clearly key to Silvermont's future. Intel's new Atom compute-core microarchitecture will indeed appear in the Bay Trail platform for tablets ("scheduled for holiday 2013") and the Merrifield platform for smartphones ("scheduled to ship to customers by the end of this year"), but it will also find a home in the Avoton microserver platform and the Rangeley network-equipment platform ("both ... scheduled for the second half of this year"), and an as-yet-unnamed automotive platform.

In all of these platforms, Silvermont will bring a host of improvements to the Atom's compute-core architecture – an architecture that has remained essentially the same (with tweaks) since it was first announced in 2004. Code-named Bonnell, it shipped in 2008 at 45 nanometers, then was integrated into a system-on-chip, Saltwell, which shipped last year at 32nm.

Before we dig into an explication of the new architecture, we should first offer a word of thanks to the technology that makes it possible: Intel's FinFET wrap-around transistor implementation that it calls Tri-Gate. When we first wrote about that 22nm transistor technology back in May 2011, we noted that it might be Intel's last, best chance to crack the mobile market.

Now that Intel has created an implementation of the Tri-Gate transistor technology specifically designed for low-power system-on-chip (SoC) use – and not just using the Tri-Gate process it employs for big boys such as Core and Xeon – it's ready to rumble.

Tri-Gate has a number of significant advantages over tried-and-true planar transistors, but the one that's of particular significance to Silvermont is that when it's coupled with clever power management, Tri-Gate can be used to create chips that exhibit an exceptionally wide dynamic range – meaning that they can be turned waaay down to low power when performance needs aren't great, then cranked back up when heavy lifting is required.

This wide dynamic range, Kuttanna said, obviates the need for what ARM has dubbed a big.LITTLE architecture, in which a low-power core handles low-performance tasks, then hands off processing to a more powerful core – or cores – when the need arises for more oomph.

"In our case," he said, "because of the combination of architecture techniques as well as the process technology, we don't really need to do that. We can go up and down the range and cover the entire performance range." In addition, he said, Silvermont doesn't need to crank up its power as high as some of those competitors to achieve the same amount of performance.

Or, as Perlmutter put it more succinctly, "We do big and small in one shot."

Equally important is the fact that a wide dynamic range allows for a seamless transition from low-power, low-performance operation to high-power, high-performance operation without the need to hand off processing between core types. "That requires the state that you have been operating on in one of the cores to be transferred between the two cores," Kuttanna said. "That requires extra time. And the long switching time translates to either a loss in performance ... or it translates to lower battery life."

In addition, with a 22nm Tri-Gate process you can fit a lot of transistors and the features they enable into a small, power-miserly die – but that's so obvious we won't even mention it. Oops. Just did.

Little Atom grows up
But back to the microarchitecture itself. Let's start, as Kuttanna did in his deep-dive technical explanation of Silvermont, with the fact that the new Atom microarchitecture has changed from the in-order execution used in the Bonnell/Saltwell core to an out-of-order execution (OoO), as is used in its more powerful siblings, Core and Xeon, and in most modern microprocessors.

OoO can provide significant performance improvements over in-order execution – and, in a nutshell, here's why. Both in-order and OoO get the instructions that they're tasked with performing in the order that a software compiler has assembled them. An in-order processor takes those instructions and matches them up with the data upon which they will be performed – the operand – and performs whatever task is required.

Unfortunately, that operand is not always close at hand in the processor's cache. It may, for example, be far away in main memory – or even worse, out in virtual memory on a hard drive or SSD. It might also be the result of an earlier instruction that hasn't yet been completed. When that operand is not available, an in-order execution pipeline must wait for it, effectively stalling the entire execution series until that operand is available.


To the rescue – again – comes Intel's 22nm Tri-Gate process. Now that Silvermont has moved to this new process, Intel's engineers decided that they now have the die real estate and power savings to move into the 21st century, and Silvermont will benefit greatly from that decision.

分析
  • Intel  22nm 製程及 3D 電晶體將使 Intel CPU 功耗與 ARM 配合 TSMC 新一代製程大力競爭,也就是 22nm 製程 + 3D 電晶體與 TSMC 14nm + ARM 競爭,若 TSMC 贏了,TSMC 及 Samsung 將吃掉 PC、Tablet 及 Smart Phone 整個晶片市場,若 Intel 贏了,頂多 Intel 贏回部份 Tablet 晶片市場,因為 ARM 晶片價格優勢是遠超過 Intel;
  • 依 TSMC 製程技術時程,若 14nm 明年量產,ARM CPU 計算能力將 4倍,預估消耗功率將降低 3 ~ 3.8 倍,所以只要 TSMC  14nm 製程技術順利量產,Intel 是一定被打敗,整個 PC、Tablet 及 Smart Phone 晶片市場將是 TSMC 與 Samsung 共同分享的時代;
  • 依 TSMC 製程技術時程,若 14nm 明年無法量產,只能讓 20nm TSMC 製程量產,ARM CPU 計算能力將 1.9倍,預估消耗功率將降低 1.6 ~ 1.8 倍,由於 ARM CPU 消耗功率本來就比 Intel CPU 非常多,因此 ARM CPU 仍維持價格及消耗功率優勢,消耗功率優勢與 Intel 之 「Silvermont」將拉近,依 Tablet 平板低價趨勢,Intel 之 「Silvermont」頂多吃到高價 Tablet 平板市場,因此,還是很難反攻。
  •  Tablet 平板低價趨勢將吃掉 PC 市場,這是 ARM 最大市場優勢的點,將被 Qualcomm、MTK、NVIDIA、Samsung 吃掉整個 Tablet 及 Smart Phone 市場,當一台四核心平板電腦才 89 ~ 99 美元時,我不知道要將 Intel 昂貴的 CPU 放那裡?人們根本不需要 Intel 昂貴的 CPU 之高能計算速度。( 註:Tegra 3 CPU 當年與 Intel Atom 系列 CPU 價格比是 1/4,只有 Intel CPU 1/4 價格,Intel 3D transistor 製程下之電晶體會便宜嗎?答案是 No )。
  • 建議 TSMC 及 MTK 大力投資研發,超越 Intel 及其他競爭對手,讓台灣經濟實力大幅上升,TSMC 只要日夜兩班制加速研發一定可以與 Intel 並駕共享整個半導體市場,若忽略研發速度將輸給 Intel 及 Samsung,那會造成整個台灣大衰退,張忠謀就變成台灣最被歷史記載的爛領導。
  • 晶圓代工龍頭台積電(2330)28奈米訂單滿手,為支應客戶訂單需求、避免產能短缺事件重演,台積電今年規劃投入90億美元資本支出(CapEx)擴充先進製程產能,同時因台積電蓄意培植台系半導體設備供應鏈、強化對台系供應商的採購量,包括漢微科(3658)、晶圓傳載盒供應商家登(3680)、後段濕製程設備商弘塑(3131)、離子植入機耗材廠翔名(8091)、以及再生晶圓供應商中砂(1560)和辛耘(3583)、材料分析檢測廠閎康(3587)等股本較小的半導體生產設備族群,都被巴克萊點名,將因台積電的採購案佔各公司營收比重高,業績獲28奈米製程演進的支撐,今年營運熱度料將水漲船高。
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